1月11日晚，中科飛測發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年公司歸母凈利潤1.15億元-1.65億元，同比增長860.66%-1278.34%，扣非后歸母凈利潤0.25億元-0.45億元，實現(xiàn)扭虧為盈。
公司也成為截至目前A股已披露業(yè)績預(yù)增公司中，按歸母凈利潤增幅中值來計算，增幅超過1000%的三家公司之一。
目前半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備主要被科磊、應(yīng)用材料等廠商壟斷，根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)前道量檢測設(shè)備國產(chǎn)化率僅2.4%，在海外出口政策管制背景下，國產(chǎn)替代有望加速。
此外，2023年下半年隨著下游手機等消費電子復(fù)蘇，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長幅度較大，根據(jù)SEAJ數(shù)據(jù)，2023年第三季度中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額110.6億美元，同比增長42.2%。
2024年在終端需求拉動下，全球晶圓廠資本開支增長也將會帶動上游設(shè)備需求，根據(jù)SEMI預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計將同比增長4%，達到1053億美元。
公司主營半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要包括檢測設(shè)備和量測設(shè)備，2022年公司檢測設(shè)備和量測設(shè)備收入分別占公司總營收75.53%和23.08%。
質(zhì)量控制設(shè)備主要用于保證芯片生產(chǎn)過程中產(chǎn)品良率，芯片生產(chǎn)在前道、中道和后道不同工序后均需要進行檢測以保證產(chǎn)品良率，公司質(zhì)量控制設(shè)備主要用于前道制程和先進封裝領(lǐng)域。
其中量測設(shè)備主要用于對被觀測晶圓電路上薄膜厚度、刻蝕深度和表面形貌等結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性進行量測，檢測設(shè)備主要用于對晶圓表面電路結(jié)構(gòu)中顆粒污染、表面劃傷和開短路等結(jié)構(gòu)缺陷進行檢測。
公司量測設(shè)備包括三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備和3D曲面玻璃量測設(shè)備，檢測設(shè)備包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備。
2017年公司三維形貌量測設(shè)備和無圖形晶圓檢測設(shè)備分別通過長電科技和中芯國際產(chǎn)線驗證，2018年到2020年公司圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和薄膜膜厚量測等設(shè)備通過長電和士蘭微等晶圓廠驗證。
公司前道制程客戶包括中芯國際、長江存儲、青島芯恩和廣州粵芯等，先進封裝客戶包括長電科技、華天科技和通富微電等，硅片廠客戶包括中環(huán)、上海新昇和金瑞泓等。
國內(nèi)量檢測設(shè)備廠商主要集中在后道測試環(huán)節(jié)，前道量檢測設(shè)備廠商較少，除中科飛測外，主要廠商還包括上海睿勵和上海精測，相比之下，中科飛測量檢測設(shè)備在營收規(guī)模和市占率方面領(lǐng)先。
目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于28nm及以上制程產(chǎn)線，無圖形晶圓缺陷檢測量產(chǎn)設(shè)備覆蓋2Xnm以上制程，2Xnm以下制程設(shè)備處于研發(fā)或驗證中。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，量檢測設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模11%，僅次于薄膜沉積、光刻和刻蝕設(shè)備。
2022年全球量檢測設(shè)備市場規(guī)模約108億美元，中國大陸市場規(guī)模約32億美元，預(yù)計到2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達到473億美元，按量檢測設(shè)備價值占比，2023年至2027年中國大陸量檢測設(shè)備市場規(guī)模CAGR為10.21%。
公司營收近年保持較快增速，從2019年0.56億元增長至2022年5.09億元，CAGR為73.63%，若按業(yè)績預(yù)告中營業(yè)收入中間值來計算，2023年公司營收同比增長70.92%。
分產(chǎn)品來看，公司檢測設(shè)備和量測設(shè)備收入分別從2019年0.33億元和0.22億元增長至2022年3.85億元和1.18億元，CAGR分別為126.8%和75.05%。
其中公司檢測設(shè)備近年呈現(xiàn)量價齊升，2020年至2022年公司檢測設(shè)備銷量分別為49臺、65臺和82臺，銷售單價分別為318.13萬元、408.04萬元和469.04萬元。
公司近年利潤較低一方面是由于營收規(guī)模較小，另一方面由于研發(fā)投入較大，2020年至2022年公司研發(fā)費用分別為0.46億元、0.95億元和2.06億元，研發(fā)費用率分別為19.43%、26.36%和40.4%。
截止2023年三季度末，公司合同負債與存貨分別為5.27億元和10.68億元，考慮到發(fā)出商品占公司存貨比例較高，未來公司業(yè)績?nèi)杂型S持快速增長趨勢。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
公司檢測設(shè)備近年隨著單價提升，毛利率逐漸提高，量測設(shè)備2022年毛利率有所下降一方面由于其產(chǎn)品單價從2021年218.54萬元下降至209.86萬元，另一方面產(chǎn)品成本卻從128.41萬元上升至134.64萬元。
受益于占營收比重較大的檢測設(shè)備毛利率提升拉動，公司毛利率近年逐漸提高，2023年公司凈利率有所提升。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
公司收現(xiàn)比2020年之后明顯提高，商品銷售回款速度加快，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額2021年之后由負轉(zhuǎn)正，從公司業(yè)績預(yù)告利潤大幅增長來看，2023年公司經(jīng)營性現(xiàn)金流得到持續(xù)改善，2023年前三季度公司現(xiàn)金比1.56，短期償債能力較好。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
目前公司股價較IPO首日開盤價下跌0.83%，期間半導(dǎo)體設(shè)備板塊和滬深300指數(shù)下跌幅度達到26.53%和18.17%，公司股價走勢強于板塊和大盤走勢，表現(xiàn)出明顯抗跌性。
一方面公司目前在A股具備一定稀缺屬性，另一方面公司業(yè)績處于快速成長期，市場看好公司未來發(fā)展前景，參考同樣具備稀缺屬性的半導(dǎo)體設(shè)備公司拓荊科技和華海清科，對比一下其上市后股價走勢。
拓荊科技在2022年4月20日上市后，股價于2023年4月19日達到高點，較IPO首日開盤價漲幅達到379.01%；而華海清科2022年6月8日上市后，股價于2023年5月29日達到高點，較IPO首日開盤價漲幅達到70.3%。
相比之下，公司2023年5月19日上市至今，股價在2023年9月6日達到高點，較IPO首日開盤價最高漲幅為30.15%，股價漲幅以及間隔時間均低于可比公司，考慮到公司在行業(yè)內(nèi)地位以及業(yè)績?nèi)蕴幱诳焖侔l(fā)展期，股價成長潛力較大。
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者|鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部。想獲得更多科股深度分析，可訂閱科股寶VIP欄目。）
最新文章 
