力積存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型期間，面臨的一個問題是新的增長動力內(nèi)存模組毛利率相對較低。
根據(jù)招股書，2022年到2024年，內(nèi)存模組毛利率分別為5.9%、11.1%、8.7%。2025年上半年，內(nèi)存模組毛利率3.9%，同比減少1.6個百分點。
對于內(nèi)存模組毛利率下滑，力積存儲解釋稱，2024年公司對內(nèi)存模組的產(chǎn)品組合進(jìn)行了調(diào)整，為滿足市場需求，2024年銷售更多毛利率相對較低的內(nèi)存模組。
值得注意的是，2025年上半年，內(nèi)存芯片毛利率12.6%，同比減少1.4個百分點。
過去3年毛利率持續(xù)提升的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)，上半年出現(xiàn)下滑，這可能表明公司產(chǎn)品競爭力不足，盈利水平下降。
整體來看，報告期內(nèi)力積存儲綜合毛利率有明顯的改善趨勢，從2022年的-2.1%提升至2025年上半年的10.2%。
但10%的毛利率在Fabless（無晶圓廠）芯片設(shè)計行業(yè)中仍然屬于較低水平。通常優(yōu)秀的芯片設(shè)計公司毛利率往往能達(dá)到30%-50%甚至更高。
低毛利意味著力積存儲須依靠擴(kuò)大銷售規(guī)模或者向更高階的技術(shù)（如存算一體、高端模組）轉(zhuǎn)型來獲取利潤，否則難以覆蓋高昂的研發(fā)支出，這也是導(dǎo)致公司凈利潤長期虧損的核心原因之一。
2022年至2024年，力積存儲分別虧損1.39億元、2.24億元和1.09億元。2025年上半年，公司虧損0.50億元，2024年同期為0.32億元。
這主要是因為力積存儲所處的利基型DRAM市場競爭激烈，且作為Fabless廠商，其成本受制于上游議價空間有限。比如，在晶圓制造長期依賴關(guān)聯(lián)方力積電，封裝測試則依托福懋科技、南茂等供應(yīng)商。
2022年至2025年上半年，公司前五大供應(yīng)商采購占比分別為97.0%、88.6%、76.2%和77.5%。
臺灣的力積電一直是力積存儲的唯一第三方晶圓代工供應(yīng)商。2022年至2025年上半年，力積存儲對力積電的采購額占比分別為79.9%、63.5%、46.0%、27.5%。
2023年，力積電集團(tuán)設(shè)立設(shè)計部門Zentel Japan，專門負(fù)責(zé)DRAM產(chǎn)品的研發(fā)。后來力積電轉(zhuǎn)型專注于晶圓代工，將Zentel Japan進(jìn)行剝離。
2019年和2020年，力積存儲的現(xiàn)任實際控制人應(yīng)偉，通過資本運(yùn)作從力積電手中收購了Zentel Japan的控股權(quán)。
雖然當(dāng)前力積存儲與力積電不存在股權(quán)關(guān)系，但兩家公司仍存在高度依賴的商業(yè)合作關(guān)系。
這種關(guān)系的好處是，力積存儲獲得了穩(wěn)定的產(chǎn)能保障和成熟的技術(shù)底座，但未來力積電未來產(chǎn)能不足、漲價，力積存儲的業(yè)務(wù)可能會面臨“斷供”風(fēng)險。
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