這幾年半導體市場一直在進行行業(yè)整合，擴張并購再擴張，只求不被落下。
2月份，根據鈦媒體App不完全統(tǒng)計，國內外半導體相關投融資事件共發(fā)生了58起，其中行業(yè)關注的英偉達并購Arm、AMD收購賽靈思、英特爾收購Tower三起事件也塵埃落定。同時，汽車廠商也在沿著行業(yè)趨勢搶占碳化硅芯片資源。
除此之外，美歐政府醞釀已久的芯片法案也在本月正式發(fā)布。從內容上來看，兩部法案的重點都直指芯片制造。
回到國內，在東數西算戰(zhàn)略實施的背景下，云計算廠商紛紛押注數據中心類芯片。行業(yè)變局之中，芯片相關各方誰都不敢慢，也慢不得。
春節(jié)剛過，在經歷一年多的拉扯后，英偉達和日本軟銀集團在2月8日發(fā)表聯(lián)合聲明，終止了對Arm的收購業(yè)務。這也是繼2016年10月，高通計劃以360億美元收購荷蘭恩智浦以來，業(yè)界又一樁失敗的半導體跨國收購案。在聲明當中，軟銀方面表示，“這筆收購交易主要受阻于重大監(jiān)管挑戰(zhàn)”。
自從2020年9月13日，英偉達官方宣布以現金加股票方式，按照當時約合400億美元（目前價值約660億美元）的方式收購第一大移動處理器IP供應商Arm開始，這項并購就受到了各方的質疑。英國監(jiān)管機構表示，“將Arm這樣的企業(yè)出售給國外買家很可能引發(fā)國家安全問題”。美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）競爭局總監(jiān)Holly Vedova也表示，“該收購將降低Arm的創(chuàng)新性，并且不公平地陷英偉達的競爭對手于不利。”
這筆半導體行業(yè)的世紀大收購最終以失敗告終，軟銀也不得不啟動Plan B，用公開募股的方式單獨推動Arm上市，并計劃在2023年3月31日前完成IPO。
這邊英偉達想借Arm完成擴張的計劃失敗，另一邊AMD的并購計劃卻傳來了好消息。
2月14日晚，AMD宣布以498億美元（約合3165億元人民幣）成功收購全球第一大FPGA廠商賽靈思，這也創(chuàng)下了全球半導體產業(yè)并購新紀錄。
FPGA是目前數據中心中最重要的芯片元件。英特爾中國研究院院長宋繼強就曾在接受媒體采訪時表示，2020年CPU+FPGA異構計算將占據云數據中心市場的1/3。
在全球市場上，賽靈思、Altera、Lattice和Microsemi四大廠商幾乎壟斷了FPGA市場。其中，賽靈思在技術方面處于領先地位，在中國和全球的占比均超過50%。因此，成功收購賽靈思將有助于AMD進一步發(fā)力數據中心市場，并籍此更廣泛地接觸工業(yè)、汽車等行業(yè)客戶。
在CPU領域，AMD的市占率一直英特爾之后，但在AMD完成收購賽靈思的第二天，當日AMD以121.47美元價格收盤，總市值達到1977.5億美元，超過了市值為1972.4億美元的英特爾。后面市值雖有回落，但也看得出資本市場的態(tài)度。
被反超的英特爾在第二天也宣布了一條并購消息稱，已經與模擬半導體解決方案代工廠Tower Semiconductor（高塔半導體）達成協(xié)議，以每股 53 美元的現金收購 Tower，企業(yè)總價值約為 54 億美元。該交易預計在12個月內完成，在交易完成之前，英特爾的半導體部門和Tower半導體繼續(xù)保持獨立運營，交易結束后，英特爾計劃將兩個部分進行重組合并。
值得注意的是，英特爾要花54億美金收購Tower，但該公司當前市值約為35億美元，也就是說這筆交易的溢價是60%。
此前，英特爾已經在美國、馬來西亞投資建造晶圓廠，本月路透社還引述知情人士報道稱，英特爾已選定德國馬格德堡作為其數十億歐元投資歐洲新晶圓廠所在地，并將于3月4日公布這一決定。廣泛布局晶圓廠再加上這次的收購，英特爾不斷擴大自己的半導體制造業(yè)務。
英特爾全球晶圓廠投資計劃
對此，市場分析機構Northland Capital Markets的分析師格斯·理查德指出，這項收購行購非常合理，Tower是成熟制程的晶圓代工企業(yè)，而這塊領域在未來幾年內都將緊俏。
但也有分析師認為，英特爾斥巨資收購Tower擴充芯片產能恐怕來不及。CFRA Research的分析師安杰洛·齊諾就指出，等到英特爾把這項業(yè)務開展起來的時候，供應緊張將不再構成問題，臺積電和三星都已經在積極提升未來5年產能。
另外，也有不少業(yè)內人士認為，英特爾持續(xù)不斷地擴產計劃與美國正是美國芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號。
隨著自動駕駛和電氣化等出行技術的發(fā)展，半導體在汽車行業(yè)的地位也正變得越來越重要。車企也通過投資不斷向上游滲透，搶占芯片資源。
日本電裝作為全球第二大汽車零部件供應商，2月15日宣布將出資3.5億美元，獲得日本熊本晶圓制造子公司（JASM）超過10%股權。
