所以芯片企業(yè)與車企的關(guān)系變得很微妙。
一方面二者互為命門(mén)。
芯片商縱有算力霸權(quán)，也需整車廠把硅片變成現(xiàn)金流；車企即便高舉自研大旗，一旦踏入制程與架構(gòu)的深水區(qū)，仍須借芯片商的技術(shù)救生艇。于是，資本與訂單雙向奔赴——一方用整車銷量為芯片續(xù)命，一方用硅基架構(gòu)為汽車賦魂。
像地平線存在顯著的大客戶依賴：2023 和 2024 年，其最大客戶均為與大眾合資成立的“酷睿程”，貢獻(xiàn)占比分別高達(dá) 40.4% 與 31.5%。
黑芝麻智能2024年前五大客戶收入占比為47.7%，離不開(kāi)主要車企的支持。
另一方面國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)陷入“備胎”危機(jī)。2021年的全球芯片危機(jī)，以及智駕方案提供讓更多車企意識(shí)到芯片供應(yīng)這一軟肋。
英偉達(dá)的跳票，更是讓國(guó)內(nèi)車企更是吃盡了苦頭。
由于Thor芯片一再延期，小鵬汽車被迫放棄在P7+和G7上原定的搭載計(jì)劃，轉(zhuǎn)而采用OrinX作為替代。
這讓眾多車企急于擺脫對(duì)第三方芯片的依賴。
如果未來(lái)車企研發(fā)不斷成功，像地平線這樣的芯片供應(yīng)商也有可能淪為“備選方案”。
不過(guò)，談擎說(shuō)AI更傾向認(rèn)為，未來(lái)車載芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)雖然會(huì)變大，但芯片作為一個(gè)高技術(shù)密集的行業(yè)，車企能真正做到自研芯片并實(shí)現(xiàn)商業(yè)回報(bào)的，終究只是極少數(shù)。
芯片不是手機(jī)類消費(fèi)品產(chǎn)品邏輯，作為硬核技術(shù)產(chǎn)品，只有性能與性價(jià)比的區(qū)別，指標(biāo)硬核，領(lǐng)先的產(chǎn)品不是大魚(yú)吃小魚(yú)，而是鯨魚(yú)吃海蝦，無(wú)論是在智能座艙領(lǐng)域獨(dú)大的高通，還是智駕芯片領(lǐng)域一超多強(qiáng)的英偉達(dá)，市場(chǎng)集中化程度都證明了這一點(diǎn)。
未來(lái)更大可能是多了個(gè)中國(guó)的“高通”和“英偉達(dá)”。
而且芯片投入大，回報(bào)周期長(zhǎng)，對(duì)現(xiàn)金流要求極高。
上半年，地平線期內(nèi)虧損擴(kuò)大至52.33億元，但即使虧損擴(kuò)大，研發(fā)投入上的真金白銀一點(diǎn)兒也不能少，僅上半年研發(fā)費(fèi)用就為23億元，同比增長(zhǎng)62%。
蔚來(lái)神璣NX9031整個(gè)項(xiàng)目周期約四年半，投入產(chǎn)出周期不可謂不長(zhǎng)。
此外，手機(jī)廠商跨界造芯已有前車之鑒：OPPO 在 2023 年砍掉哲庫(kù)，最直接的原因就是“燒錢無(wú)底洞”與“自用規(guī)模撐不起攤銷”——投入百億，卻換不來(lái)足以覆蓋成本的終端銷量，最終只能止損離場(chǎng)。
汽車市場(chǎng)也同理，車廠自研芯片大概率只能“自產(chǎn)自銷”，即便性能追平高通、英偉達(dá)，同行也不會(huì)放棄現(xiàn)成供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片，最終還是看自家汽車銷量規(guī)模，但有如此規(guī)模的車企能有幾家呢？
今年芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱更是直言，“未來(lái)不管是座艙芯片，還是智駕芯片，都不會(huì)超過(guò)三家。”
主打座艙芯片企業(yè)也好、智駕芯片也好，未來(lái)有沒(méi)有種可能成為一個(gè)單芯片？
高通則是和德賽西威率先打響艙駕融合第一槍，率先實(shí)現(xiàn)行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)在即的單芯片艙駕一體方案。
此外，近半年關(guān)于“艙駕一體化”的利好不斷涌現(xiàn)。
今年7月，比亞迪近期引入斑馬智行原CTO王軍負(fù)責(zé)智能座艙研發(fā)，并宣布將推出“One-Board”艙駕一體產(chǎn)品。
