必讀要聞一：機構稱到2030年全球半導體營收將突破1萬億美元
據媒體報道，根據Counterpoint Research最新報告，全球半導體營收將從2024年到2030年幾近翻番，規(guī)模超過1萬億美元。短期關鍵驅動來自生成式AI在云端與部分端側設備的基礎設施建設。長期來看，從企業(yè)與消費應用中的代理式AI走向物理智能，在未來十年推動自主機器人與車輛發(fā)展。基礎設施的大部分價值將在更長周期內由AI價值鏈中的應用與API進一步釋放。
天風證券電子分析師潘暕表示，綜合來看2025年，全球半導體增長延續(xù)樂觀增長走勢，2025年AI驅下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續(xù)升級，國產化持續(xù)推進。二季度各環(huán)節(jié)公司業(yè)績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注設計板塊存儲/代工/SoC/ASIC/CIS業(yè)績彈性。
必讀要聞二：全國首個低空經濟共保體成立，發(fā)布首批專屬產品“渝低空保”
近日，重慶低空經濟共保體成立大會暨項目簽約活動在重慶舉辦，并發(fā)布了首批專屬產品“渝低空保”。會上，19家低共體成員單位簽署合作協(xié)議，并與16家單位完成項目簽約，風險保額達6115萬元。據重慶金融監(jiān)管局介紹，重慶低空經濟共保體是全國首個低空經濟共保體。
國信證券表示，參考工信部賽迪顧問數據，低空經濟主要包括低空基礎設施、低空飛行器制造、低空運營服務和低空飛行保障四個環(huán)節(jié)，隨著低空飛行活動的日益增多，預計到2026年低空經濟規(guī)模有望突破萬億，達到10644.6億元；根據中國民航局數據，到2030年，中國低空經濟的市場規(guī)模預計將達2.5萬億元，2035年有望達3.5萬億元。西南證券研報指出，國家戰(zhàn)略聚焦低空經濟新賽道，地方加速政策配套與資源傾斜，低空物流、低空旅游等應用場景先行，2025國際低空經濟博覽會順利召開，多項戰(zhàn)略合作及商業(yè)訂單密集落地，產業(yè)鏈規(guī)?；l(fā)展態(tài)勢漸顯。
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