外界分析稱日本電裝入股JASM，將獲得新工廠的芯片供應，豐田是背后的重要推動力。日本電裝是豐田的主要供應商，此前豐田持續(xù)受到汽車芯片供應不足的影響。
豐田汽車曾在今年年初表示，受芯片供應短缺影響，2月，其在全球范圍內的產量預計將減少15萬輛，達到70萬輛左右。這也導致在截至2022年3月31日的財年中，豐田的全球產量將低于此前900萬輛的預期。
轉到國內，本月的投資事件則發(fā)生在碳化硅芯片領域。2月16日，小鵬汽車完成對瞻芯電子的戰(zhàn)略投資。瞻芯電子主要開發(fā)碳化硅功率器件、驅動和控制芯片、碳化硅功率模塊產品。
自從特斯拉在部分Model 3電動汽車中用上了碳化硅芯片，成為第一家在量產汽車中使用碳化硅芯片的電動汽車公司，也帶動了碳化硅在汽車領域的發(fā)展。像后來發(fā)布的蔚來ET7第二代電驅、小鵬G9、長城機甲龍都采用了SiC碳化硅模塊，每個模塊是由若干SiC芯片封裝組成。
事實上，不止小鵬，北汽、吉利、廣汽、上汽、小米都已經在布局碳化硅企業(yè)，比如瑤芯科技、飛锃半導體、芯聚能、瀚薪科技等。
正如小鵬汽車副總裁張曉楓、投資總監(jiān)張小奇所說，隨著良率提升成本降低、新能源車銷量快速提升，SiC在新能源汽車電驅動、OBC和充電樁等部件中具有更加廣闊的市場。
車企半導體投資事件（2022年2月）
與此同時， 當地時間2月4日，美國眾議院通過了《2022年美國競爭法案》。法案中提到將創(chuàng)立芯片基金，撥款520億美元，鼓勵私營企業(yè)投資半導體生產。此外還將授權450億額度改善供應鏈，加強制造。
隨后，歐盟委員會也正式發(fā)布《歐洲芯片法案》，將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元用于確保部署先進的半導體工具、原型設計試驗線、測試和實驗所用的新設備開發(fā)等。
兩部法案中提到了一個共同的重點：提高芯片制造能力。有分析人士認為，美國、歐盟加大對芯片產業(yè)的投資是對當前全球市場“缺芯”現狀的反應。
1月26日，美國商務部曾發(fā)布過一份《半導體供應鏈信息征詢風險報告》的調查結果。報告中提到，2021年全球半導體需求比2019年高出17%，但產能只增加了2%。
除此之外，美歐芯片法案也希望通過產業(yè)政策重塑技術主權，以期重振在半導體領域的領導地位。當前，芯片生產主要集中在具有成本優(yōu)勢的東亞、東南亞地區(qū)。歐盟委員會就指出，2020年全球共制造了超過1萬億顆微芯片，而歐盟只占大約10％。芯片法案實施后的目標是在2030年將歐盟的芯片產能提高到20%。
但也有評論認為這是一個相當有挑戰(zhàn)的任務。賽亞調研（Isaiah Research)就認為，要建造完善的半導體供應鏈，達到全面的上下游整合在歐洲的投資金額相對亞洲高昂許多，因此是否能順利在2030年讓歐洲市占率倍增至20%也有待觀察，且歐洲芯片法案仍須歐盟各成員國同意，如要擴大各國家預算的補助范圍，也將會是法案面臨的挑戰(zhàn)之一。
在國外接連通過芯片法案完善半導體供應鏈的同時，國內的“東數西算”戰(zhàn)略也正式啟動。所謂“東數西算”，通俗來講就是把東部的數據傳輸到西部進行計算和處理。
“東數西算”中的“數”，指的是數據，“算”指的是算力，即對數據處理的能力。大量東部的數據需穩(wěn)定地傳輸到西部存儲、計算，而長距離的通信傳輸往往面臨數據延遲的問題。因此，本月騰訊、阿里、百度不僅公布了新一輪的數字中心部署，還通過投資的方式布局數據中心相關芯片。
2月15日，百度旗下關聯(lián)公司達孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投資管理有限責任公司成為了珠海星云智聯(lián)的股東，后者是數據中心以及基礎互聯(lián)通信架構的開發(fā)商，也是DPU芯片的研發(fā)單位。
騰訊和阿里則在國產DRAM廠商長鑫存儲母公司——睿力集成發(fā)生股東變更后，出現在了新增的19位股東名單中。
首創(chuàng)證券也在發(fā)布的行業(yè)研究報告中指出，伴隨著“東數西算”啟動， 相關高性能計算芯片、通信芯片、接口芯片等硬件設施迎來利好。
云計算廠商半導體投資事件（2022年2月）
2月份，我們再次深刻地感受到，半導體絕不是某些企業(yè)在走，而是整個產業(yè)鏈，甚至舉國之力的競爭。
身處其中的芯片巨頭們、各行企業(yè)們，起起伏伏，都映襯著大變局下各家的布局與策略。誰能跑到前面，不只是看誰誰跑得快，還要看政策機會。
更多企業(yè)投融資詳細信息可參考如下表格：
（本文首發(fā)鈦媒體App，作者/韓敬嫻，編輯/張敏）
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