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“高通前兩年就一直在講端側(cè)AI的落地，現(xiàn)在很高興能夠看到中國和美國的大佬、科技企業(yè)都在重視AI的落地。”在2025驍龍峰會上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸對作者說道。
今年是驍龍峰會的十周年，同時也是高通公司成立的四十周年以及高通邁入中國市場的三十周年，除了常規(guī)的旗艦處理器發(fā)布之外，高通進一步指出端側(cè)AI的重要性和未來發(fā)展。還特地設(shè)立了中國分會場，并拉來運營商、手機企業(yè)、軟件企業(yè)以及宇樹科技等熱門AI公司站臺。
值得一提的是，為了迎合中國觀眾的時間，高通公司CEO安蒙的演講時間也調(diào)整到了北京時間上午九點。在與孟樸的交流中，他也多次提到中國合作伙伴的重要性，并強調(diào)不和客戶競爭，“一個長期主義的公司，要堅持技術(shù)創(chuàng)新，客戶不成功我們也不會成功。”
通常情況下，每年的四季度會是智能旗艦手機迭代的時間點，但決定這個時間的，不是終端品牌，而是上游芯片廠商。今年，高通再一次將這個時間點提前，在9月便推出新一代移動終端處理器——第五代驍龍8至尊版。
圖片來自官方
可能很多人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，今年驍龍旗艦的名字又變了，去年是“驍龍8至尊版”，今年直接到了“第五代”，難不成命名上向小米“看齊”？對此，高通相關(guān)負責(zé)人解釋稱，第五代驍龍8至尊版代表著驍龍8系旗艦移動平臺的第五代產(chǎn)品，命名體系融合了對多重因素的考量，包括性能表現(xiàn)、發(fā)布時間以及每個平臺在整個產(chǎn)品組合中的定位，這只是產(chǎn)品路線圖中一個前所未有的節(jié)點。
具體來看，第五代驍龍8至尊版芯片采用臺積電N3P 3nm工藝制造，首次在移動芯片中引入基于Arm SME擴展的硬件AI加速功能，延續(xù)2+6核心架構(gòu)，相比前代產(chǎn)品，第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20%，能效提升35%，整體功耗降低16%，全新架構(gòu)的高通Adreno GPU，圖形性能提升23%。第五代驍龍8則是驍龍正代8系芯片時隔一年的回歸，也是采用第三代3nm工藝設(shè)計，定制化全新Oryon CPU架構(gòu)，從規(guī)格到能力看齊至尊版。
需要指出的是，由于今年的驍龍峰會在中國開設(shè)了分會場，小米、榮耀、一加等國產(chǎn)手機品牌也是來到現(xiàn)場，展示了與高通合作下在游戲性能、AI、影像的進展，也紛紛推介了即將要發(fā)布的新機。據(jù)了解，小米17系列將全球首發(fā)第五代驍龍8至尊版，并在今晚正式發(fā)布。后續(xù)，榮耀、一加、iQOO等品牌也會在十月發(fā)布相應(yīng)旗艦新品。
除了手機端芯片外，高通還更新了PC端的芯片產(chǎn)品，包括高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。
其中，驍龍X2 Elite Extreme號稱集成面向筆記本電腦的全球最快NPU，提供高達80TOPS的AI處理能力，集成第三代Qualcomm Oryon CPU，在相同功耗下CPU性能領(lǐng)先競品75%。驍龍X2 Elite相比前代平臺，在相同功耗下性能提升達31%，達到相同性能所需功耗降低43%，搭載驍龍X2 Elite的終端預(yù)計將于2026年上半年上市。
相比較過去的常規(guī)升級，作者注意到，高通在移動端的AI性能也得到了較大的提升。高通Hexagon NPU性能提升37%，內(nèi)置的異構(gòu)AI引擎，算力與能效同步提升，可以在本地毫秒級處理最復(fù)雜的生成式AI任務(wù)。
在現(xiàn)場，高通聯(lián)合手機以及軟件等合作伙伴展示了在端側(cè)AI的最新應(yīng)用和進展。其中，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛演示了在搭載高通芯片平臺后的AI智能體體驗，并直言“智能體將走入通用Agent元年”。
孟樸透露，“高通早在多年前就開始提倡端側(cè)AI的重要性，并一直在聯(lián)合下游品牌一同推進AI的落地，未來所有的產(chǎn)品都會需要用AI重新做一遍。”
高通公司中國區(qū)董事長孟樸
2011年驍龍峰會，高通分享了“邊緣計算將是AI未來的核心”的看法，開始了相應(yīng)布局。2022年，高通首次展示了AI如何賦能實時體驗，包括語義分割和始終感知能力，攝像頭開始通過AI理解能力支持多模態(tài)輸入。2023年，高通提出“AI是新的UI”的觀點，同年基于手機端運行Stable Diffusion大模型不到一秒就在本地生成圖像。2024年，高通演示了多模態(tài)助手，以及在安卓手機上率先運行的多模態(tài)大模型，展示了跨視頻、音頻和文本的AI體驗。
放眼未來技術(shù)演進方向，安蒙指出，六大趨勢正在驅(qū)動AI未來的發(fā)展——AI是新的UI（用戶界面），從以智能手機為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心，計算架構(gòu)迎來變革，模型混合化發(fā)展，邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強，邁向未來感知網(wǎng)絡(luò)。
