作為面板和芯片生產(chǎn)過程中關(guān)鍵材料之一，掩膜版通過曝光將圖形轉(zhuǎn)移到基體材料上，是圖形轉(zhuǎn)移的母版。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，半導體掩膜版成本占半導體材料總成本的13%，是除硅片之外占比最高的材料。
目前掩膜版國產(chǎn)化率較低，根據(jù)中國電子協(xié)會官網(wǎng)，半導體掩膜版國產(chǎn)化率僅10%左右，90%需要進口，高端掩膜版國產(chǎn)化率約3%；面板掩膜版領(lǐng)域雖然近年國產(chǎn)廠商有所突破，但美日韓廠商仍占據(jù)市場主導地位，掩膜版國產(chǎn)替代空間大。
掩膜版由掩膜基板和遮光膜組成，根據(jù)基板材料不同可分為玻璃基板和其他基板，其中玻璃基板又分為石英玻璃基板、蘇打玻璃基板和硼硅玻璃基板。
石英玻璃由于具有高透過率、高平坦性和熱膨脹率低等優(yōu)點，是中高端掩膜版的主流基版材料，面板和半導體生產(chǎn)主要使用石英掩膜版。
遮光膜主要包括乳膠遮光膜和硬質(zhì)遮光膜，硬質(zhì)遮光膜由于其機械強度高、耐用性強同時又可以形成細微圖形，目前中高端掩膜版遮光膜主要以硬質(zhì)遮光膜中鉻材料為主。
在面板掩膜版領(lǐng)域，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球銷售額前五大廠商合計占比約85%，其中排名前四廠商福尼克斯、SKE、HOYA和LG-IT銷售額占比分別為21.5%、19.4%、18.9%和18.8%，國內(nèi)清溢光電以6.4%的占比排第五。
半導體掩膜版廠商主要分為晶圓廠自建配套工廠以及獨立第三方廠商，對于28nm以下先進制程晶圓生產(chǎn)，出于自身技術(shù)保密方面考量，晶圓廠商所使用的半導體掩膜版主要由自行配套的掩膜版廠商生產(chǎn)，而對于28nm以上成熟制程所使用的半導體掩膜版，晶圓廠為了降低生產(chǎn)成本，主要委托第三方獨立掩膜版廠商進行生產(chǎn)。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球晶圓廠自行配套半導體掩膜版份額占比達到65%，剩余35%市場份額主要由Toppan、福尼克斯和DNP占有，三者市場份額之和為29%，占獨立第三方半導體掩膜版市場份額約80%。
大尺寸化作為面板行業(yè)發(fā)展趨勢，近年電視面板平均尺寸呈逐年增加，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，電視面板平均尺寸從2018年44.3英寸增加至2022年50英寸，預(yù)計到2026年將增加至52.2英寸。
隨著面板尺寸逐漸增加，面板產(chǎn)線也向更高代數(shù)線升級，目前全球面板最高已發(fā)展至11代線，相應(yīng)的所需面板掩膜版尺寸也在逐漸增加，全球僅少數(shù)廠商可提供高世代線面板掩膜版，國內(nèi)僅有路維光電擁有G11世代掩膜版產(chǎn)線。
除大尺寸化外，AMOLED由于具有高對比度、色彩鮮艷和可柔性等優(yōu)點，近年出貨量占面板比例持續(xù)增加，相較于傳統(tǒng)LCD低分辨率屏幕TFT面板，AMOLED高分辨率TFT面板PPi更高，對掩膜版精度要求也更高。
相對于面板掩膜版，半導體掩膜版在最小線寬、CD精度和位置精度等參數(shù)方面要求更高，隨著芯片工藝制程技術(shù)節(jié)點不斷升級，晶圓線寬越小。
資料來源：龍圖光罩招股書
半導體掩膜版主要分為130nm以上、28nm-90nm和28nm以下三類，目前國內(nèi)廠商半導體掩膜版制程主要集中在350nm-180nm之間，130nm制程以下半導體掩膜版基本屬于空白。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，45nm及以下制程所使用掩膜版占比由2017年的13%提高至2018年的31%，45nm及以下制程所使用掩膜版占比逐漸提升。
工藝制程越小，所需要使用的掩膜版層數(shù)越多，目前全球130nm以上制程所使用掩膜版占比54%，28nm-90nm制程掩膜版占比33%，未來隨著半導體工藝制程不斷縮小，對先進制程半導體掩膜版需求將持續(xù)增加。
Chiplet即通過將不同模塊分離出來，采用各模塊對應(yīng)制程節(jié)點生產(chǎn)出不同功能的芯片，然后通過先進封裝將不同功能模塊的芯片集成在一起，形成一個整體，其中各模塊生產(chǎn)都需要對應(yīng)的掩膜版，同時將各模塊封裝在一起時也需要掩膜版。
在Chiplet成為國內(nèi)先進制程芯片發(fā)展重要替代解決方案背景下，將會增加對成熟制程芯片對應(yīng)的掩膜版需求。
面板行業(yè)在經(jīng)歷2022年經(jīng)歷下行周期后，近幾個月出貨量跌幅同比呈現(xiàn)縮窄，下游需求有所好轉(zhuǎn)，同時面板價格在經(jīng)歷上一輪下降后，近幾個月也持續(xù)上漲，其中大尺寸面板價格漲幅較大，面板價格與出貨量均實現(xiàn)觸底反彈，面板行業(yè)需求持續(xù)提升將對面板掩膜版出貨量形成利好。
資料來源：wind，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
資料來源：wind，鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部
近年國內(nèi)中芯國際和華虹半導體等主要晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，且產(chǎn)能主要為成熟制程芯片，對成熟制程半導體掩膜版配套需求也大幅增加。
資料來源：龍圖光罩招股書
目前國內(nèi)掩膜版生產(chǎn)商主要有中芯國際光罩廠、華潤迪斯微、中微掩膜、路維光電、清溢光電、冠石科技以及龍圖光罩，其中中芯國際光罩廠與華潤迪斯微為晶圓自建廠，產(chǎn)品主要自供使用。
路維光電（688401.SH）具備G2.5-G11全世代掩膜版生產(chǎn)能力，在面板領(lǐng)域擁有國內(nèi)首條G11代線掩膜版產(chǎn)線，可配套全部面板廠商所有產(chǎn)線，已實現(xiàn)180nm及以上制程節(jié)點半導體掩膜版產(chǎn)品量產(chǎn)，同時儲備了150nm制程節(jié)點掩膜版制造技術(shù)，目前正在開展130nm以下制程掩膜版開發(fā)。
清溢光電（688138.SH）已完成180nm半導體掩膜版客戶測試，正在進行130nm-65nm半導體掩膜版研發(fā)和28nm半導體掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。
冠石科技（605588.SH）擬投資16億元進入半導體掩膜版生產(chǎn)領(lǐng)域，產(chǎn)品制程將覆蓋350nm-28nm，預(yù)計2025年實現(xiàn)45nm光掩膜版量產(chǎn)，2028年實現(xiàn)28nm光掩膜版量產(chǎn)。
龍圖光罩已實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點半導體掩膜版量產(chǎn)，公司半導體掩膜版工藝節(jié)點覆蓋1μm-130nm，目前公司正在建設(shè)高端半導體芯片掩膜版制造基地，建成后將實現(xiàn)130nm-65nm半導體工藝節(jié)點掩膜版量產(chǎn)。
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者|鈦媒體產(chǎn)業(yè)研究部。想獲得更多科股深度分析，可訂閱科股寶VIP欄目。）
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