3月12日晚，捷捷微電發(fā)布2023年年報，2023年公司營收21.06億元，同比增長15.51%；扣非歸母凈利潤2.04億元，同比下降31.98%。
這也是自公司上市后扣非歸母凈利潤首次連續(xù)兩年呈現(xiàn)同比下降，2022年及2023年上半年由于下游消費電子市場需求低迷，MOSFET去庫存壓力較大，相關(guān)公司業(yè)績普遍承壓。
2023年下半年以來消費電子市場有所回暖，洗衣機、冰箱和空調(diào)銷售額同比轉(zhuǎn)正，手機出貨量也實現(xiàn)同比增長，根據(jù)信通院數(shù)據(jù)，2024年1月國內(nèi)手機出貨量3177.8萬部，同比增長68.1%，繼續(xù)維持增長趨勢。
資料來源：choice，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
而國務(wù)院日前印發(fā)的《推動大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新行動方案》中提及對汽車和家電產(chǎn)品以舊換新進(jìn)行支持，也對促進(jìn)消費電子市場需求起到提振作用。
公司2023年第四季度扣非歸母凈利潤在連續(xù)七個季度同比下降后實現(xiàn)轉(zhuǎn)正，此前公司發(fā)布價格調(diào)整函，對Trench MOS產(chǎn)品線單價上調(diào)5%-10%，伴隨產(chǎn)品提價以及下游市場需求回暖，公司業(yè)績有望迎來改善。
公司主營功率半導(dǎo)體分立器件和芯片業(yè)務(wù)，其中分立器件為公司主要收入來源，2023年分立器件收入占公司總營收69.32%。
按產(chǎn)品類型來分，公司主要產(chǎn)品包括晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片以及MOSFET器件和芯片，器件是芯片經(jīng)過后道封裝后的成品。
晶閘管具有耐壓高和電流大特點，可用微小信號功率對大功率電流進(jìn)行控制和變換，通常用于電機調(diào)速和溫控等場景，公司為國內(nèi)晶閘管龍頭，2022年在國內(nèi)市場占有率約37%。
防護(hù)器件主要在電路中用作過流和過壓保護(hù)，公司防護(hù)類產(chǎn)品包括半導(dǎo)體放電管、瞬態(tài)抑制二極管、電容和壓敏電阻等。
MOSFET即金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，具有輸入阻抗大、導(dǎo)通電阻小、功耗低和工作頻率高等特點，主要應(yīng)用于電源和驅(qū)動控制領(lǐng)域，公司MOSFET產(chǎn)品覆蓋中低壓溝槽MOS至高壓超結(jié)MOS。
公司MOSFET器件及芯片業(yè)務(wù)近年增長較快，收入占公司總營收比例從2020年20%增長至2023年42.27%。
目前公司還有多個功率半導(dǎo)體項目在進(jìn)行中，其中南通高端功率半導(dǎo)體項目二期投產(chǎn)后月出片量有望達(dá)到8萬片；6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目產(chǎn)能處于爬坡階段，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能預(yù)計達(dá)到6英寸晶圓100萬片/年以及功率半導(dǎo)體封測器件100億只/年。
此外，公司車規(guī)級功率半導(dǎo)體封測項目預(yù)計2024年底完工，投產(chǎn)后將達(dá)到年產(chǎn)1900KK車規(guī)級功率器件DNF系列產(chǎn)品、120KK車規(guī)級功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90KK車規(guī)級功率器件LFPACK系列產(chǎn)品和60KK WCSP電源器件能力。
公司營收近年持續(xù)增長，從2018年5.37億元增長至2023年21.06億元，CAGR為31.43%，但2021年之后營收增速放緩，且出現(xiàn)增收不增利現(xiàn)象。
一方面受下游需求低迷及高庫存影響，公司產(chǎn)品售價有所下降，2023年公司單只半導(dǎo)體器件售價同比下降14.88%，同時還由于存貨減值計提較多導(dǎo)致公司資產(chǎn)減值損失大幅增加，2023年公司資產(chǎn)減值損失2837.72萬元，同比增長230.19%。
另一方面產(chǎn)能利用率不足也使得公司產(chǎn)品單位成本有所增加，2022年和2023年公司產(chǎn)品成本分別增加10.86%和13.86%，超過營收增速。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
產(chǎn)品售價下降和成本上升使得公司2021年之后毛利率下降明顯，2023年公司分立器件和芯片毛利率分別同比下降2.53%和12.52%。
由于芯片業(yè)務(wù)毛利率下降幅度較大，使得公司整體毛利率下降幅度較分立器件業(yè)務(wù)更大，2023年公司毛利率同比下降6.28%。
同時公司期間費用率近年有所上升，2023年上升1.31%，加上資產(chǎn)減值損失大幅增加，公司凈利率下降幅度較大，2023年公司凈利率同比下降9.8%。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
2023年凈現(xiàn)比有較大幅度提高一方面由于公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額增加明顯，另一方面凈利潤下降所致，2023年公司收現(xiàn)比低于1顯示銷售商品回款速度有所減慢。
公司近年投資活動現(xiàn)金流持續(xù)凈流出主要由于在建項目資本支出以及進(jìn)行結(jié)構(gòu)性存款等所致，籌資活動現(xiàn)金凈流出主要由于公司償還債務(wù)所致。
2023年公司帶息債務(wù)21.74億元，其中短期借款和一年內(nèi)到期非流動負(fù)債之和低于公司貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)之和，短期償債能力較好。
資料來源：公司財報，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
雖然公司為晶閘管龍頭，但作為利基市場，晶閘管占功率器件市場份額較小，未來公司業(yè)務(wù)增長點仍主要是MOSFET業(yè)務(wù)。
根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2022年晶閘管僅占全球功率器件市場份額2.5%，且國產(chǎn)化率已達(dá)到較高水平，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，國內(nèi)晶閘管市場規(guī)模從 2017年17.64億元增長至2021年21.14億元，CAGR為4.63%。
而占全球功率器件市場份額第一的MOSFET占比達(dá)到40.7%，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年國內(nèi)MOSFET國產(chǎn)化率約41.3%。
其中超結(jié)MOS產(chǎn)品國產(chǎn)化率更低，目前全球前十大MOS廠商主要為國外廠商，國產(chǎn)替代空間較大，國內(nèi)MOSFET市場規(guī)模從2019年29.6億美元增長至2022年54億美元，CAGR為23.03%。
目前公司PE（TTM）為50.8倍，在近五年內(nèi)分位點為1.61%，已處于較低水平，考慮到隨著下游需求回暖，公司業(yè)績有望改善。
此外，公司此前發(fā)布公告將收購捷捷南通30.24%股權(quán)，有利于公司歸母凈利潤數(shù)據(jù)改善，在公司估值安全邊際較高的背景下，業(yè)績改善將使得公司股價有上升空間。
資料來源：wind，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
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