1、DeepSeek線上模型已升級(jí)，機(jī)構(gòu)稱AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)算力需求持續(xù)高增長(zhǎng)
據(jù)媒體報(bào)道，記者獲悉，DeepSeek線上模型已升級(jí)，當(dāng)前版本號(hào)DeepSeek-V3.1-Terminus。
第一上海證券表示，看好AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的算力需求持續(xù)高增長(zhǎng)，海內(nèi)外AI應(yīng)用進(jìn)入普及的拐點(diǎn)時(shí)刻。國(guó)產(chǎn)算力端，傾向認(rèn)為國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)能瓶頸已經(jīng)突破，預(yù)計(jì)2026年將迎來(lái)放量。海外算力隨著應(yīng)用的鋪開(kāi)，需求也將維持景氣。
2、HBM已成為DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力
機(jī)構(gòu)指出，打破內(nèi)存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過(guò)高以及容量限制等問(wèn)題，已成為當(dāng)下AI芯片的主流選擇。Yole預(yù)計(jì)全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的170億美元增長(zhǎng)至2030年的980億美元，CAGR達(dá)33%。
SK海力士指出，HBM的引入不僅能顯著提升AI的性能和質(zhì)量，其增長(zhǎng)速度甚至超越了傳統(tǒng)內(nèi)存性能，有效打破了內(nèi)存墻瓶頸。民生證券認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商；中游為HBM生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等。在HBM制造中，TSV工序是主要難點(diǎn)，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復(fù)雜工藝，是價(jià)值量最高的環(huán)節(jié)。國(guó)產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢(shì)在必行，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。
根據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》實(shí)名制要求，請(qǐng)綁定手機(jī)號(hào)后發(fā)表評(píng)論
2030 年 HBM 市場(chǎng)近千億，從上游原材料到下游 AI 應(yīng)用，全鏈條都有機(jī)會(huì)！
TSV 工序是 HBM 制造的難點(diǎn)，還特值錢(qián)，能搞定這步的企業(yè)肯定賺翻！
SK 海力士說(shuō) HBM 能提升 AI 性能質(zhì)量，現(xiàn)在成主流選擇，沒(méi)它 AI 芯片玩不轉(zhuǎn)！
國(guó)產(chǎn) HBM 還在發(fā)展早期，上游設(shè)備材料先受益，想布局的可以盯緊這些領(lǐng)域！
HBM 成了 DRAM 增長(zhǎng)主力，解決帶寬、功耗問(wèn)題，AI 芯片都離不開(kāi)它了！
民生證券點(diǎn)出上游擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，國(guó)產(chǎn) HBM 雖早，但跟著產(chǎn)業(yè)鏈走說(shuō)不定能起來(lái)！
AI 應(yīng)用像聊天機(jī)器人、圖像識(shí)別越普及，算力和 HBM 的需求就越旺盛！
第一上?？春盟懔π枨?，國(guó)產(chǎn) 2026 年放量，以后不用太依賴海外算力了？
HBM 解決了內(nèi)存老問(wèn)題，才成 DRAM 增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，技術(shù)突破就是不一樣！
DeepSeek 持續(xù)升級(jí)模型，AI 行業(yè)越來(lái)越卷，算力作為基礎(chǔ)肯定得跟上節(jié)奏！