三星日前被爆計(jì)劃在3月至4月期間與主要移動(dòng)端、PC端和服務(wù)器端客戶就NAND價(jià)格進(jìn)行重新協(xié)商,目標(biāo)漲價(jià)15%-20%。

根據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù),目前NAND價(jià)格指數(shù)為794.5,較2023年8月低點(diǎn)上漲88.46%,同時(shí)根據(jù) TrendForce 預(yù)測,2024 年第一季 DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格較 2023 年第四季上漲 18%-23%。

而近期美光公布超預(yù)期業(yè)績進(jìn)一步顯示存儲(chǔ)行業(yè)已走出底部,作為全球三大存儲(chǔ)廠商之一,美光科技2024財(cái)年第二財(cái)季營收同比增長57.7%,增速是上季度3.7倍,同時(shí)公司預(yù)計(jì)2024年NAND和DRAM供不應(yīng)求,價(jià)格將會(huì)繼續(xù)上漲。

A股存儲(chǔ)板塊近期也持續(xù)活躍,2月6日至今板塊漲幅達(dá)到58.14%,其中德明利表現(xiàn)搶眼,期間漲幅達(dá)到125.73%,此前公司發(fā)布2023年年報(bào),第四季度營收與利潤均實(shí)現(xiàn)同比大幅增長,對(duì)于公司業(yè)務(wù)以及股價(jià)應(yīng)該怎么看,本文來進(jìn)行分析。

資料來源:wind,鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部

自研主控芯片,毛利率明顯高于競爭對(duì)手

公司主營存儲(chǔ)業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要包括移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤和嵌入式存儲(chǔ),2023年移動(dòng)存儲(chǔ)和固態(tài)硬盤收入分別占公司總營收58.26%和38.61%。

其中移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品包括U盤、USB模塊和存儲(chǔ)卡等,固態(tài)硬盤產(chǎn)品包括SATA和PCIe系列,嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品包括eMMC和UFS系列。

存儲(chǔ)模組廠商按類型分為IDM廠商和第三方模組廠商,IDM廠商即存儲(chǔ)原廠從晶圓制造到存儲(chǔ)產(chǎn)品進(jìn)行一體化布局,比如三星和西部數(shù)據(jù)。

而第三方模組廠商是向原廠采購晶圓,根據(jù)晶圓定制主控芯片并開發(fā)固件等,自建封測廠或通過委外進(jìn)行封裝測試,公司NAND Flash存儲(chǔ)晶圓從海力士等晶圓廠商購買,自研主控芯片主要采用Fabless模式進(jìn)行代工生產(chǎn),封裝和測試進(jìn)行委外。

目前公司SD 6.0存儲(chǔ)卡主控芯片、SATA SSD主控芯片完成回片認(rèn)證,其中SD 6.0存儲(chǔ)卡主控芯片基于40nm工藝,可應(yīng)對(duì)144/176層以及200層以上需要糾錯(cuò)能力的3D TCL/QLC解決方案。

SATA SSD采用4K LDPC糾錯(cuò)技術(shù),支持ONFI5.0接口,可適配3DTLC/QLC等類型閃存顆粒,公司正在進(jìn)行兩款主控芯片量產(chǎn)流片。

對(duì)于模組廠商來說,原材料占營業(yè)成本的比重較高,通常在80%以上,主要為存儲(chǔ)晶圓和主控芯片,其中存儲(chǔ)晶圓又占原材料成本比例較高,由于模組廠商通常是外購晶圓,因此,廠商之間的主要區(qū)別在于主控芯片方面。

相比江波龍和佰維存儲(chǔ)等其他存儲(chǔ)模組廠商,公司由于自研主控芯片使在成本控制方面優(yōu)勢(shì)明顯,存儲(chǔ)產(chǎn)品毛利率更高。

資料來源:公司財(cái)報(bào),鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部

業(yè)績改善明顯,短期償債壓力較大

公司營收從2019年6.46億元增長至2023年17.76億元,CAGR為28.77%,2022年受行業(yè)下行影響,營收增速有所減緩。

分季度來看,2023年四季度公司營收與扣非歸母凈利潤均創(chuàng)歷史新高,分別同比增長124.6%和470.74%,扣非歸母凈利潤憑借四季度大幅增長在前三季度虧損情況下實(shí)現(xiàn)扭虧。

