這是一個(gè)注定要到來的分手時(shí)刻，而高通早就已經(jīng)做好了接受的準(zhǔn)備。
今年2月份，蘋果公司推出了新一代“低廉”iPhone新品—iPhone16e，除了帶來了更低的價(jià)格以及蘋果AI門檻外，還搭載了蘋果自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1。而這，也是在為與高通分手做準(zhǔn)備。
眾所周知，蘋果雖有自研的芯片，但基帶芯片研發(fā)一直不順利，即便是收購了原先的英特爾團(tuán)隊(duì)，進(jìn)展也是不如預(yù)期。Apple C1的發(fā)布以及在終端的搭載，算是蘋果打響了擺脫高通的第一槍，目前二者的合同在2027年到期，這2年的時(shí)間也是蘋果自我驗(yàn)證的最后時(shí)間。
對(duì)于高通來說，每年從與蘋果的這一合作中獲取約57億至59億美元的收入，在合同到期后，高通大概率也會(huì)完全退出蘋果供應(yīng)鏈。對(duì)此，高通公司CEO安蒙在日前的一次采訪中回應(yīng)了外界的一些擔(dān)憂和質(zhì)疑，稱“公司已不再將蘋果的業(yè)務(wù)作為未來發(fā)展的關(guān)鍵依賴，如果未來沒有新的合同，那也沒有關(guān)系。”
高通CEO安蒙，作者拍攝
當(dāng)下，伴隨著華為的回歸、聯(lián)發(fā)科在高端的崛起、小米自研芯片的落地，高通在消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭遇前所未有的壓力。不過，從安蒙的話中，也可以看出高通早已做好了應(yīng)對(duì)沖擊的準(zhǔn)備。除了在原有的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域比拼外，高通正在加速在PC、汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的發(fā)力。
在商業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)，沒有永遠(yuǎn)的朋友，只有永遠(yuǎn)的利益與妥協(xié)。作為推崇全自研的蘋果，從手機(jī)芯片到電腦芯片，一直在通過自研與硬件的融合，從而達(dá)到更好的體驗(yàn)以及更高的利潤(rùn)。別看蘋果和高通現(xiàn)在是合作關(guān)系，之前也鬧出過不愉快。
2017年，蘋果因質(zhì)疑高通“雙重收費(fèi)”而在全球范圍內(nèi)提起訴訟，并轉(zhuǎn)從英特爾處采購基帶。不過，技術(shù)上的差異，導(dǎo)致英特爾的基帶并沒能帶來好的體驗(yàn)。2019年，蘋果和高通和解，而后雙方一直合作至今。目前，雙方的授權(quán)協(xié)議將于2027年到期。
與高通的和解，只是暫時(shí)的權(quán)宜之計(jì)，合作的同時(shí)，蘋果還在繼續(xù)加速自研基帶的布局。同年的6月，蘋果花費(fèi)10億美元收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片部門，收獲了1.7萬項(xiàng)無線技術(shù)專利，涵蓋蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等。
按照蘋果方面的規(guī)劃，原本是計(jì)劃兩年的時(shí)間研發(fā)出5G基帶芯片，但是后續(xù)的進(jìn)展并不順利，iPhone一直搭載的也都是高通基帶芯片。不過，iPhone在信號(hào)上備受詬病，體驗(yàn)不好的同時(shí)還增加了成本。
直到今年2月，距離與高通和解6年后，蘋果自研基帶芯片終于有了“出頭日”。伴隨著iPhone 16e的發(fā)布，蘋果自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1也正式面世，與自研的A系列處理器進(jìn)行整合后，信號(hào)會(huì)有所改善。如果市場(chǎng)化反饋能夠達(dá)到蘋果的要求，那么今年的iPhone17系列新品或許也將會(huì)全面搭載自研的基帶，對(duì)于蘋果的成本縮減以及利潤(rùn)都是一個(gè)重大利好。
不過，由于C1不支持毫米波頻段，對(duì)海外用戶的上網(wǎng)體驗(yàn)會(huì)有所影響，而這一點(diǎn)也導(dǎo)致在iPhone17不會(huì)全系列都搭載這一芯片，可能只是在Air系列上搭載，而常規(guī)系列還是用的高通芯片。
Apple C1的推出，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)的聲音都在認(rèn)為高通將會(huì)受到較大的沖擊，一方面是來自蘋果的收入會(huì)降低，另一方面則是在基帶芯片的競(jìng)爭(zhēng)上。關(guān)于性能這塊，高通應(yīng)該暫時(shí)不用擔(dān)心，多家公司都給出了相關(guān)的測(cè)評(píng)結(jié)果。
機(jī)構(gòu)Cellular Insights測(cè)試結(jié)果顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機(jī)，明顯強(qiáng)于iPhone 16e，在下載速度上快34.3~35.2%，上傳速度更是快了 81.4~91.0%。并且，iPhone 16e在測(cè)試過程中頻繁出現(xiàn)表面過熱現(xiàn)象。
