2025年的上海車展,除了各大汽車品牌,主機(jī)廠背后的“供應(yīng)商新勢(shì)力”也開始越來越多的走到臺(tái)前。黑芝麻智能,就是其中之一。

本次車展上,黑芝麻智能推出了新一代芯片平臺(tái)、跨域融合方案及多項(xiàng)全球合作。從底層芯片技術(shù)到行業(yè)生態(tài)協(xié)同,黑芝麻智能全面展示其在輔助駕駛、艙駕融合與安全計(jì)算領(lǐng)域的最新突破。

透過這些新的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案,可以看到整個(gè)汽車產(chǎn)品正在從內(nèi)部開始,向消費(fèi)電子產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變——零部件被更大程度的集成,軟件與硬件的耦合程度不斷加深,一個(gè)由半導(dǎo)體廠商組成的AI供應(yīng)商生態(tài)已經(jīng)成熟。

安全智能底座,推進(jìn)跨域融合

上海車展期間,黑芝麻智能基于旗下武當(dāng)C1200家族系列新品,推出了全新的安全智能底座。

在架構(gòu)上,該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了功能安全域隔離,滿足ASIL-D最高安全等級(jí),確保智能座艙、輔助駕駛、車身控制等關(guān)鍵系統(tǒng)獨(dú)立安全運(yùn)行。“這相當(dāng)于將整車所有域控制器中與安全相關(guān)的部分,進(jìn)行了集成與隔離。”黑芝麻智能相關(guān)產(chǎn)品人士對(duì)作者表示,同時(shí)基于這樣的安全底座,其他包括影音娛樂之類的功能還可以進(jìn)行多元擴(kuò)展。

據(jù)黑芝麻智能介紹,該安全智能底座主要由旗下支持高速輔助駕駛功能芯片C1236芯片和支持多域融合計(jì)算芯片C1296芯片組成。C1200家族主打多域融合和跨域計(jì)算,能夠靈活支持不同場景、支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構(gòu)組合。目前,C1200家族芯片已獲得多家車企的定點(diǎn)。

在具體實(shí)踐中,黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個(gè)原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)”。

武當(dāng)1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎(chǔ)功能,英特爾旗艦處理器提供頂級(jí)座艙體驗(yàn),華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運(yùn)算持續(xù)供能。這種分層架構(gòu)通過穩(wěn)定底座+可擴(kuò)展算力的組合,在保證功能安全性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)智能系統(tǒng)的敏捷迭代,為不同定位車型提供兼具性價(jià)比與前沿性能的解決方案。

大模型進(jìn)車,A2000為基

而為了更好的支撐整車大模型的算力需求,黑芝麻智能2025年推出的A2000系列則以全景通識(shí)高算力設(shè)計(jì),率先支持大模型端側(cè)推理,推動(dòng)AI計(jì)算效率再升級(jí)。

據(jù)黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣介紹,華山A2000芯片基于7nm車規(guī)工藝打造,集成CPU、DSP、GPU、NPU等12類功能單元,實(shí)現(xiàn)單芯片多任務(wù)并行處理能力。

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其核心突破在于自研的“九韶”NPU架構(gòu),采用大核設(shè)計(jì)支持Transformer硬加速,同時(shí)支持FP8/FP16混合精度運(yùn)算,能效比達(dá)行業(yè)頂尖水平。楊宇欣表示:“九韶NPU不僅滿足大模型實(shí)時(shí)推理需求,還通過優(yōu)先級(jí)搶占機(jī)制,確保復(fù)雜場景下的計(jì)算確定性,為高等級(jí)輔助駕駛提供安全基石。”

華山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產(chǎn)品,分別針對(duì)不同等級(jí)的輔助駕駛需求。A2000 Lite專注于城市輔助駕駛,A2000支持全場景通識(shí)輔助駕駛,而A2000 Pro則是為高階全場景通識(shí)輔助駕駛設(shè)計(jì)。

楊宇欣強(qiáng)調(diào),A2000的“通識(shí)感知”能力基于知識(shí)增強(qiáng)的語義空間,使車輛可像人類一樣理解隧道、夜間、極端天氣等復(fù)雜場景,并做出預(yù)判性決策。配套的BaRT工具鏈兼容PyTorch、Triton等主流框架,支持開發(fā)者快速部署算法。

“除了車內(nèi)大模型的算力支持,我們通過A2000和C1200家族芯片的搭配組合,還在具身智能領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了機(jī)器人‘大小腦融合’的解決方案。”黑芝麻方面對(duì)作者表示,這樣的解決方案可以讓機(jī)器人從推行到動(dòng)作執(zhí)行,直接在端側(cè)就能完成。

據(jù)悉,目前黑芝麻智能已與武漢大學(xué)劉勝院士團(tuán)隊(duì)、傅利葉團(tuán)隊(duì)推進(jìn)具身智能場景落地。 同時(shí),黑芝麻智能聯(lián)合東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行宣布,基于武當(dāng)C1296芯片的首個(gè)國產(chǎn)單芯片中央計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)啟動(dòng)。該艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型。(本文首發(fā)于鈦媒體APP,作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅)

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