PCB（Printed Circuit Board）即印刷電路板，是電子元器件支撐體，主要功能是將各種電子零組件按預(yù)定電路連接起來(lái)，同時(shí)承載電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射和接收等功能，
作為“電子產(chǎn)品之母”，2023年前三季度PCB行業(yè)受消費(fèi)電子需求疲軟等影響，行業(yè)整體處于供大于求和高庫(kù)存狀態(tài)，截至2023年三季度末，滬電股份、深南電路和鵬鼎控股等PCB廠商庫(kù)存處于高位。
2023年四季度隨著智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)，消費(fèi)電子市場(chǎng)有所回暖，PCB廠商產(chǎn)能利用率有所提高，世運(yùn)電路和中京電子表示公司目前產(chǎn)能利用率較2023年三季度有所提高，同時(shí)，未來(lái)隨著VR設(shè)備量產(chǎn)以及AIPC滲透率提高有望增加消費(fèi)電子需求，對(duì)PCB行業(yè)形成利好。
此外，隨著AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，對(duì)PCB需求也在快速增加，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2026年全球服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到132.94億美元，2022年至2026年CAGR為11.2%。
PCB板塊經(jīng)過(guò)前期調(diào)整后，目前PE（TTM）在近5年中處于相對(duì)低點(diǎn)，分位點(diǎn)為31.37%，本文來(lái)對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一下分析。
資料來(lái)源：wind，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
根據(jù)基材材質(zhì)PCB分為剛性板、撓性板和鋼撓結(jié)合板，其中剛性板以銅箔層數(shù)分為單層板、雙層板和多層板，而多層板根據(jù)制作工藝不同分為HDI（High Density Interconnector）板和厚銅板、高頻板、高速板以及金屬基板等特殊板。
目前PCB生產(chǎn)工藝主要包括減成法、加成法和半加成法，減成法在精細(xì)電路制作中良率較低，加成法雖然適合制作精細(xì)電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法使信號(hào)線布線更緊密的同時(shí)導(dǎo)電路徑之間距離更短，成品率較高，是生產(chǎn)精細(xì)線路的主要方法。
PCB主要包括PP半固態(tài)片和Core芯板兩部分，其中PP半固態(tài)片由半固態(tài)樹(shù)脂材料和玻璃纖維組成，在PCB內(nèi)層導(dǎo)電圖形的粘合和絕緣材料，主要起填充作用；Core芯板由銅箔、固態(tài)樹(shù)脂和玻璃纖維組成，具有一定厚度和硬度，雙面均有銅層，在PCB中作為導(dǎo)電介質(zhì)。
覆銅板（CCL）在多層板生產(chǎn)中也稱為芯板，是PCB核心材料，通常由PP和銅箔壓制而成，占PCB成本的30%左右，對(duì)電路中信號(hào)傳輸速度、能量損失和特性阻抗等方面有較大影響。
根據(jù)CCL介電損耗（Df）和介電常數(shù)（Dk）大小，可將CCL分為高速CCL和高頻CCL，高速CCL介電損耗低，具有高信號(hào)傳輸速度、高特性阻抗精度和低損耗等特點(diǎn)；高頻CCL介電常數(shù)低，工作頻率在5GHZ以上，適用于超高頻領(lǐng)域。
PCB行業(yè)較為分散，行業(yè)內(nèi)廠商較多，相互之間競(jìng)爭(zhēng)激烈，頭部規(guī)模效應(yīng)不明顯，2021年全球PCB行業(yè)CR3超過(guò)15%，CR5約為25%，CR10接近40%，從收入規(guī)模來(lái)看，2021年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模809億美元，其中前十大PCB廠商收入合計(jì)284.04億美元。
PCB市場(chǎng)中普通多層板占主流地位，2021年全球PCB市場(chǎng)中多層板占比為38.6%，封裝基板占比17.6%，柔性板和HDI板占比分別為17.5%和14.7%。
根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到817.41億美元，其中中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到442億美元，占全球54.1%。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)有62家PCB企業(yè)進(jìn)入全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)排行榜。
雖然國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)較多，產(chǎn)值占比也較大，但PCB產(chǎn)品主要集中在低端的多層板，高端產(chǎn)品主要來(lái)自歐美日韓企業(yè)，2021年我國(guó)多層板占比47.6%，單雙面板占比15.5%，HDI板和柔性板占比分別為16.6%和15%，封裝基板占比較低，僅為5.3%。
目前發(fā)達(dá)國(guó)家已逐步退出低端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)，美國(guó)PCB產(chǎn)品主要以18層以上高層板為主，日本在多層板、撓性板和封裝基板領(lǐng)域較為領(lǐng)先。
隨著下游電子產(chǎn)品逐漸向便攜、輕薄和高性能方向發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)也將逐漸往高密度、高集成、小孔徑方向發(fā)展，PCB從早期的單雙層板、多層板到HDI板以及類載板，產(chǎn)品線寬逐漸縮小。
HDI板相比傳統(tǒng)PCB可實(shí)現(xiàn)更小孔徑，更細(xì)線寬和更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB布線面積同時(shí)提高元器件密度，而類載板相較于HDI板可將線寬從40-50μm縮短至20-35μm，相同面積電子元器件承載數(shù)量為HDI板兩倍。
服務(wù)器中PCB主要用于主板、背板和網(wǎng)卡，AI服務(wù)器相比于普通服務(wù)器，除CPU外，還需要配4-8塊GPU加速卡，GPU加速卡主要由GPU芯片、內(nèi)存芯片、電源模塊和散熱器等組成，高端GPU加速卡需要使用5階20層或以上的HDI板，層數(shù)越高，HDI板密度和復(fù)雜度越高。
同時(shí)GPU芯片和內(nèi)存芯片有較多引腳或焊盤，需要通過(guò)HDI板實(shí)現(xiàn)高效率、低延遲、低功耗信號(hào)傳輸，而隨著產(chǎn)品密度提高，HDI層數(shù)增加，需要使用高頻高速性能CCL來(lái)滿足信號(hào)傳輸速度和品質(zhì)。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、玻纖布以及半固化片等原材料供應(yīng)商，中游為覆銅板以及PCB生產(chǎn)商，下游為消費(fèi)、通訊以及汽車等領(lǐng)域。
上游原材料環(huán)節(jié)，銅箔供應(yīng)商包括嘉元科技、超華科技等，環(huán)氧樹(shù)脂生產(chǎn)商包括中國(guó)石化、三木集團(tuán)和東材科技等，玻纖布生產(chǎn)商包括宏和科技和中國(guó)巨石等，半固化片廠商包括生益科技、超華科技等。
覆銅板生產(chǎn)商包括生益科技、金安國(guó)紀(jì)、南亞新材和宏昌電子等，PCB廠商包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份和景旺電子等。
其中鵬鼎控股作為國(guó)內(nèi)PCB龍頭，產(chǎn)品包括FPC、HDI、RPCB和SLP等，最小孔徑可達(dá)到25μm，最小線寬可達(dá)到20μm。
滬電股份、深南電路和生益電子產(chǎn)品最高層數(shù)可達(dá)到40層，其中深南電路背板樣品最高層數(shù)可達(dá)到120層，批量生產(chǎn)層數(shù)達(dá)到68層，滬電股份和深南電路PCB產(chǎn)品可適配Intel生產(chǎn)需求。
資料來(lái)源：公司公告，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
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