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「鈦媒體Pro周報」通過鈦媒體TMTBase全球一級市場數(shù)據(jù)庫，匯總國內外一周投融資事件和熱點，旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶，以時間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢，把握投資邏輯和最新產業(yè)機會。
報告全文4929字，插圖8張
1、行業(yè)重點導讀
2、一級市場動態(tài)
2.1、國內一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）
2.2、國內鈦媒體Pro·項目推薦
2.3、國外一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）
2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦
3、行業(yè)觀察
4、行業(yè)政策
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上期回顧：【硬科技周報】第12周：電動汽車電驅系統(tǒng)研發(fā)制造商“極動力”完成億元人民幣天使輪融資，AI聊天機器人公司Character.AI獲1.5億美元
自2022年3月27日起至4月2日，鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄國內、國外硬科技賽道投融資事件共49起，其中國內融資29起，國外融資20起。
?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄發(fā)生在國內硬科技賽道的投融資事件29起。
?. 從融資數(shù)量上看，半導體領域13起，智能硬件領域5起，新材料領域3起，航空航天、新能源、元宇宙領域各2起，自動駕駛、腦機接口領域各1起。
?. 從融資數(shù)量上看，天使輪3起，Pre-A輪1起，Pre-A+輪3起，A輪1起，B+輪1起，C+輪1起，戰(zhàn)略融資17起，IPO 1起，定向增發(fā)1起。
?.本周披露的億級以上融資額項目共有5起，半導體領域3起，智能硬件領域1起，新材料領域1起。
半導體
盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱：盛合晶微）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中 美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。
盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。公司總部位于中國江陰高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設有分支機構。
智能駕駛芯片企業(yè)復睿微電子宣布完成數(shù)億元人民幣的Pre-A輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由合肥產投、合肥高投聯(lián)合領投，芯原股份跟投。融集資金將用于國際化半導體人才引進、國產芯片產品研發(fā)與技術落地、市場拓展和提升客戶體驗，深化復睿微電子全球化布局。
復睿微電子成立于2022年1月，主要從事汽車ADS/ADAS、智能座艙芯片研發(fā)，以領先的芯片設計能力和人工智能算法為智能汽車行業(yè)提供以高性能芯片為基礎的解決方案，致力于通過底層技術賦能，推動汽車產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
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海外一周融資事件、海外推薦項目及本周政策動態(tài)見報告全文。
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