5月21日，華海清科發(fā)布公告，公司新一代12英寸晶圓減薄機Versatile-GP300 量產(chǎn)機臺發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)。
該減薄機主要用于3D IC與先進封裝領(lǐng)域的背面晶面減薄環(huán)節(jié)，現(xiàn)有3D IC工藝通常需要先通過減薄機實現(xiàn)背面減薄，再利用CMP（化學(xué)機械拋光）設(shè)備提高晶圓表面平整度。
而Versatile-GP300通過將晶圓減薄與化學(xué)機械拋光相結(jié)合，是行業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓減薄和化學(xué)機械拋光整合集成設(shè)備，可實現(xiàn)12英寸晶圓內(nèi)磨削總厚度變化小于1微米。
目前全球先進封裝減薄機市場主要由日本DICSO、東京精密等企業(yè)壟斷，其中DISCO占有全球減薄機70%以上的市場份額，該晶圓減薄機量產(chǎn)機臺實現(xiàn)了國內(nèi)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)在晶圓減薄環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代。
作為國內(nèi)CMP設(shè)備龍頭，華海清科CMP設(shè)備在邏輯芯片、3D NAND和DRAM存儲芯片領(lǐng)域成熟制程均完成90%以上CMP工藝類型和工藝數(shù)量覆蓋；此外，公司還在減薄設(shè)備、關(guān)鍵耗材和晶圓再生等業(yè)務(wù)方面進行布局。
華海清科成立于2013年，2014年研制成功國內(nèi)首臺12英寸CMP設(shè)備（Universal-300），于2016年通過中芯國際驗收，此后相繼推出300以及200系列CMP設(shè)備并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是國內(nèi)唯一一家提供12英寸CMP設(shè)備的廠商。
公司CMP設(shè)備在邏輯芯片領(lǐng)域主要應(yīng)用于28nm及以上制程生產(chǎn)線，14nm制程工藝處于驗證階段；在3D NAND和DRAM存儲芯片領(lǐng)域工藝水平達到128層和1X/1Ynm。
其中300系列CMP設(shè)備主要用于12英寸產(chǎn)線，200系列主要用于8英寸產(chǎn)線，150系列用于8英寸以下半導(dǎo)體化合物產(chǎn)線。
此外，公司研發(fā)的清洗設(shè)備預(yù)計2023年推向相關(guān)細(xì)分市場；金屬薄膜厚度測量設(shè)備已實現(xiàn)小批量出貨，非金屬薄膜厚度測量產(chǎn)品處于研發(fā)中；清洗液等化學(xué)品供液設(shè)備已獲得批量采購。
公司設(shè)備零部件國產(chǎn)化率約75%-80%，進口零部件主要為非半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)零件，核心零部件方面未受到制約。
在CMP設(shè)備基礎(chǔ)上，公司還在關(guān)鍵耗材與維保以及晶圓再生業(yè)務(wù)方面進行拓展，其中公司關(guān)鍵耗材產(chǎn)品主要包括保持環(huán)、探測器、氣膜和7分區(qū)拋光頭等。
晶圓再生業(yè)務(wù)即在芯片生產(chǎn)過程中將使用過的晶圓進行回收，經(jīng)過處理進行重復(fù)使用，2022年末公司晶圓再生業(yè)務(wù)產(chǎn)能達到8萬片/月。
作為芯片生產(chǎn)過程中前道關(guān)鍵設(shè)備之一，CMP設(shè)備用于實現(xiàn)晶圓表面平坦化，目前全球CMP設(shè)備市場主要由美國應(yīng)用材料與日本荏原所壟斷，兩者市場份額合計超過90%。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，國內(nèi)CMP設(shè)備市場規(guī)模從2017年2.2億美元增長至2021年6.8億美元，CAGR為32.59%，而CMP設(shè)備國產(chǎn)化率僅為25%左右，國產(chǎn)替代空間大。
另一方面，隨著集成電路線寬減小和層數(shù)增加，也增加了CMP工藝使用頻率，例如在邏輯芯片生產(chǎn)過程中，7nm制程芯片使用CMP頻率由65nm制程的12道步驟增加至30多道，隨著CMP設(shè)備使用頻率增加，其投資規(guī)模占半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比也將逐漸提升。
2022年中國大陸有23座晶圓廠處于投產(chǎn)，根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計到2026年底中國大陸12英寸晶圓廠將新增19座，相比8英寸產(chǎn)線，12英寸產(chǎn)線所需CMP設(shè)備數(shù)量更多。
以中芯國際為例，其90nm 12英寸產(chǎn)線CMP設(shè)備需求量為12臺，是8英寸產(chǎn)線所需CMP設(shè)備數(shù)量的3.24倍；此外，先進封裝和Chiplet等技術(shù)也將提升市場對CMP設(shè)備的需求。
公司近年營收與利潤保持高速增長，其中營收從2019年的2.11億元增長至2022年的16.49億元，CAGR達到98.45%；扣非歸母凈利潤從2020年轉(zhuǎn)正后保持高速增長，且增速超過營收增速。
公司營收增速保持高速增長主要來自CMP設(shè)備銷量大幅增長，CMP設(shè)備銷量從2019年12臺增長至2022年97臺，CMP設(shè)備收入從2019年1.95億元增長至2022年14.31億元。
隨著公司CMP設(shè)備保有量增長，晶圓再生和關(guān)鍵耗材銷售與維保業(yè)務(wù)也增長迅速，2022年業(yè)務(wù)收入2.18億元，同比增長96.4%。
2022年公司新簽不含Demo機臺的訂單35.71億元，其中2022一季度新簽20.19億元，考慮到訂單交付以及設(shè)備驗收周期超過12個月，新簽訂單將在2023年以及2024年陸續(xù)實現(xiàn)業(yè)績兌現(xiàn)。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
公司近年毛利率與凈利率提升明顯，2023年一季度公司毛利率46.66%，同比下降0.67%；凈利率31.46%，同比增長5.27%。
2019年到2021年公司CMP設(shè)備毛利率增加主要是由于單臺設(shè)備售價提高所致，2021年公司單臺CMP設(shè)備售價由2019年1624萬元提高至1927萬元。
2022年CMP設(shè)備毛利率提高主要得益于單臺設(shè)備成本下降幅度較大，公司規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，2022年公司單臺CMP設(shè)備成本為772.19萬元，較2021年下降29.97%；配套材料及服務(wù)2022年毛利率下降主要是由于低毛利率的晶圓再生業(yè)務(wù)營收占比有所提升。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
2022年末公司存貨與合同負(fù)債分別為23.61億元和13.04億元，其中存貨中發(fā)出商品11.76億元，2023年一季度公司合同負(fù)債增加至13.34億元，公司后續(xù)仍會維持較高成長性。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
從近五年半導(dǎo)體設(shè)備板塊估值走勢來看，當(dāng)前板塊估值已處于較低區(qū)間，目前半導(dǎo)體設(shè)備板塊PE（TTM）為54.65倍，低于中位數(shù)93.31倍，同時也低于機會值61.33倍，板塊分位點為9.8%。
資料來源：wind，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
目前公司PE（TTM）為68倍，低于剔除極端數(shù)據(jù)后行業(yè)75.52倍的平均值。考慮到公司在手訂單金額較高以及耗材和晶圓再生業(yè)務(wù)增長較快，以及后續(xù)隨著減薄機和測量等半導(dǎo)體設(shè)備批量出貨，公司業(yè)績?nèi)詴S持較快增速。
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者|鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部。想獲得更多科股深度分析，可訂閱科股寶VIP欄目。）
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