必讀要聞一：人工智能技術迅猛發(fā)展浪潮中，這類產(chǎn)品正推動產(chǎn)業(yè)邊界重構(gòu)
據(jù)報道，從大模型，到具身智能，再到智能體，近3年的世界人工智能大會一年一個熱點。今年世界人工智能大會，首發(fā)、首秀的智能體令人目不暇接。據(jù)了解，過去3個月涌現(xiàn)的智能體相關產(chǎn)品，超過了去年全年的總和，這場科技行業(yè)的“奧運會”才剛剛開始。
Al Agent的興起并非偶然。大模型、算力供給、能源供給、開源、生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)應用的同步發(fā)展，共同“托舉”起AI Agent的誕生，成為當前最值得關注的技術趨勢之一。在人工智能技術迅猛發(fā)展的浪潮中，AI Agent正加速從工具屬性向產(chǎn)業(yè)智能體的核心引擎躍遷，推動產(chǎn)業(yè)邊界重構(gòu)。數(shù)據(jù)顯示，作為今年最受矚目的技術之一，全球智能體市場規(guī)模已突破50億美元，年增長率高達40%。中航證券認為，大模型進入智能體執(zhí)行時代，AI應用落地與政策支持共振加速。2025年將是AI Agent能力平臺化元年，國內(nèi)外大模型能力從“內(nèi)容生成”躍遷至“流程代理”，技術范式躍遷與商業(yè)價值轉(zhuǎn)化正同步加速。在開源生態(tài)繁榮、政策全鏈支持、應用落地提速的背景下，建議重點關注以下兩類投資主線：①大模型開發(fā)與AI Agent能力提供商；②AI落地場景平臺與消費端應用企業(yè)。
必讀要聞二：傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形Care-bot GR-3
據(jù)媒體報道，上海具身智能企業(yè)傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可觸摸”特性。GR-3是傅利葉GRx系列第三代智能人形機器人，身高165cm，重71kg，搭載自研高性能一體化執(zhí)行器及12自由度靈巧手，全身共有55個自由度，支持更擬人化的肢體表達，通過柔膚軟包覆材設計與全感交互系統(tǒng)。
第二屆中國人形機器人與具身智能產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的《2025人形機器人與具身智能產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2025年，中國具身智能市場規(guī)模預計達52.95億元，占全球約27%；人形機器人市場規(guī)模預計達82.39億元，占全球約50%。太平洋證券認為，隨著AI大模型的迭代以及硬件技術的突破，有望加速人形機器人產(chǎn)業(yè)化落地。
必讀要聞三：光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實相關改革舉措
據(jù)媒體報道，國家發(fā)展改革委、市場監(jiān)管總局研究起草了《價格法修正草案（征求意見稿）》，并于近期面向社會公開征求意見。為充分反映光伏行業(yè)企業(yè)訴求，中國光伏行業(yè)協(xié)會現(xiàn)向各單位公開征集對《價格法修正草案（征求意見稿）》的意見和建議，請各有關單位結(jié)合光伏行業(yè)實際情況，重點從價格行為規(guī)范、價格調(diào)控機制、價格監(jiān)督檢查、法律責任及其他等方面，提出對草案的修改意見、建議及理由。
國泰海通證券認為，近期多部門表示要加快破除“內(nèi)卷式”競爭，政策的重視程度高。光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實相關改革舉措，板塊具備持續(xù)性布局的機會。
必讀要聞四：AI驅(qū)動下的該行業(yè)發(fā)展供需對接會將召開，機構(gòu)稱其是國產(chǎn)算力發(fā)展之基
據(jù)深芯盟官微，8月19日，為了推動深圳市和龍華區(qū)半導體制造和IC設計的產(chǎn)業(yè)升級，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交流與協(xié)作，由深圳市發(fā)展和改革委員會指導，深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等主辦“AI驅(qū)動下的先進封裝與測試發(fā)展供需對接會”即將在深圳拉開帷幕。
東吳證券研報指出，先進封裝是國產(chǎn)算力發(fā)展之基，有望乘國產(chǎn)算力之東風。GPU、CPU超算和基站的封裝中需要用到CoWoS技術；無線芯片和基帶芯片的封裝需要用到Fan-out技術；而HBM或者3DNAND則需要用到熱壓鍵合或混合鍵合技術，先進封裝是國產(chǎn)算力發(fā)展之基。而在產(chǎn)能相對掣肘的背景下，國產(chǎn)先進封裝供給的重要性日益提升。海外算力已經(jīng)迎來了Token數(shù)消耗的快速增長，在AI應用爆發(fā)的當下，東吳證券認為國產(chǎn)算力也將復刻這一路徑，則作為基石的先進封裝有望乘上東風。市場規(guī)模方面，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測算，隨著我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，預計我國2029年先進封裝市場規(guī)模將達到1340億元，復合平均增速為9%。
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