受華為新機(jī)發(fā)布影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈近期表現(xiàn)活躍，8月29日至今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)最大漲幅達(dá)到14.2%，產(chǎn)業(yè)鏈中光刻膠板塊表現(xiàn)亮眼，廣信材料、容大感光和強(qiáng)力新材漲幅分別達(dá)到76.14%、63.21%和38.29%。
資料來源：wind，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
目前國內(nèi)企業(yè)光刻膠生產(chǎn)主要以PCB光刻膠為主，同時在PCB光刻膠領(lǐng)域國產(chǎn)替代進(jìn)度也是最快的，國產(chǎn)化率超過50%，而面板和半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)化率較低，其中高端半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域被日本和美國公司壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大，本文來分析一下光刻膠產(chǎn)業(yè)。
光刻膠是一種在特定光源照射下溶解度發(fā)生變化的光敏材料，在光刻工藝中作為掩膜層，光線通過掩膜板照射光刻膠，經(jīng)過顯影后光刻膠在晶圓上形成與掩膜板一致的圖形，再通過蝕刻將掩膜板上圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上。
根據(jù)顯示效果不同，光刻膠可分為正性光刻膠和負(fù)性光刻膠，正性光刻膠經(jīng)過光照輻射后，曝光部分被顯影液溶解，而負(fù)性光刻膠則經(jīng)過光照輻射后，未經(jīng)曝光被掩膜板覆蓋的部分被顯影液溶解，由于負(fù)性光刻膠顯影時容易發(fā)生變形和膨脹，分辨率較低，生產(chǎn)中主要使用正性光刻膠。
PCB光刻膠主要包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠以及光成像阻焊油墨，成本約占PCB生產(chǎn)成本的3%，其中濕膜光刻膠是直接以液態(tài)形式涂在基材表面，而干膜光刻膠是預(yù)先將液態(tài)光刻膠涂布在載體薄膜上，經(jīng)處理形成固態(tài)薄膜光刻膠后再直接貼附到基材表面。
相比面板和半導(dǎo)體光刻膠，國產(chǎn)PCB光刻膠在國內(nèi)市場份額達(dá)到63%，濕膜光刻膠和阻焊油墨已基本實現(xiàn)自給，干膜光刻膠由于技術(shù)壁壘相對較高，目前國內(nèi)仍以進(jìn)口為主。
面板光刻膠主要分為彩色光刻膠、黑色光刻膠、觸屏用光刻膠和TFT-LCD正性光刻膠，約占LCD面板生產(chǎn)成本的10%，其中彩色光刻膠和黑色光刻膠主要用于制作彩色濾光片，觸屏用光刻膠主要用于在玻璃基板上沉積ITO制作觸摸電極，TFT-LCD正性光刻膠主要用于微細(xì)圖形加工。
觸屏用光刻膠國產(chǎn)化率近年提升較快，目前已經(jīng)達(dá)到30%-40%左右，而彩色光刻膠和黑色光刻膠作為面板光刻膠核心材料，目前國產(chǎn)化率仍然較低，僅6.36%和13.08%左右。
光刻作為芯片制造過程中最關(guān)鍵技術(shù)，占整個晶圓制造成本的35%，光刻膠是光刻工藝中最重要的耗材，在芯片制造材料成本中占比達(dá)到12%，是繼硅片和電子氣體之后第三大半導(dǎo)體材料。
根據(jù)曝光波長不同，半導(dǎo)體光刻膠主要分為G線（436nm）、I線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和EUV（13.5nm）光刻膠，曝光波長越短，分辨率越高，相對應(yīng)所制備的芯片制程也越小。
半導(dǎo)體光刻膠作為技術(shù)壁壘最高的光刻膠，其國產(chǎn)化率也最低，目前國內(nèi)G線和I線光刻膠國產(chǎn)化率約10%，KrF和ArF光刻膠國產(chǎn)化率僅1%左右，而EUV光刻膠國內(nèi)尚處于空白。
全球高端半導(dǎo)體光刻膠市場主要被日本和美國企業(yè)壟斷，其中日企占全球市占率約70%，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體光刻膠市場份額CR5為81%，其中東京應(yīng)化、杜邦和JSR分別以27%、17%和13%的市場份額位居前三。