智能駕駛車圈近日又拋出重磅消息，地平線將推出新一代產(chǎn)品。這是一款面向整車智能的艙駕一體芯片，計(jì)劃于 2026 年發(fā)布，并在明年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
“艙駕一體化”正在成為新技術(shù)趨勢(shì)。
從行業(yè)來(lái)看，支持艙駕融合的芯片方案已分化為三大陣地：
一是 高通 SA8775 及其合作平臺(tái)，主打中端車型規(guī)?；涞兀?/p>
二是英偉達(dá) Thor，面向高階自動(dòng)駕駛與集中式架構(gòu)，提供高級(jí)算力；
三是 黑芝麻武當(dāng) C1296、芯馳 X9CC、芯擎“龍鷹一號(hào)”等國(guó)產(chǎn)芯片，以本土化供應(yīng)和成本優(yōu)勢(shì)切入不同價(jià)位車型。
目前來(lái)看，高通8775成為了單芯片方案的主要選擇之一。
公開(kāi)消息來(lái)講，德賽西威、車聯(lián)天下、中科創(chuàng)達(dá)、卓馭科技等均采用的該芯片平臺(tái)。
高通表示第二代則是在明年要量產(chǎn)的8397/8797。
目前已經(jīng)有零跑、理想、蔚來(lái)、嵐圖、極氪等車企宣布明年確定使用。
高通在艙駕一體化上實(shí)現(xiàn)技術(shù)跑通，對(duì)行業(yè)可能會(huì)產(chǎn)生不小的影響。
最主要的就是降低成本。艙駕一體通過(guò)將座艙域與智駕域集成于同一高算力平臺(tái)，艙駕一體化大幅減少硬件物料、線束和接口數(shù)量，降低了開(kāi)發(fā)、制造和維護(hù)成本。同時(shí)，算力和傳感器資源實(shí)現(xiàn)復(fù)用，顯著提升整體資源利用率。
此前億咖通表示，稱其艙駕一體方案可以讓整車線束減少5%，研發(fā)成本降低15%，BOM成本降低20%。
在如今智駕平權(quán)的行業(yè)背景下，此舉無(wú)疑是錦上添花。
艙駕一體目前主要瞄準(zhǔn)的是中低端的智駕市場(chǎng)，對(duì)希望標(biāo)配基礎(chǔ)智駕功能、同時(shí)兼顧智能座艙體驗(yàn)的車企來(lái)說(shuō)，艙駕一體芯片是個(gè)不錯(cuò)選擇。
尤其是在10萬(wàn)—20萬(wàn)車型的中低端市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)頻發(fā)，成本壓力更大，L2級(jí)智能駕駛是主流需求。
由于功能復(fù)雜度與安全門(mén)檻相對(duì)可控，“艙駕一體”方案通過(guò)硬件共享和架構(gòu)簡(jiǎn)化，正成為推動(dòng)L2智駕快速普及的重要路徑。
如果高通量產(chǎn)后反饋不錯(cuò)，有可能會(huì)對(duì)英偉達(dá)與國(guó)產(chǎn)智駕芯片造成不小的挑戰(zhàn)。
高通此前只是在智能座艙芯片上占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，如今能夠?qū)崿F(xiàn)智駕與座艙SOC融合，這意味著攻略至英偉達(dá)的腹地。
以地平線為主的國(guó)產(chǎn)芯片勢(shì)力雖然正在向高端邁進(jìn)，但中低端依然是基本盤(pán)，將可能面臨高通的帶來(lái)的壓力。
不過(guò)，艙駕一體化只是一個(gè)新的趨勢(shì)，并非是智能駕駛的最終解決方案。
雖然能夠降低硬件成本，但是對(duì)軟件部分的要求太高了。而且系統(tǒng)綜合起來(lái)產(chǎn)生的系統(tǒng)可靠性也可能出現(xiàn)大的問(wèn)題。
同時(shí)智駕任務(wù)（如緊急避讓）要在微秒級(jí)回令，而座艙應(yīng)用（動(dòng)畫(huà)、音頻）慢到毫秒級(jí)也無(wú)妨，當(dāng)二者共用同一 SOC 時(shí)，座艙側(cè)的高負(fù)載圖形作業(yè)可能搶走算力與內(nèi)存帶寬，把智駕線程擠到后臺(tái)，結(jié)果就是讓救命指令晚到幾個(gè)毫秒，安全窗口受到影響。
這條路沒(méi)那么容易走。無(wú)論是對(duì)軟件部分要求，還是后期市場(chǎng)反饋，都要走一步看一步。
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