4月12日晚，通富微電發(fā)布2023年年報，2023年公司營收222.69億元，同比增長3.92%；扣非歸母凈利潤0.59億元，同比下降83.31%。
這也是繼2022年之后公司再一次呈現(xiàn)出增收不增利現(xiàn)象，公司業(yè)績低于市場預(yù)期，4月15日開盤公司股價低開1.45%，盤中跌幅一度達到5.81%，當(dāng)日收盤股價下跌3.94%。
從單季度來看，公司營收呈現(xiàn)逐季度遞增，全年利潤下降主要受上半年拖累，上半年公司扣非歸母凈利潤虧損2.61億元，依靠下半年業(yè)績增長扣非歸母凈利潤實現(xiàn)扭虧。
作為封測廠商，公司主要承接上游芯片設(shè)計廠商封測代工業(yè)務(wù)，業(yè)績受半導(dǎo)體周期性波動影響較大，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)走出底部，公司業(yè)績有望迎來增長。
公司成立于1997年，主營集成電路封測業(yè)務(wù)，2016年收購AMD蘇州和AMD檳城各85%的股權(quán)，目前在南通、蘇州和馬來西亞檳城等地?fù)碛衅叽笊a(chǎn)基地。
其中南通崇川、蘇通和通科廠業(yè)務(wù)以Bumping、WLCSP、BGA和LGA等為主，主要應(yīng)用于汽車電子和智能手機終端等領(lǐng)域；蘇州和檳城廠以FCBGA、FCPGA、FCLGA和MCM等先進封裝業(yè)務(wù)為主，主要應(yīng)用于CPU、GPU和游戲芯片等高端產(chǎn)品領(lǐng)域。
目前公司已建成基于Chip Last（后芯片）工藝的Fan out（扇出型）技術(shù)2.5D/3D封裝產(chǎn)線以及超大尺寸的FCBGA研發(fā)平臺，7nm Chiplet產(chǎn)品已規(guī)?；慨a(chǎn)，5nm完成研發(fā)。
其中2.5D/3D封裝產(chǎn)線可實現(xiàn)5層RDL 65×65mm尺寸封裝，F(xiàn)CBGA MCM技術(shù)可實現(xiàn)最高13顆芯片集成以及100×100mm尺寸以上封裝。
此外，2023年公司實現(xiàn)射頻模組和通訊SOC芯片批量國產(chǎn)化生產(chǎn)，存儲器產(chǎn)線和顯示驅(qū)動產(chǎn)線進入量產(chǎn)，與意法半導(dǎo)體等廠商合作完成碳化硅模塊自動化產(chǎn)線研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游，公司營收變化與半導(dǎo)體行業(yè)整體保持一致，2018年下半年至2019年全球半導(dǎo)體處于下行周期，公司營收增速放緩，2020年之后全球半導(dǎo)體景氣度回升，公司營收增速也明顯提高。
進入2022年之后，下游需求減弱帶動全球半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩，2022年下半年開始全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)負(fù)增長，公司營收增速也大幅下降，2023年公司營收增速處于低位。
2023年四季度全球半導(dǎo)體銷售額經(jīng)過5個季度負(fù)成長后同比轉(zhuǎn)正，從單月銷售額來看，2023年11月至2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)4個月實現(xiàn)同比增長，顯示半導(dǎo)體行業(yè)已走出底部，2024年一季度公司稼動率也呈現(xiàn)環(huán)比提升。
資料來源：wind，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
公司近年營收持續(xù)增長，2021年之后增速放緩，2022年與2023年雖然公司產(chǎn)品售價有所上漲，但銷量分別同比下降20.42%和4.87%。
其中AMD作為公司第一大客戶，近年收入占公司營收一半以上，也使得公司海外業(yè)務(wù)收入占比較高，2023年公司海外業(yè)務(wù)收入占總營收74.36%。
由于設(shè)備折舊對公司利潤影響較大，選取EBITDA來觀察公司盈利情況，與公司近兩年扣非歸母凈利潤同比下降不同，公司EBITDA增速雖然有所下降，但仍呈現(xiàn)增長。
2023年公司利息費用和折舊與攤銷分別為5.4億元和35.66億元，分別同比增長48.35%和19.22%，扣除利息費用和折舊與攤銷影響，2023年公司EBITDA增速高于營收增速。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
公司毛利率近年有所下降，產(chǎn)品成本增速高于收入增速，2022年和2023年公司產(chǎn)品成本分別增長76.57%和8.34%，高于同期69.63%和5.8%售價增長幅度，其中產(chǎn)線稼動率下降使得產(chǎn)品成本增加。
扣除折舊與攤銷以及利息費用因素后，2023年公司EBITDA利潤率較同比增長1.69%，經(jīng)營效率有所提高。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
與公司營收持續(xù)增長保持一致，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額近年也持續(xù)增長，2023年公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額同比增長34.24%，從近年收現(xiàn)比保持在1左右也顯示出公司銷售商品回款速度較好。
公司投資活動現(xiàn)金流近年持續(xù)凈流出，主要原因在于公司在建工程進行資本支出，籌資活動現(xiàn)金流持續(xù)凈流入主要來源于借款以及定增募集資金所致。
2023年帶息負(fù)債140.08億元，主要為長短期借款，公司短期借款和一年內(nèi)到期非流動負(fù)債之和為80.06億元，高于貨幣資金44.68億元，流動比與速動比分別為0.94和0.7，具有一定短期償債壓力。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
對于公司來說，蘇州和檳城工廠主要承擔(dān)了AMD數(shù)據(jù)中心、客戶端和游戲等板塊80%以上的封測業(yè)務(wù)，2023年蘇州與檳城工廠營收分別為69.57億元和74.28億元，因此AMD業(yè)務(wù)情況對公司業(yè)績影響較大。
在服務(wù)器GPU方面，2023年12月AMD發(fā)布MI 300系列，HBM密度是H100的2.4倍，HBM帶寬是H100的1.6倍，已陸續(xù)交貨。
服務(wù)器CPU方面，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，AMD市占率從2020年不到10%提升至2023年27%，公司預(yù)計2024年下半年推出下一代處理器Turin；此外，在消費和游戲業(yè)務(wù)方面，AMD也相繼推出多款A(yù)I PC芯片。
根據(jù)彭博一致預(yù)期，2024年AMD營收將同比增長16.7%，而根據(jù)wind一致預(yù)期，2024年AMD營收將同比增長18.4%，對公司業(yè)績形成利好。
目前公司PE（TTM）為185倍，在行業(yè)內(nèi)處于較高水平，在近10年內(nèi)分位點為90.63%，根據(jù)wind一致預(yù)期，未來三年公司歸母凈利潤CAGR為111.43%，PEG大于1。
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者|鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部。想獲得更多科股深度分析，可訂閱科股寶VIP欄目。）
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