文 | 吳懟懟
如果你去看半導(dǎo)體公司從2010年至今的股價(jià)走勢(shì)年線，會(huì)發(fā)現(xiàn)，最漂亮的不是英偉達(dá)和AMD，而是博通。
英偉達(dá)憑借通用GPU主導(dǎo)AI計(jì)算，加速器市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)份額。而博通選擇了另一條路徑，聚焦于定制AI加速器ASIC和高速網(wǎng)絡(luò)方案。谷歌、Meta、字節(jié)、Anthropic等都是博通的大客戶。
谷歌 Gemini+ 博通正在顯示驚人魅力，一方面谷歌近期開始量產(chǎn)的 TPUv7 在性能上已經(jīng)超過了 H200，部分指標(biāo)也開始向英偉達(dá)的 B200 產(chǎn)品靠近。
更重要的是，谷歌自身的Gemini大模型表現(xiàn)并不遜色于依托英偉達(dá)的 GPT 表現(xiàn)。
博通的歷史也很神奇，可以追溯到惠普公司的一次業(yè)務(wù)拆分。
1961年，惠普成立了元器件部門HP Associates，這是博通最早的起源。
1999年，惠普將該部門隨同測(cè)試儀器業(yè)務(wù)一起拆分成安捷倫科技(Agilent)。
2005年，安捷倫又將其半導(dǎo)體產(chǎn)品部門出售給私募基金KKR和銀湖，組建成為安華高科技（Avago Technologies）。
安華高于2009年在納斯達(dá)克上市，股票代碼AVGO。
1991年，另一股重要力量——最初的博通公司（Broadcom Corporation）在美國(guó)加州由亨利·山繆利（Henry Samueli）和亨利·尼古拉斯（Henry Nicholas III）創(chuàng)立，專注于機(jī)頂盒寬帶通信芯片。
2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂時(shí)，博通公司曾巨額虧損并大幅裁員，但隨后憑借無線通信芯片（例如全球首款單芯片802.11b Wi-Fi）重振旗鼓。
博通當(dāng)前的崛起得益于一系列大手筆并購整合。
2013年，安華高以66億美元收購存儲(chǔ)芯片公司LSI。
2015年，安華高宣布以370億美元收購博通公司，并于2016年完成合并，更名為博通有限公司（Broadcom Limited），一舉成為全球第五大半導(dǎo)體公司。
這宗當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)最大的并購案，使一家原本名不見經(jīng)傳的公司一躍成為行業(yè)巨頭。
2017年末，博通試圖以超過1300億美元收購移動(dòng)芯片巨頭高通（Qualcomm），甚至不惜將總部加速從新加坡遷回美國(guó)以規(guī)避審查。
然而2018年3月，美國(guó)總統(tǒng)特朗普以國(guó)家安全為由簽署命令，阻止了這起收購。高通收購受阻后，CEO陳福陽（Hock Tan）調(diào)整戰(zhàn)略，將目光轉(zhuǎn)向軟件領(lǐng)域，以尋求新的增長(zhǎng)路徑。
2018年至今，博通展開了一系列震撼業(yè)界的重大收購，帶領(lǐng)公司成功“轉(zhuǎn)型”：
除了上述關(guān)鍵交易，博通還在2016年收購網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司博科（Brocade）以擴(kuò)展存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。
在并購機(jī)器陳福陽執(zhí)掌下，博通實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。從一家無線芯片供應(yīng)商成長(zhǎng)為橫跨芯片、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和企業(yè)軟件的綜合科技巨頭，博通的崛起歷程堪稱近年來科技行業(yè)最典型的并購驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)案例之一。
與高通相比，博通曾在移動(dòng)無線領(lǐng)域直接交鋒。高通是智能手機(jī)SoC和基帶芯片龍頭，而博通在2010年代中期一度開發(fā)過手機(jī)基帶但后來退出，將重心放在Wi-Fi/藍(lán)牙等無線連接芯片上。
博通和高通可以說各據(jù)一方：高通主導(dǎo)蜂窩移動(dòng)通信芯片，博通則在Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等非蜂窩無線芯片領(lǐng)域位居前列（許多高端手機(jī)的Wi-Fi/BT模塊來自博通）。值得一提的是，博通曾試圖收購高通正是為了整合移動(dòng)芯片霸主地位，但未能成功。
與英特爾相比，博通走了一條與之截然不同的道路。英特爾以CPU見長(zhǎng)，在PC和服務(wù)器處理器市場(chǎng)稱雄，但錯(cuò)過了移動(dòng)潮流且在部分新興領(lǐng)域進(jìn)展緩慢。博通則通過并購快速切入各種利基市場(chǎng)。兩者業(yè)務(wù)只有部分交集，例如英特爾過去生產(chǎn)以太網(wǎng)芯片、光通信器件等，但這些領(lǐng)域博通往往更占優(yōu)勢(shì)。
博通也沒錯(cuò)過AI時(shí)代，博通通過與超大客戶聯(lián)合開發(fā)ASIC，為特定AI工作負(fù)載提供優(yōu)化芯片。
例如，與谷歌合作設(shè)計(jì)的TPU就是這類定制AI芯片的代表。這些舉措讓博通成為AI基礎(chǔ)設(shè)施“賣鏟人”中的關(guān)鍵一員。
2023年中，博通受益于AI概念成為華爾街關(guān)注的焦點(diǎn)，被視為AI基礎(chǔ)設(shè)施“隱形贏家”，股價(jià)攀至歷史新高。
2024年7月，博通執(zhí)行了1拆10的股票拆分，以降低每股價(jià)格、提高流動(dòng)性。
拆股后股價(jià)繼續(xù)穩(wěn)步上揚(yáng)，到2025年博通的市值已經(jīng)成為僅次于英偉達(dá)的半導(dǎo)體公司。
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