公司營收增長主要來源于存儲(chǔ)產(chǎn)品銷量增長貢獻(xiàn),2023年公司存儲(chǔ)產(chǎn)品銷量8557.26萬個(gè),同比增長63%,高于公司存儲(chǔ)產(chǎn)品52.58%的收入增速,顯示公司2023年存儲(chǔ)產(chǎn)品平均售價(jià)有所下降。

值得注意的是2023年公司年報(bào)將晶圓和晶圓封裝片收入也計(jì)入存儲(chǔ)產(chǎn)品中,根據(jù)公司2023年半年報(bào),存儲(chǔ)晶圓和晶圓封裝片收入占公司營收20.1%。

資料來源:公司財(cái)報(bào),鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部

公司移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)毛利率近年維持在較高水平,明顯高于固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)毛利率,受益于移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入占比較高,公司毛利率保持在較高水平。

2023年受前三季度影響公司移動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)毛利率下降幅度較大,四季度隨著行業(yè)回暖改善明顯,綜合毛利率同比提高21.15%。

資料來源:公司財(cái)報(bào),鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部

公司近年隨著營收增長,銷售商品收到的現(xiàn)金整體也呈現(xiàn)增長趨勢(shì),除2022年以外收現(xiàn)比均保持在1以上,銷售商品回款速度較好。

但與公司近年?duì)I收持續(xù)增長形成對(duì)比的是經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)凈流出,2023年在銷售商品收到的現(xiàn)金同比增加82.15%的背景下經(jīng)營性現(xiàn)金流大幅凈流出10.15億元,主要原因在于采購原材料現(xiàn)金大幅增加,2023年公司存貨從2022年7.55億元大幅增長至19.32億元。

2023年公司帶息負(fù)債17.87億元,主要為短期借款,遠(yuǎn)高于公司貨幣資金2.74億元,公司流動(dòng)比率和速動(dòng)比率分別從2022年2.27和1.24降至1.49和0.49,短期償債壓力較大。

資料來源:公司財(cái)報(bào),鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部

低價(jià)原材料具備成本優(yōu)勢(shì),需注意股價(jià)回調(diào)風(fēng)險(xiǎn)

公司在行業(yè)周期底部貸款購入大量存儲(chǔ)晶圓,公司短期借款從2023年初3.59億元大幅增長至年末15.8億元,其中原材料從年初0.97億元增長至10.99億元,一方面由于購入的晶圓價(jià)格較低,未來面臨的存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)較小。

另一方面,由于存儲(chǔ)晶圓成本占存儲(chǔ)模組成本比例較高,隨著行業(yè)進(jìn)入上行周期,在公司產(chǎn)品價(jià)格上漲的同時(shí)仍能維持較低成本,公司營收與利潤將會(huì)實(shí)現(xiàn)雙增長。

從資金流向看,公司股價(jià)從2月6日開始上漲是由主力、散戶和北向資金合力推動(dòng),期間主力資金凈流入1.57億元,散戶凈流入1.76億元,北向資金凈買入0.96億元。

前期散戶和北向資金對(duì)公司股價(jià)上漲貢獻(xiàn)較大,隨著股價(jià)上升到一定高位主力資金凈流入金額和天數(shù)明顯增加,散戶資金凈流出天數(shù)和金額明顯增加,股價(jià)上升推動(dòng)力主要來自北向資金和主力資金。

資料來源:wind,鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部

雖然公司盈利能力有較大幅度增加,但隨著股價(jià)大漲,公司估值也來到高位,目前公司PE(TTM)為589倍,鑒于2023年公司利潤基數(shù)較低,2024年將會(huì)有較大幅度增長,根據(jù)wind一致預(yù)期,未來三年公司歸母凈利潤C(jī)AGR為188.92%,公司PEG大于1。

此外,考慮到北向資金和主力資金在前一段時(shí)間持續(xù)凈流入后,近期減倉動(dòng)作有所增加,也需要注意股價(jià)回調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。

(本文首發(fā)鈦媒體App,作者|鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部。想獲得更多科股深度分析,可訂閱科股寶VIP欄目。)

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