小米自研的SoC（（System on Chip，系統(tǒng)級芯片平臺）玄戒 O1正式發(fā)布前夕，一份聯(lián)合聲明打消了市場關(guān)于小米產(chǎn)品全面轉(zhuǎn)向自研芯片的種種猜測。
小米和高通的聯(lián)合聲明顯示，雙方持續(xù)合作15年之后，高通和小米通過了全新的多年協(xié)議持續(xù)合作。小米旗艦智能手機(jī)將在多個(gè)產(chǎn)品代際中繼續(xù)搭載驍龍8系移動(dòng)平臺，在協(xié)議期內(nèi)出貨量預(yù)計(jì)將逐年增長。
值得注意的是，小米將會是在中國及全球范圍首批采用，高通即將于2025年晚些時(shí)候發(fā)布的下一代驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺的廠商之一。而按照此前的發(fā)布節(jié)奏，高通2025年驍龍峰會將于9月23日至9月25日在夏威夷舉行，高通預(yù)計(jì)將在2025驍龍峰會上推出驍龍8至尊版的下一代產(chǎn)品。
此外，在這份聯(lián)合聲明中，小米集團(tuán)CEO雷軍表示：“小米一路從初創(chuàng)公司發(fā)展成為全球科技領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個(gè)15年繼續(xù)攜手合作，利用高通技術(shù)公司先進(jìn)的驍龍平臺和技術(shù)，為全球用戶提供更具創(chuàng)新性的高品質(zhì)產(chǎn)品。”
高通公司總裁兼CEO安蒙則表示：“高通和小米一直攜手并進(jìn)，持續(xù)打造備受全球消費(fèi)者青睞的非凡產(chǎn)品。我們非常珍視這一合作伙伴關(guān)系，慶祝雙方15年的合作歷程，也非常期待未來繼續(xù)攜手同行。通過驍龍平臺，我們將持續(xù)賦能小米的旗艦智能手機(jī)，并期待進(jìn)一步擴(kuò)展合作領(lǐng)域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等。”
從小米和高通的合作歷史來看，從2011年發(fā)布小米手機(jī)1以來，高通一直是小米的核心芯片供應(yīng)商。
2023年，小米推出其首款車型小米SU7時(shí)，選擇了高通技術(shù)公司的下一代驍龍座艙平臺，為SU7提供數(shù)字座艙支持。此外，SU7還搭載了驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案，實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算、精準(zhǔn)定位和低延遲連接。
此次聯(lián)合聲明的發(fā)布，則意味著小米接下來將開啟“雙芯路線”——自研SoC和第三方SoC并行發(fā)展。
事實(shí)上，小米的自研芯片最早開始于2014年10月。當(dāng)時(shí)，小米成立了松果電子，并于2017年2月發(fā)布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工藝，搭載于小米5C手機(jī)。其八核設(shè)計(jì)（4×A53大核+4×A53小核）性能對標(biāo)中端芯片，但因工藝落后和基帶短板，市場反響平平。
此后，澎湃S2因多次流片失敗擱淺，小米暫停SoC研發(fā)，轉(zhuǎn)而聚焦外圍芯片，如影像（ISP）、快充（PMIC）等細(xì)分領(lǐng)域。其中，澎湃C1（ISP芯片）搭載于小米MIX Fold，優(yōu)化了影像處理效率；澎湃P1（充電芯片）實(shí)現(xiàn)了120W單電芯快充。
2024年，有報(bào)道稱小米成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)SoC芯片，完成設(shè)計(jì)到測試閉環(huán)，技術(shù)自主性大幅提升。
相關(guān)信息顯示，目前玄戒O1的研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超2500人，獨(dú)立于小米主體運(yùn)營，由前高通高管秦牧云領(lǐng)銜，高規(guī)格保密且高層直接督導(dǎo)。而小米自研的首款SoC玄戒 O1，采用的臺積電第二代 3nm 工藝制程，晶體管數(shù)量達(dá)到190 億，和蘋果旗下的 A17Pro 相同。
核心性能表現(xiàn)上，玄戒O1單核成績??：Geekbench 6.4.0版本測試中，玄戒O1單核得分在??2709-3119分??之間，超越驍龍8 Gen3（約2300分），接近天璣9400+（約2900分）和驍龍8 Elite（約3200分）。
??多核成績??：多核得分約??7608-9673分??，超過驍龍8 Gen3（約7100分），與天璣9400+（約9200分）相近，但低于驍龍8 Elite（超10000分）。
??架構(gòu)設(shè)計(jì)??：采用“2+4+2+2”十核架構(gòu)，包含2顆3.9GHz超大核（推測Cortex-X925）、4顆3.4GHz大核、2顆1.89GHz中核及2顆1.8GHz小核，通過動(dòng)態(tài)調(diào)度優(yōu)化能效。
GPU性能??方面，玄戒O1搭載Imagination Mali-G925 GPU（16核心），Geekbench 6圖形跑分約??20000+分??，略高于天璣9400+（12核G925）但低于驍龍8 Elite（Adreno 750）。實(shí)測《原神》須彌城跑圖幀率穩(wěn)定??58.3FPS??，能效比優(yōu)于驍龍8 Gen2。
據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，玄戒O1將首發(fā)搭載于小米15S Pro特別版。這款新機(jī)定位中端旗艦，將配備2K全等深四微曲屏幕、后置徠卡三攝等旗艦級配置。初期，玄戒O1的量產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)為200萬至300萬片，主要面向國內(nèi)及東南亞市場。
顯然，玄戒O1憑借??高頻十核CPU??和??自研架構(gòu)??，在單核性能上躋身旗艦行列，多核表現(xiàn)接近天璣9400+，GPU則需進(jìn)一步優(yōu)化，與蘋果A18/Pro、高通最新的旗艦GPU性能仍有不小的差距。所以，小米的高端機(jī)型仍需要高通的旗艦版本芯片作為底層能力支撐，“雙芯路線”也將是小米接下來很長時(shí)間內(nèi)的戰(zhàn)略選擇。
不過，玄戒O1只是小米自研芯片的一個(gè)節(jié)點(diǎn)性產(chǎn)品。按照雷軍的規(guī)劃，小米在芯片領(lǐng)域制定了長期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億。截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億元，2025年的研發(fā)投入將超過60億元。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）
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