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「鈦媒體Pro周報(bào)」通過(guò)鈦媒體TMTBase全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)，匯總國(guó)內(nèi)外一周投融資事件和熱點(diǎn)，旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶，以時(shí)間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢(shì)，把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。

行業(yè)報(bào)告目錄

報(bào)告全文4110字，插圖8張

1、行業(yè)重點(diǎn)導(dǎo)讀

2、一級(jí)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

   2.1、國(guó)內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

   2.2、國(guó)內(nèi)鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

   2.3、國(guó)外一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

   2.4、國(guó)外鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

3、行業(yè)觀察

4、行業(yè)政策

尋求項(xiàng)目曝光、采訪可發(fā)項(xiàng)目資料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顧：【硬科技周報(bào)】第33周：比爾·蓋茨創(chuàng)辦的核能技術(shù)初創(chuàng)企業(yè)TerraPower獲7.5億美元融資，新能源重卡公司“葦渡科技Windrose”獲億元級(jí)天使輪融資

重·點(diǎn)·導(dǎo)·讀

1. 硬科技全球投融項(xiàng)目共收錄31起，國(guó)內(nèi)融資24起，國(guó)外融資7起；從融資領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生9起融資，位居第一，新能源領(lǐng)域發(fā)生融資7起，位列第二；國(guó)外元宇宙領(lǐng)域發(fā)生融資4起，位列第一。
2. 國(guó)內(nèi)投融資方面，全鈣鈦礦疊層太陽(yáng)能電池企業(yè)“仁爍光能”完成數(shù)億元Pre-A輪融資，高密度電源管理芯片企業(yè)“創(chuàng)芯微”完成近2億元A輪融資。
3. 國(guó)外投融資方面，量子計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司EeroQ完成725萬(wàn)美元的種子輪融資，虛擬化身平臺(tái)Ready Player Me完成5600萬(wàn)美元B輪融資。

自2022年8月22日起至8月28日，鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄國(guó)內(nèi)、國(guó)外硬科技賽道投融資事件共31起，其中國(guó)內(nèi)融資24起，國(guó)外融資7起。

國(guó)內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)

?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄發(fā)生在國(guó)內(nèi)硬科技賽道的投融資事件24起。

?. 從融資數(shù)量上看，半導(dǎo)體領(lǐng)域9起，新能源領(lǐng)域7起，元宇宙領(lǐng)域3起，智能硬件、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域各2起，3D打印領(lǐng)域1起。

?. 從融資數(shù)量上看，天使輪7起，Pre-A輪4起，種子輪2起，A輪4起，A+輪1起，B輪2起，C輪1起，戰(zhàn)略投資3起。

?.本周披露的億級(jí)以上融資額項(xiàng)目共有7起，半導(dǎo)體領(lǐng)域3起，新能源領(lǐng)域2起，自動(dòng)駕駛、3D打印領(lǐng)域各1起。

國(guó)內(nèi)鈦媒體Pro·推薦項(xiàng)目

半導(dǎo)體

高密度電源管理芯片企業(yè)“創(chuàng)芯微”完成近2億元A輪融資

近日，深圳市創(chuàng)芯微微電子有限公司完成近2億元人民幣A輪融資。投資方主要包括芯動(dòng)能投資、盛宇投資、俱成投資、恒信華業(yè)、創(chuàng)東方、要弘創(chuàng)投、龍崗金控等知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，老股東深創(chuàng)投追加投資。

深圳市創(chuàng)芯微微電子有限公司成立于2017年，是一家專(zhuān)注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發(fā)和銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)公司，公司總部位于深圳市龍崗區(qū)寶龍科技城智慧家園。公司分別在珠海、西安分別設(shè)有研發(fā)中心，在上海設(shè)有銷(xiāo)售和技術(shù)中心。

高端通信和智能芯片設(shè)計(jì)公司“芯帶科技”獲1.5億首輪融資

近日，高端通信和智能芯片設(shè)計(jì)公司芯帶科技獲1.5億首輪融資。據(jù)悉，本輪融資將主要用于芯片流片和研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

芯帶科技成立于2021年，總部位于無(wú)錫高新區(qū)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由硅谷芯片設(shè)計(jì)和無(wú)線通訊領(lǐng)域的頂級(jí)專(zhuān)家組成，在5G、Wi-Fi、 IC設(shè)計(jì)等領(lǐng)域有數(shù)十年的技術(shù)積累和成功案例。團(tuán)隊(duì)成員主要出自加州大學(xué)伯克利分校等全球頂級(jí)院校和高通、華為等世界著名科技公司。公司致力于開(kāi)發(fā)全球第一塊Wi-Fi和5G雙標(biāo)基帶SoC，提供通訊、智能、邊緣計(jì)算一體化的芯片平臺(tái)。

芯帶科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多標(biāo)準(zhǔn)、多頻段的基帶芯片，正處于研發(fā)階段，基于12 nm工藝，預(yù)計(jì)2022年年底完成試片（MPW），2023年Full Mask流片、進(jìn)入量產(chǎn)。

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海外一周融資事件、海外推薦項(xiàng)目及本周政策動(dòng)態(tài)見(jiàn)報(bào)告全文。

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