光刻膠主要由光引發(fā)劑、樹脂、溶劑和添加劑組成，其中樹脂成本占光刻膠總成本的50%左右，添加劑（包括單體、助劑）成本占35%左右，光引發(fā)劑和溶劑成本合計占15%左右。
樹脂作為光刻膠最核心部分，是一種作為粘合劑的惰性聚合物，通過將光刻膠中不同材料聚合在一起，在光照下與光敏材料發(fā)生反應(yīng)，使光刻膠在顯影液中溶解度發(fā)生變化，決定了曝光后光刻膠能達(dá)到的線寬和硬度、柔韌性等性能。
添加劑包括單體和其他助劑，在光刻膠中含量占比較小，主要用來控制和改變光刻膠特定化學(xué)性質(zhì)。
光引發(fā)劑主要包括感光化合物和光致產(chǎn)酸劑，決定了光刻膠感光度和分辨率等性能；溶劑將光刻膠各組分分散其中，使光刻膠具有良好的流動性，從而實現(xiàn)光刻膠的均勻涂覆，目前主要使用的溶劑為PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）。
國內(nèi)在溶劑和中低端樹脂方面已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，溶劑方面，我國已成為全球最大PGMEA生產(chǎn)國，2021年產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能35%，PCB光刻膠樹脂方面國內(nèi)強(qiáng)力新材等企業(yè)也已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
全球光刻膠樹脂企業(yè)主要分為兩類，一類為自產(chǎn)樹脂光刻膠廠商，如信越化學(xué)、杜邦等，這類公司掌握樹脂合成和光刻膠配方專利；另一類專門生產(chǎn)樹脂，為光刻膠廠商提供定制化樹脂企業(yè)，如東洋合成、住友電木和三菱化學(xué)等。
國內(nèi)光刻膠使用樹脂90%以上依賴進(jìn)口，G、I線光刻膠所使用的酚醛樹脂國產(chǎn)化程度較低，依賴進(jìn)口；KrF所使用聚對羥基苯乙烯單體國內(nèi)僅少數(shù)廠商能生產(chǎn)，目前基本也依賴進(jìn)口；ArF光刻膠的聚甲基丙烯酸脂類樹脂定制化程度高，國際上僅能買到買到部分普通ArF樹脂，無法買到高端ArF樹脂。
光引發(fā)劑方面，國內(nèi)久日新材與荷蘭IGM Resins處于行業(yè)第一梯隊，兩家企業(yè)產(chǎn)能均已突破兩萬噸，此外，國內(nèi)強(qiáng)力新材和揚(yáng)帆新材等企業(yè)也均有布局。
目前國產(chǎn)光刻膠已在28nm-90nm工藝實現(xiàn)覆蓋，在供應(yīng)鏈自主可控和市場需求推動下，國內(nèi)企業(yè)近年也在產(chǎn)業(yè)鏈上積極布局。
在產(chǎn)業(yè)鏈上游樹脂環(huán)節(jié)，強(qiáng)力新材為PCB光刻膠樹脂龍頭，面板光刻膠樹脂企業(yè)包括強(qiáng)力新材、圣泉集團(tuán)和彤程新材等；半導(dǎo)體光刻膠樹脂企業(yè)包括彤程新材、圣泉集團(tuán)、博康化學(xué)和久日新材等。
光引發(fā)劑環(huán)節(jié)，PCB光刻膠和面板光刻膠光引發(fā)劑企業(yè)包括強(qiáng)力新材和久日新材等；半導(dǎo)體光刻膠光引發(fā)劑包括強(qiáng)力新材、久日新材、揚(yáng)帆新材以及博康化學(xué)等。
PGMEA溶劑企業(yè)包括江蘇德納、江蘇華倫、百川股份、怡達(dá)股份以及博康化學(xué)等。
PCB干膜光刻膠方面，容大感光已掌握干膜光刻膠配方及生產(chǎn)技術(shù)，干膜光刻膠產(chǎn)線正處于建設(shè)中；濕膜光刻膠以及阻焊油墨企業(yè)包括容大感光、東方材料、飛凱材料以及北京力拓達(dá)等。
LCD彩色光刻膠企業(yè)包括永太科技、雅克科技和晶瑞電材等；黑色光刻膠企業(yè)包括上海新陽和江蘇博硯等；TFT-LCD正性膠企業(yè)包括蘇州瑞紅、北京科華和容大感光等。
半導(dǎo)體G/I線光刻膠企業(yè)包括蘇州瑞紅、北京科華和容大感光等；KrF和ArF光刻膠企業(yè)包括上海新陽、南大光電、蘇州瑞紅和北京科華等；EUV光刻膠彤程新材已通過02專項驗收。
資料來源：公司公告，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
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