但此光景之下，市場對于PCB產(chǎn)業(yè)心里仍有一桿秤，因為預(yù)期不等于現(xiàn)實。作為龍頭的勝宏科技橫盤已超半年，市值在2300億元左右。外界希望看到關(guān)于擴(kuò)產(chǎn)、驗證的更多確定性證據(jù)，同時也在等待新一季度業(yè)績。
勝宏科技無疑是特殊的，因為其掌門人從去年至今連續(xù)三次成為黃仁勛私人宴會中唯一受邀的中國大陸企業(yè)家，聚光燈下自有萬千溢美之詞。但它也與同行們是共通的，都在等待增長神話變成現(xiàn)實。
在傳統(tǒng)電子工業(yè)的敘事里，PCB長期處于低估狀態(tài)，因為人人都知道它是“電子之母”，但PCB本身既可以高端，也可以低端，上至AI航天，下至汽車玩具，都有其身影。所以PCB在傳統(tǒng)上一般不會和技術(shù)高地、超高利潤聯(lián)系在一起。
然而，它趕上了AI大模型的火車，走上了逆天改命之路。
按Prismark和賣方機構(gòu)測算，未來幾年全球PCB市場規(guī)模還能維持年均約5%的穩(wěn)定增長，細(xì)拆品類，AI服務(wù)器相關(guān)PCB的年復(fù)合增速可以高達(dá)30%，遠(yuǎn)高于行業(yè)整體。這主要有三個原因。
第一，算力密度推高了單機價值量。
英偉達(dá)從Hopper到Blackwell，再到后續(xù)的Rubin架構(gòu)，單卡算力和整機功耗都在兩三年內(nèi)翻倍式增長。為了把如此密集的GPU、加速卡、互聯(lián)芯片和高速網(wǎng)絡(luò)連成一個整體，傳統(tǒng)8～12層的多層板不夠用了，AI服務(wù)器的核心板卡和背板，開始普遍走向20層甚至更高的高多層與高階HDI。
Rubin平臺更是直接在機架結(jié)構(gòu)上做減法——取消大量銅纜，用多層MLPCB中板和背板來承擔(dān)高速互連，對中板層數(shù)和材料等級的要求短時間大幅提高，44層中板配M8級材料只是起點，Rubin Ultra被市場普遍預(yù)期會把層數(shù)和材料規(guī)格再堆一層，這是更大的需求。
第二，材料升級疊加了“隱形漲價”。值得一提的是，這里作用的主要是PCB上游產(chǎn)業(yè)鏈，也是相關(guān)企業(yè)被市場看好的邏輯。
高頻高速場景下，信號完整性是不可退讓的指標(biāo)，PCB主要由覆銅板（CCL）、銅箔、玻纖布、樹脂等化學(xué)材料構(gòu)成，而CCL顯著影響其通信能力，所以當(dāng)下AI的需求直接把覆銅板從M6/M7（等級術(shù)語，越高越好）推向M8/M9等高端系列。而后者的樹脂體系、玻纖布和銅箔都要換成損耗更低、介電常數(shù)更穩(wěn)的版本，單價比中低端板材貴一大截。
以AI服務(wù)器為核心需求載體，M9級覆銅板用量被英偉達(dá)下一代平臺、谷歌新TPU、正交背板方案等多點拉動，上游建滔、Resonac等頭部廠商已經(jīng)連續(xù)多輪宣布提價，一方面是銅、玻纖等原料中樞上移，另一方面則是產(chǎn)能被高端產(chǎn)品擠占——生產(chǎn)1單位高端CCL，往往要犧牲數(shù)倍的中低端產(chǎn)能。
高溢價品擠占常規(guī)品，這種結(jié)構(gòu)性短缺的邏輯，和存儲行業(yè)被HBM擠壓DDR產(chǎn)能后整體漲價如出一轍。
第三，架構(gòu)革新在創(chuàng)造真正的增量市場。高盛在其研報中提到，隨著800G/1.6T乃至更高速互聯(lián)成為標(biāo)配，AI服務(wù)器內(nèi)部用板子替代銅纜的趨勢正在成型。機柜級的背板、中板開始用厚板和高多層MLPCB取代部分線纜，不只是原有的需求提價了，而且整個系統(tǒng)新增了大面積、高價值量的PCB元件。這是AI PCB最確定的增量。
所謂PCB/CCL超級周期的產(chǎn)業(yè)底層邏輯。就是不斷地疊加漲價，直到喂飽AI產(chǎn)業(yè)的需求為止。按機構(gòu)預(yù)估，全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將從2024年的30億美元出頭，提升到2027年兩百多億美元的級別，對應(yīng)2026、2027年分別超過100%、170%以上的同比增速，并帶動全鏈條重估。
下游大干快上，上游的鎢鉆針、電子級玻纖布、高端覆銅板率先在資本市場里站上風(fēng)口，中鎢高新、廈門鎢業(yè)等硬質(zhì)合金企業(yè)利潤爆表，中游，高多層板、HDI板的需求爆發(fā)，AI算力相關(guān)PCB的單價大概是傳統(tǒng)板的數(shù)十倍，毛利率也能輕松做到四成以上，多家A股PCB公司在2025年前三季度的凈利潤，已經(jīng)超過了2024全年。
2025年，全年全國PCB簽約/開工項目超百七十個，總投資七百多億，高端產(chǎn)能是絕對主角。而這恰恰是廣合電子、勝宏科技這類高端供應(yīng)商的春天。量價齊升不會改變低端PCB玩家大浪淘沙的狀況，只會用產(chǎn)線規(guī)模、復(fù)雜工藝、材料適配和與頭部芯片廠的長期協(xié)同，讓頭部企業(yè)的影響力日益增強。
勝宏科技是過去兩年P(guān)CB故事最“極端”的主角之一：2025年全年股價漲幅接近6倍，年度預(yù)告凈利潤在41.6億元到45.6億元之間，同比增幅在260%到近300%。
