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「鈦媒體Pro周報(bào)」通過(guò)鈦媒體TMTBase全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)，匯總國(guó)內(nèi)外一周投融資事件和熱點(diǎn)，旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶，以時(shí)間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式，清晰讀懂趨勢(shì)，把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。
報(bào)告全文7133字，插圖8張
1、行業(yè)重點(diǎn)導(dǎo)讀
2、一級(jí)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2.1、國(guó)內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）
2.2、國(guó)內(nèi)鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦
2.3、國(guó)外一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）
2.4、國(guó)外鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦
3、行業(yè)觀察
4、行業(yè)政策
尋求項(xiàng)目曝光、采訪可發(fā)項(xiàng)目資料到：tmtpro@tmtpost.com
自2022年8月15日起至8月21日，鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄國(guó)內(nèi)、國(guó)外硬科技賽道投融資事件共46起，其中國(guó)內(nèi)融資37起，國(guó)外融資9起。
?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄發(fā)生在國(guó)內(nèi)硬科技賽道的投融資事件37起。
?. 從融資數(shù)量上看，半導(dǎo)體領(lǐng)域15起，新能源領(lǐng)域11起，智能硬件領(lǐng)域6起，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域3起，航空航天領(lǐng)域2起。
?. 從融資數(shù)量上看，天使輪7起，Pre-A輪4起，A輪10起，A+輪5起，B輪1起，B+輪1起，C輪2起，C+輪1起，D輪1起，戰(zhàn)略投資5起。
?.本周披露的億級(jí)以上融資額項(xiàng)目共有13起，半導(dǎo)體領(lǐng)域6起，新能源領(lǐng)域5起，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域2起。
半導(dǎo)體
近日，隱冠半導(dǎo)體獲得2億人民幣戰(zhàn)略投資，投資方為勵(lì)石投資、基石資本、福建電子信息產(chǎn)投、毅達(dá)資本、俱成資本、季子投資、君桐資本、建信投資。
據(jù)悉，本次戰(zhàn)略輪為隱冠半導(dǎo)體的第三輪融資，將助力隱冠持續(xù)深耕半導(dǎo)體高端精密裝備研發(fā)，加速產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，開拓市場(chǎng)及集聚人才。
隱冠半導(dǎo)體成立于2019年，由復(fù)旦大學(xué)超精密運(yùn)動(dòng)與檢測(cè)團(tuán)隊(duì)成立，專注于半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵核心零部件研發(fā)。公司利用精密運(yùn)動(dòng)控制與檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以滿足國(guó)家重大裝備需求為牽引，基于半導(dǎo)體制造裝備和半導(dǎo)體檢測(cè)裝備產(chǎn)品研發(fā)的背景，以實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、高精度執(zhí)行器和傳感器等關(guān)鍵零部件技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化為己任，打造高端精密運(yùn)動(dòng)控制與檢測(cè)產(chǎn)品，建立了完備的技術(shù)研發(fā)體系，并具備產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力。公司已獲“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)證及“高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”認(rèn)定。
近日，車載大算力芯片企業(yè)“芯礪智能”宣布，該公司在半年內(nèi)獲得近3億天使輪及產(chǎn)業(yè)輪融資，投資方包括某產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)、經(jīng)緯創(chuàng)投、以及武岳峰科創(chuàng)，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
芯礪智能成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個(gè)研發(fā)中心。該公司是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺(tái)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
目前，芯礪智能聚焦未來(lái)智能汽車E/E架構(gòu)走向跨域融合、中央計(jì)算平臺(tái)的必然趨勢(shì)，致力于提供兼具大算力、高性價(jià)比、可定制的智能汽車算力平臺(tái)芯片。在后摩爾時(shí)代，Chiplet技術(shù)是大算力平臺(tái)芯片目前最具前景和可實(shí)現(xiàn)性的突破性技術(shù)路徑。
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