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「鈦媒體Pro周報」通過鈦媒體TMTBase全球一級市場數(shù)據(jù)庫,匯總國內(nèi)外一周投融資事件和熱點,旨在讓投資人與創(chuàng)業(yè)者用戶,以時間、數(shù)據(jù)縱深鑲嵌的方式,清晰讀懂趨勢,把握投資邏輯和最新產(chǎn)業(yè)機會。
報告全文3972字,插圖8張
1、行業(yè)重點導(dǎo)讀
2、一級市場動態(tài)
2.1、國內(nèi)一周融資動態(tài)(圖:融資項目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項目)
2.2、國內(nèi)鈦媒體Pro·項目推薦
2.3、國外一周融資動態(tài)(圖:融資項目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項目)
2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦
3、行業(yè)觀察
尋求項目曝光、采訪可發(fā)項目資料到:tmtpro@tmtpost.com
自2022年9月5日起至9月11日,鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄國內(nèi)、國外硬科技賽道投融資事件共35起,其中國內(nèi)融資21起,國外融資14起。
?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄發(fā)生在國內(nèi)硬科技賽道的投融資事件21起。
?. 從融資數(shù)量上看,半導(dǎo)體領(lǐng)域8起,新能源領(lǐng)域6起,智能硬件領(lǐng)域3起,元宇宙領(lǐng)域2起,航空航天、3D打印領(lǐng)域各1起。
?. 從融資數(shù)量上看,天使輪4起,Pre-A輪4起,種子輪3起,A輪3起,A+輪1起,B輪1起,B+輪1起,戰(zhàn)略投資3起,Pre-IPO1起。
?.本周披露的億級以上融資額項目共有6起,半導(dǎo)體領(lǐng)域2起,3D打印、智能硬件、新能源、航空航天領(lǐng)域各1起。
半導(dǎo)體
近日,半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司(青禾晶元)宣布完成A++輪近2億元融資,主要用于新建產(chǎn)線擴大生產(chǎn)。
本輪融資由產(chǎn)業(yè)資本及知名財務(wù)投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產(chǎn)投、建信信托、沃賦資本等聯(lián)合投資。這也是一年內(nèi)公司完成的第四輪融資。此前,青禾晶元曾獲得云啟資本、英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、惠友資本、云暉資本、軟銀中國、韋豪創(chuàng)芯、芯動能、正為資本等機構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。
青禾晶元創(chuàng)立于2020年7月,是一家先進半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商,可以實現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進封裝,能夠有效解決先進半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題,從而加速國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,快速搶占國際市場競爭的戰(zhàn)略制高點。目前,核心技術(shù)已經(jīng)過多種工藝驗證,相關(guān)產(chǎn)品已在部分應(yīng)用中規(guī)?;慨a(chǎn)。
近日,射頻濾波器芯片研發(fā)商浙江星曜半導(dǎo)體有限公司完成上億元股權(quán)融資,本次引入的投資者有半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)投資機構(gòu)安芯投資、沨華資本和下游客戶易賽通信,老股東華登國際繼續(xù)追加投資。
公司資料顯示,星曜半導(dǎo)體成立于2022年,公司深耕射頻濾波領(lǐng)域,升級打造面向5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的射頻前端解決方案。團隊歷經(jīng)多年技術(shù)和實踐經(jīng)驗積淀,深入探索SAW、TF-SAW、BAW等各類工藝,已擁有豐富的設(shè)計、研發(fā)經(jīng)驗,依托自主核心技術(shù)的壁壘和優(yōu)勢,以滿足客戶的產(chǎn)品需求為宗旨,為市場持續(xù)提供射頻前端濾波器及模組的產(chǎn)品升級解決方案。
目 前,公司自主開發(fā)的多款標(biāo)準(zhǔn)化濾波器產(chǎn)品已大批量出貨,包括TRx SAW B40、B41 (120MHz)、B41(194MHz)、Wi-Fi 2.4G、B1雙工、B5雙工、B8雙工等。與此同時,高性能5G n41/ n78/ n79/ n79F BAW濾波器、Band3 TF-SAW 雙工器、Wi-Fi 6E BAW超寬帶濾波器、Band 1+3四工器等中高端芯片產(chǎn)品也已陸續(xù)面世,產(chǎn)品順利通過了客戶驗證并出貨。星曜半導(dǎo)體正在全力開發(fā)應(yīng)用于不同場景的射頻前端模組芯片,未來將不斷推出高性能、高集成度的LPAMiD、PAMiD、PAMiF、LFEM、DiFEM等全自研模組產(chǎn)品,將為客戶提供全面的、先進可靠的射頻前端解決方案。
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海外一周融資事件、海外推薦項目及本周政策動態(tài)見報告全文。
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