必讀要聞一：英偉達(dá)發(fā)布通用機(jī)器人模型RVT-2，訓(xùn)練效率提升6倍
隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，在工業(yè)和家庭領(lǐng)域中構(gòu)建能夠精確操作且僅需少量任務(wù)演示的通用實(shí)體機(jī)器人成為可能。之前的PerAct、RVT等通用模型，在訓(xùn)練方面有一定的優(yōu)勢(shì)但還是有不少局限性。英偉達(dá)的研究人員在RVT基礎(chǔ)之上研發(fā)出了第二代，訓(xùn)練效率比第一代快6倍，推理效率快2倍，僅10次示范學(xué)習(xí)就能執(zhí)行各種高精度任務(wù)。
英偉達(dá)已發(fā)布機(jī)器人的硬件解決方案JetsonOrin系列芯片以及軟件解決方案Isaac平臺(tái)，可用于機(jī)器人的訓(xùn)練、開(kāi)發(fā)、仿真、部署全流程。全世界已有超過(guò)120萬(wàn)機(jī)器人開(kāi)發(fā)者選擇英偉達(dá)機(jī)器人的解決方案，其中包括亞馬遜云服務(wù)、Cisco、西門(mén)子等龍頭廠商。長(zhǎng)江證券表示，目前AI能力已成為人形機(jī)器人商業(yè)落地的主要技術(shù)瓶頸之一，而AI模型的云端訓(xùn)練與端側(cè)推理需要大量的算力芯片作為支撐。英偉達(dá)作為AI算力的核心廠商切入人形機(jī)器人領(lǐng)域，有望為下游機(jī)器人軟件廠商提供有力技術(shù)支撐，加快AI模型訓(xùn)練迭代；此外，英偉達(dá)也有望在端側(cè)加大算力供給，拉升機(jī)器人端側(cè)模型推理能力與響應(yīng)速度，讓機(jī)器人實(shí)現(xiàn)更高程度的具身智能。
必讀要聞二：上海規(guī)劃打造超大規(guī)模自主智算集群
據(jù)媒體報(bào)道，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于人工智能“模塑申城”的實(shí)施方案》，其中提到，打造超大規(guī)模自主智算集群。建設(shè)自主可控智算支撐底座，支撐全市人工智能創(chuàng)新應(yīng)用的算力需求。加快通用圖形處理器、專(zhuān)用集成電路、可編程門(mén)陣列等自主智算芯片攻關(guān)，強(qiáng)化分布式計(jì)算框架、并行訓(xùn)練框架等自主軟件研發(fā)。建設(shè)自主智算軟硬件適配中心，推進(jìn)自主智算芯片測(cè)試和集群驗(yàn)證。培育智算云服務(wù)商，探索訓(xùn)推一體的服務(wù)模式。優(yōu)化市級(jí)智能算力公共服務(wù)平臺(tái)，提升算力資源統(tǒng)籌調(diào)度能力。提升綠電供給能力，降低全市各類(lèi)智算中心用電成本。
必讀要聞三：臺(tái)積電或完成這類(lèi)技術(shù)整合，預(yù)計(jì)明年送樣
業(yè)界消息稱(chēng)，臺(tái)積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開(kāi)發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機(jī)會(huì)與高性能計(jì)算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。
隨帶寬需求增加，光模塊功耗隨速率增加而上升，AI集群面臨高功耗和成本限制。CPO通過(guò)更優(yōu)的封裝集成技術(shù)有效改善功耗，同時(shí)克服速率傳輸瓶頸，為新一代高速發(fā)展的光通信技術(shù)。隨著數(shù)據(jù)傳輸速度要求越來(lái)越高，當(dāng)網(wǎng)速提高至800Gbps以上時(shí)，CPO成為了關(guān)鍵的封裝方案。業(yè)界分析，臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號(hào)不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺(tái)積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。中信建投研報(bào)指出，在未來(lái)的CPO時(shí)代，光模塊行業(yè)預(yù)計(jì)將演進(jìn)為光引擎行業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，同時(shí)在此過(guò)程中對(duì)于光芯片、封裝和設(shè)備領(lǐng)域?qū)?lái)明顯的需求拉動(dòng)和產(chǎn)業(yè)格局重塑。
必讀要聞四：榮耀完成股改，將適時(shí)啟動(dòng)IPO流程
據(jù)媒體報(bào)道，知情人士消息，榮耀自2024年四季度啟動(dòng)股份制改造以來(lái)進(jìn)展順利，股改已于2024年12月28日完成，榮耀終端公司名稱(chēng)變更為“榮耀終端股份有限公司”。該人士表示，本次股份制改造涉及公司形式及名稱(chēng)變更，不影響公司的日常經(jīng)營(yíng)，股改完成后，榮耀將適時(shí)啟動(dòng)IPO流程，進(jìn)一步消息將在相應(yīng)的過(guò)程中對(duì)外披露，為實(shí)現(xiàn)公司下一階段的戰(zhàn)略發(fā)展，榮耀將通過(guò)首發(fā)上市推動(dòng)公司登陸資本市場(chǎng)。
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2024年第三季度，榮耀在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額為14.6%，位居第5。其中，榮耀折疊屏手機(jī)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額為21.9%，位居第二位，僅次于華為。未來(lái)一旦成功上市對(duì)于公司業(yè)務(wù)將帶來(lái)更多機(jī)會(huì)，德邦證券表示，若明年超長(zhǎng)期特別國(guó)債資金增加對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品以舊換新的支持，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)銷(xiāo)量有望因此大幅增長(zhǎng)，而上游零組件和IC廠商，有望在疊加稼動(dòng)率等因素情況下表現(xiàn)出更大業(yè)績(jī)彈性。
2024.12.31
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