“高通的目標(biāo)是助力開創(chuàng)AI的未來，讓AI無處不在，讓每位用戶在多品類終端上體驗到協(xié)同運行的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所提供的個性化UI。”
高通公司CEO安蒙 作者拍攝
中國工程院外籍院士、清華大學(xué)講席教授、清華大學(xué)智能產(chǎn)業(yè)研究院（AIR）院長張亞勤表示了對安蒙所提出的“AI將成為新的UI（用戶界面）”的認同。
他認為，“大模型將在云端不斷發(fā)展，與此同時，AI走向邊緣、向邊緣智能落地已經(jīng)成為大的趨勢。個性化正在推動技術(shù)架構(gòu)的變化，包括更智能、更低功耗、更快速度的芯片，以及記憶系統(tǒng)的進步。互聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為智能體網(wǎng)絡(luò)，這需要云端乃至邊緣側(cè)智能海量計算和連接的支撐，也帶來了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)協(xié)作的巨大空間。”
不過，終端側(cè)AI的落地，需要算法、硬件、應(yīng)用場景的深度協(xié)同，是一件復(fù)雜的工程，對網(wǎng)絡(luò)也提出了更高的要求。安蒙表示，高通早已開始6G研發(fā)，正在為6G部署進行準備，預(yù)計6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出。在峰會上，高通還聯(lián)合GTI、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、小米、榮耀、立訊精密和面壁智能等開啟“AI加速計劃”。
另外，AI除了在手機、PC等傳統(tǒng)終端加速應(yīng)用外，具身智能的快速發(fā)展也對芯片提出了更高的要求。宇樹科技創(chuàng)始人、CEO兼CTO王興興認為，通信連接的創(chuàng)新對人形機器人的發(fā)展至關(guān)重要，而機器人本身的移動性和空間限制，決定了其對芯片算力和功耗控制具有獨特的更加嚴苛的要求；無論是通用AI模型，還是芯片、通信協(xié)議、通信架構(gòu)等，具身智能的未來需要產(chǎn)業(yè)更開放的合作和共同創(chuàng)新，以推動行業(yè)加速發(fā)展到下一個階段。
“我們團隊在今年上半年已基本實現(xiàn)去年的規(guī)劃目標(biāo)，讓機器人能夠理解復(fù)雜指令并做出絲滑流暢的動作。最快明年底，人形機器人可以理解人類指令做任何動作，即便是在沒見過的場景。”
圖片來自官方
孟樸告訴作者，高通早在2021年的進博會上就已經(jīng)展示了具身智能的相關(guān)應(yīng)用。至于會不會像手機、PC那樣，單獨為具身智能終端開發(fā)新的芯片，孟樸則認為，任何一個新的終端品類出現(xiàn)的時候，最初的解題思路一定是在現(xiàn)有的主流芯片基礎(chǔ)上，可能做一些小的改動就可以適配，硬件不一定要有大的改動。
“高通的一個優(yōu)勢就是我們在我們手機里面所做的技術(shù)和解決方案，能夠擴展到其它的終端品類。很多終端需求都有共性，不會說為了一個新的品類，為了開發(fā)新的芯片而開發(fā)，而是要看它在具體的應(yīng)用上，有沒有一些特殊的需求。”
從3G到5G，驍龍平臺不斷發(fā)展，從旗艦手機到大眾市場，形成了完整的產(chǎn)品組合。日前，高通還推出躍龍品牌，面向行業(yè)應(yīng)用。值得注意的是，作為移動終端處理器的頭部品牌，高通在峰會上一直在頻繁提到合作伙伴，并不斷強調(diào)客戶的第一性?，F(xiàn)場，作者也看到了通信、手機等多產(chǎn)業(yè)終端企業(yè)的站臺。
不過，在當(dāng)前的變局之下，高通的合作伙伴有的也悄然變成了對手，比如蘋果、小米，都在加速布局自研芯片。對此，高通并沒有表現(xiàn)出過多的擔(dān)心，孟樸指出，一方面，全球的手機生態(tài)中，除了iOS，還有安卓的廠商，我們希望與安卓的廠商更多地加強合作。另一方面，高通的業(yè)務(wù)并不完全集中在手機領(lǐng)域，在汽車、IoT、XR、PC等領(lǐng)域，都已經(jīng)開始進行多元化的部署。所以，相信從公司層面上，有具體的戰(zhàn)略來應(yīng)對這些變動。
其實，早在小米之前，三星旗下也有自研的芯片，但也一直在使用高通的芯片。據(jù)了解，大多數(shù)年份，高通在三星的旗艦機型里大概占有75%的市場份額。有時可能由于工廠或自研芯片的問題，三星會全部采用高通的產(chǎn)品。
“我們跟合作伙伴的關(guān)系，首先還是要保持合作。因為即使沒有自研芯片，在商用芯片領(lǐng)域我們也有很多競爭者。所以，如何找到對客戶有價值的方案，為他們提供好的技術(shù)和服務(wù)，這是我們所要關(guān)注的問題。”
另外，從高通多位高管的發(fā)言中也能夠看出，合作是比競爭更重要的事情。近兩年，高通的朋友圈也越來越大，以前主要是支持手機廠商客戶，現(xiàn)在汽車領(lǐng)域在業(yè)務(wù)中的占比也越來越高，還包括XR等新興產(chǎn)業(yè)。
“高通是一個長期主義公司，我們要專注做技術(shù)創(chuàng)新，永遠不跟自己的客戶競爭，客戶不成功我們也不會成功。我認為我們的方向不會有很大的變化，仍然會以客戶為中心做一些與時俱進的調(diào)整。”孟樸說道。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強，編輯｜鐘毅）
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