最后是在互連效率與軟件生態(tài)上，英偉達(dá)NVLink與CUDA構(gòu)成的護(hù)城河更是難以逾越的鴻溝。正基于此，H200的系統(tǒng)級互連能力使得8卡、72卡乃至整個機(jī)架能夠像一個單一處理器一樣協(xié)同工作，通信損耗極低。相較之下，中國所謂的“萬卡集群”目前仍處于“物理數(shù)量達(dá)標(biāo)、邏輯調(diào)度低效”的階段（據(jù)稱國產(chǎn)芯片在跨節(jié)點通信時性能損耗高達(dá)30%以上），導(dǎo)致其集群算力優(yōu)勢大打折扣。
除上述外，如CFR報告所言，華為及其國內(nèi)同行還面臨美國對先進(jìn)封裝（CoWoS）和HBM3e供應(yīng)鏈的嚴(yán)密封鎖，使得到2027年，隨著Blackwell系列的全面普及，英偉達(dá)頂配芯片的性能預(yù)計將達(dá)到華為同期昇騰芯片的17倍，集群算力差距更可能拉大到21—49倍。而正是這種“領(lǐng)先一個身位”的策略，實質(zhì)上是將中國鎖死在“邏輯上能運(yùn)行、工程上難超越”的次級算力圈層中。
從這一意義上說，H200 的優(yōu)勢并非體現(xiàn)在“是否遙遙領(lǐng)先”的情緒化判斷，而在于其是否具備支撐下一代基礎(chǔ)模型長期、穩(wěn)定訓(xùn)練的系統(tǒng)能力。在這一維度上，中國整體仍處于追趕區(qū)間。
既然H200在系統(tǒng)層面仍具明顯優(yōu)勢，中國為何在政策層面表現(xiàn)出相對謹(jǐn)慎甚至克制的態(tài)度？在我們看來，這并非簡單的技術(shù)自信，而更多源于現(xiàn)實局限與策略選擇的綜合考量。
首先需要指出的是，國內(nèi)頭部AI企業(yè)或團(tuán)隊獲取先進(jìn)算力的實際路徑，已不完全等同于公開、合規(guī)的商業(yè)進(jìn)口渠道。近年來，國際執(zhí)法部門披露的一些案件顯示，全球高端芯片流通中確實存在復(fù)雜的灰色網(wǎng)絡(luò)。盡管這類現(xiàn)象并非中國獨有，但客觀上影響了部分機(jī)構(gòu)對“次優(yōu)合規(guī)方案”性價比的判斷。當(dāng)然，這一因素更多屬于邊際影響，而非主流供給路徑，仍需理性看待。
此外，長期以來，國內(nèi)普遍認(rèn)為中國在電力和能源基礎(chǔ)設(shè)施方面具備結(jié)構(gòu)性優(yōu)勢，這在一定階段內(nèi)確實為算力擴(kuò)張?zhí)峁┝藯l件。
然而，Epoch AI最新的報告《Is almost everyone wrong about America’s AI power problem？》則給出了不同結(jié)論。該報告分析稱，雖然美國電網(wǎng)陳舊、審批緩慢，但美國正利用極其靈活的資本手段進(jìn)行“能源突擊”。
例如，xAI可以在幾周內(nèi)通過快速部署大規(guī)模天然氣輪機(jī)解決電力需求，而微軟、谷歌等巨頭正通過重啟核電站、推進(jìn)小型核反應(yīng)堆（SMR）等方式逆轉(zhuǎn)電力瓶頸。對此，Epoch AI認(rèn)為，美國擁有龐大的需求響應(yīng)能力（容量達(dá)76-126 GW），完全有能力支撐未來100 GW以上的AI算力電力需求。由此看，我們業(yè)內(nèi)眼中的所謂中國電力紅利其實更像是一種“階段性紅利”，而非制約美國的長期結(jié)構(gòu)性壁壘。
最后，也是最殘酷的差距在于先進(jìn)制程的“產(chǎn)量控制”。據(jù)OECD 2025年《THE CHIP LANDSCAPE》的報告，在7nm及以下制程的邏輯芯片產(chǎn)能上，美國與中國臺灣陣營仍占據(jù)80%以上的市場份額。具體表現(xiàn)為中國先進(jìn)邏輯芯片產(chǎn)能僅為0.39百萬WSPM，美國為0.84、中國臺灣1.55，而到2030年，美國將新增0.62百萬WSPM先進(jìn)邏輯芯片，中國僅為0.38。