但高盛最新研報預(yù)計，其2026年、2027年凈利潤預(yù)計分別同比增長129%、82%，2027年歸母凈利有望突破180億元。這將最終促成其走向5000億元市值巨頭。不過這一次，質(zhì)疑趨勢的人很少，等待驗證的人很多。
勝宏科技并非“花架子”，這一點從它頻繁出現(xiàn)在英偉達(dá)核心供應(yīng)商隊伍就能看出來。它最早發(fā)跡于雙面板和中低端多層板，靠“48小時打樣、7天交貨”拿下TCL、創(chuàng)維等消費電子客戶。但真正讓它從一眾本地PCB廠里脫穎而出的，是在高端MLB和HDI上的長期死磕。
2006年起，勝宏主動避開低端通孔板，砸錢切入多層板市場，從家電、通信一路卷進(jìn)服務(wù)器和汽車電子行業(yè)。2017年成立專門的HDI事業(yè)部，提前投資高密度互連、高層數(shù)板上，最終率先實現(xiàn)6階24層HDI的大規(guī)模量產(chǎn)，并具備8階28層HDI量產(chǎn)能力，向10階30層沖刺。其超過100層MLB的制造技術(shù)，為AI專用ASIC、自動駕駛平臺這類層數(shù)和布線密度都極端的場景，預(yù)留了技術(shù)余量。
在一個資本密集型行業(yè)，積累工藝參數(shù)、材料配方、設(shè)備選型和大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗，意味著只要遇到擴(kuò)產(chǎn)機會，就能快速出成果，勝宏科技這一步是其后來成功實現(xiàn)AI變?yōu)榻^對引擎的重要原因。
2025年，AI服務(wù)器PCB為公司貢獻(xiàn)的收入大約30%，但高盛預(yù)計，這一占比在2027年會抬到七成以上，多點開花成為歷史，以AI為絕對核心的高端PCB玩家將崛起。英偉達(dá)正是風(fēng)吹來的方向。
2020年起，勝宏以高端高頻PCB切入英偉達(dá)顯卡供貨體系，并在2023年作為全球首批實現(xiàn)6階24層HDI大規(guī)模量產(chǎn)的廠商之一，進(jìn)入英偉達(dá)H系列AI加速卡供應(yīng)鏈。2025年，它成為英偉達(dá)認(rèn)證的Tier1級供應(yīng)商，獨家供應(yīng)GB300 OAM模塊PCB，拿下GB200/GB300服務(wù)器全球PCB市場超過一半的份額，向后探索新一代無纜化Rubin平臺的合作。
高壁壘、高景氣、客戶高度集中，機構(gòu)預(yù)計勝宏在全球GPU AI服務(wù)器PCB市場的份額可達(dá)到25%-45%。尤其是它還有谷歌等客戶，AI屬性日益正宗。
另外，2025年前三季度，其資本開支同比飆升，機構(gòu)預(yù)計2024—2027年資本開支年復(fù)合增速接近100%?；葜荼静?ldquo;百億園區(qū)”，馬來西亞、泰國等地的收購，還有2025年成立的越南公司，都在暗暗提高外界的預(yù)期。
不過，從去年9月的股價最高點算起，勝宏科技幾乎已橫盤調(diào)整半年，這也是PCB產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)走高的半年。
在行業(yè)和公司層面都進(jìn)入高景氣+高預(yù)期的當(dāng)下，高盛給出的股價還有一倍空間，到底依托的是泡沫，還是邏輯？市場選擇等待。
從公司角度看，勝宏已經(jīng)手握英偉達(dá)GB200/GB300、谷歌TPU等主流平臺的訂單，部分產(chǎn)品已通過認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)爬坡期。后續(xù)，其兌現(xiàn)情況將是關(guān)注重點。
比如盈利驅(qū)動是否健康，利潤改善應(yīng)該來自產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級——高階MLB、高階HDI、類載板化產(chǎn)品占比提升，單價和毛利率齊升?，F(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債表需要同步跟上，客戶結(jié)構(gòu)也應(yīng)當(dāng)更均衡。
現(xiàn)階段，英偉達(dá)雖提供了大量訂單，但當(dāng)下的支持，不意味著永遠(yuǎn)的穩(wěn)定。
需求端，如果AI服務(wù)器出貨不及預(yù)期，或者算力架構(gòu)出現(xiàn)變化，GPU、ASIC和相關(guān)板卡的需求曲線都可能改寫。技術(shù)端，如果正交背板應(yīng)用不順，封裝路線發(fā)生變數(shù)，或者云廠商大規(guī)模自研并調(diào)整硬件架構(gòu)，問題就會接踵而至。
還有市場最關(guān)心的成本端，上游CCL、銅箔、電子布等持續(xù)漲價，毛利率改善的空間到底能否落實？這是AI這一輪超級周期變現(xiàn)的大問題，因為即便是下游賣Token的大模型廠商，都要考慮實際投入和產(chǎn)出的商業(yè)模型問題，僅僅規(guī)模亮眼可能并不具有長期價值。
AI的光照亮了曾經(jīng)老氣橫秋的PCB產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在輪到新的旗手們吹響沖鋒號了。
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