1、亞馬遜擬建小型模塊化核反應(yīng)堆為AI和云服務(wù)供能
行業(yè)媒體報道，亞馬遜現(xiàn)已公布位于美國華盛頓州的小型模塊化核反應(yīng)堆（SMR）的建設(shè)計劃細(xì)節(jié)，該公司將與華盛頓州公用事業(yè)機(jī)構(gòu)EnergyNorthwest以及SMR開發(fā)商X-energy合作，共同建設(shè)CascadeAdvancedEnergyFacility。據(jù)介紹，亞馬遜建設(shè)相應(yīng)核能設(shè)施旨在為了滿足公司旗下AI服務(wù)和云服務(wù)對能源的巨大需求，該反應(yīng)堆占地面積小于傳統(tǒng)核電站，整體使用采用模塊化設(shè)計，最大可輸出960兆瓦電力。
華福證券表示，硅谷掀起核能投資潮，AI能耗推動行業(yè)爆發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，全球商業(yè)核技術(shù)公司已從2017年前的14家增至2023年底的100多家，美國、法國等地成為創(chuàng)新主力。這一熱潮源于氣候危機(jī)下清潔能源需求，更因AI發(fā)展帶來的巨量電力消耗——如GPT-4訓(xùn)練期間日均耗電相當(dāng)于2.85萬戶歐美家庭用量，而核能被視為比風(fēng)光水電更穩(wěn)定的能源解決方案。英偉達(dá)投資負(fù)責(zé)人直言，核能將成為支撐AI變革的重要能源來源。
2、這類半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長顯著，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇
據(jù)報道，三星正在加緊推進(jìn)HBM4的研發(fā)，其計劃于10月27日至31日在2025年三星科技展上發(fā)布第六代12層HBM4，并計劃于今年晚些時候量產(chǎn)。
HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成為當(dāng)下AI芯片的主流選擇。此前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra在財報電話會上指出，預(yù)計全球存儲芯片（尤其 HBM）供需不平衡將加劇，因DRAM庫存低于目標(biāo)，而NAND庫存持續(xù)下降；同時，明年HBM產(chǎn)能已基本鎖定，需求增長顯著，2026年HBM出貨量增速預(yù)計超整體DRAM，成存儲板塊核心增長動力。
民生證券指出，從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商；中游為HBM生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等。在HBM制造中，TSV工序是主要難點，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復(fù)雜工藝，是價值量最高的環(huán)節(jié)。國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當(dāng)前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。
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