與此同時，由于缺乏EUV光刻設(shè)備，中國先進(jìn)邏輯芯片產(chǎn)能只能高度依賴多重曝光工藝，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片不僅性能落后，其量產(chǎn)良率也極低（據(jù)稱是我們20%-40%對比臺積電的90%以上），進(jìn)而導(dǎo)致單顆國產(chǎn)芯片的生產(chǎn)成本甚至高于英偉達(dá)的市場售價。在這一背景下，通過政策手段為國產(chǎn)算力爭取應(yīng)用空間，更多是一種現(xiàn)實局限下的產(chǎn)業(yè)保護(hù)與培育策略。
如果說我們前述解釋了“差距為何存在”，那么真正決定未來走向的，是中國如何應(yīng)對這一差距。而在此過程中，一個值得警惕的傾向是，算力問題在國內(nèi)的輿論中常被簡化為“某一家國產(chǎn)芯片企業(yè)能否追上英偉達(dá)”。其實這種敘事除了容易制造情緒，更可能掩蓋了重要的現(xiàn)實，那就是算力體系從來不是由單一企業(yè)支撐，而是一個高度復(fù)雜，跨越芯片、系統(tǒng)、軟件和組織方式的系統(tǒng)工程。
基于此，面對中美AI算力的全方位代差，中國AI產(chǎn)業(yè)的應(yīng)對策略亟待從“單向平替”到“生態(tài)重構(gòu)”的根本性轉(zhuǎn)變。
眾所周知，過去幾年，國內(nèi)過分押注某單一“國家隊”芯片雖然取得了階段性成果，但也暴露出生態(tài)路徑單一、風(fēng)險集中等問題。因此，未來的破局方向，更可能在于多路徑并行的生態(tài)構(gòu)建。
例如近期摩爾線程（Moore Threads）、沐曦（Muxi）、壁仞（Biren）等國產(chǎn)GPU新勢力的密集上市，就反映了國家對“多路徑探索”戰(zhàn)略的認(rèn)可。而這些企業(yè)通過在圖形渲染、國產(chǎn)集群適配以及針對特定算法（如DeepSeek的MLA架構(gòu)等）的深度優(yōu)化，正在構(gòu)建一個比單一企業(yè)更具韌性的生態(tài)體系。
沐曦股份主要產(chǎn)品分類，來源：沐曦股份公司官網(wǎng)，愛建證券研究所
同理，除了上述所謂國產(chǎn)AI芯片的新勢力外，以海光信息為代表的“老牌國家隊”則展現(xiàn)出一種更為成熟的破局邏輯，即在保持底層自主可控的同時，最大限度兼容主流軟件與開發(fā)范式，通過與大量ISV的協(xié)同，降低生態(tài)遷移成本。而這類“兼容主流、逐步替代”的路徑，可能在中長期內(nèi)為國產(chǎn)算力提供緩沖空間。
除上述之外，中國此前通過DeepSeek在算法層面展現(xiàn)出的“以小博大”的能力，則是彌補(bǔ)我們算力代差的最后變量。當(dāng)硬件TPP落后時，通過極致的算法重構(gòu)（如MoE、MLA優(yōu)化）來提升存量算力的利用效率，是中國AI算力通往“DeepSeek時刻”的關(guān)鍵。
由此可見，未來的希望不在于某一家企業(yè)超越英偉達(dá)，必須是全產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，即在老牌國家隊的生態(tài)托底、新勢力的技術(shù)突圍以及模型廠商的算法優(yōu)化下，共同構(gòu)建一個不被外部定義和具備產(chǎn)業(yè)韌性的自主AI算力生態(tài)體系。
寫在最后：綜上，我們認(rèn)為，美國是否階段性放松H200 的出口限制，并不足以從根本上改變中美AI算力競爭格局，而中國是否采購H200，也難以單獨決定自身AI發(fā)展的長期方向。真正關(guān)鍵的，并非某一代芯片的得失，而在于能否持續(xù)構(gòu)建一個高效、開放且具備自我演進(jìn)能力的算力體系。
從這個角度看，H200更像是一面鏡子，既映射出中美在AI算力上的現(xiàn)實位置，也提醒我們結(jié)構(gòu)性差距的來源所在。算力競賽并非短跑，其結(jié)果取決于誰能更有效地整合技術(shù)、產(chǎn)業(yè)與生態(tài)資源，并在長期不確定環(huán)境中保持系統(tǒng)韌性。
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