對(duì)此，蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji曾指出，蘋果的目標(biāo)并不是和競(jìng)品在規(guī)格上比拼，而是設(shè)計(jì)針對(duì)蘋果產(chǎn)品需求的產(chǎn)品，蘋果不打算與高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)。
按照蘋果的體量，損失這樣一位客戶，對(duì)于任何一家公司來說都是不小的損失。去年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通的年收入為331.9億美元。對(duì)于高通來說，每年從與蘋果的這一合作中獲取約57億至59億美元的收入。等到2027年合同到期后，對(duì)高通必然會(huì)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。
而對(duì)于蘋果來說，目前已經(jīng)在做市場(chǎng)落地實(shí)驗(yàn)，除非市場(chǎng)化不達(dá)預(yù)期，否則與高通繼續(xù)合作的可能性幾乎沒有。而且，根據(jù)蘋果的風(fēng)格來看，全自研取代是未來不變的方向，與高通分手只是時(shí)間問題。不僅僅是高通，根據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤爆料，博通的Wi-Fi芯片也將被Apple自研芯片所取代。
對(duì)于市場(chǎng)的擔(dān)憂，安蒙在與接受雅虎財(cái)經(jīng)Opening Bid播客采訪時(shí)表示，公司已不再將蘋果的業(yè)務(wù)作為未來發(fā)展的關(guān)鍵依賴。“這就是我們的合同，如果未來沒有新的合同，那也沒有關(guān)系。”
在作者看來，就像上文說的一樣，蘋果的生意只是暫時(shí)的，高通自然也知道，有更好，沒有也會(huì)去拓展其它的新業(yè)務(wù)，來填補(bǔ)上這一缺失。不過，從目前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來看，聯(lián)發(fā)科在高端移動(dòng)芯片市場(chǎng)頻繁發(fā)力，天璣系列高端芯片正在被OPPO、vivo等更多主流手機(jī)廠商采購，高通的壓力著實(shí)不小。華為全面回歸后，從高通處的采購也會(huì)大幅降低。
與此同時(shí)，小米自研芯片也走上正軌，未來勢(shì)必會(huì)在更多的產(chǎn)品上使用。此前，小米和高通曾發(fā)表聯(lián)合聲明稱，雙方持續(xù)合作15年之后，高通和小米通過了全新的多年協(xié)議持續(xù)合作。小米旗艦智能手機(jī)將在多個(gè)產(chǎn)品代際中繼續(xù)搭載驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)，在協(xié)議期內(nèi)出貨量預(yù)計(jì)將逐年增長(zhǎng)。但即便是這樣，具體的影響和實(shí)際采購還需要看后續(xù)的變化。
的確，從現(xiàn)有的處境來看，高通有著“四面楚歌”的風(fēng)險(xiǎn)，但從當(dāng)下的市場(chǎng)地位以及高通的一系列動(dòng)作來看，其在保證原有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也在拓展更多的市場(chǎng)和業(yè)務(wù)，來應(yīng)對(duì)潛在不確定性的沖擊，比如PC、汽車產(chǎn)業(yè)等。
最新的第一季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通來自汽車業(yè)務(wù)收入為9.59億美元，同比增長(zhǎng)59%，連續(xù)第五個(gè)季度創(chuàng)紀(jì)錄。在此前的CES、MWC等國際展會(huì)上，高通都以智能座艙為核心亮點(diǎn)展示了自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，高通與全球汽車OEM廠商合作，新增30個(gè)設(shè)計(jì)，覆蓋駕駛艙、連接性和ADAS，預(yù)計(jì)2025財(cái)年汽車業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持50%以上的增長(zhǎng)。
而在PC領(lǐng)域，高通的勢(shì)頭也很猛，基于驍龍X平臺(tái)的設(shè)備已有超85款在生產(chǎn)或開發(fā)中，目標(biāo)2026年實(shí)現(xiàn)100款商業(yè)化。安蒙還指出，高通目前在美國消費(fèi)類PC市場(chǎng)的滲透率約為10%，并且已經(jīng)擴(kuò)展到歐洲前五大市場(chǎng)，這些市場(chǎng)的市占率約為9%。高通還計(jì)劃在2029年將PC市場(chǎng)的份額提升至12%，并預(yù)計(jì)帶來40億美元的營(yíng)收貢獻(xiàn)。
“我們將永遠(yuǎn)留在PC市場(chǎng)。”這是安蒙喊下的口號(hào)，也代表了高通在PC市場(chǎng)的決心。
總之，現(xiàn)如今的消費(fèi)電子市場(chǎng)，無論是終端的競(jìng)爭(zhēng)，還是上游的比拼，節(jié)奏和壓力都更快和更大。對(duì)于高通來說，技術(shù)和專利是自己的優(yōu)勢(shì)，但后來者的攻勢(shì)也更猛，要做的就是做好產(chǎn)品，并拓寬自身的護(hù)城河。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強(qiáng)，編輯｜鐘毅）
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