此外，還有一個容易被忽略的因素，就是定位中高端的天璣8000系列芯片，很好地承接了定位次旗艦、追求極致性價比的主銷機(jī)型的需求。2024年的最新數(shù)據(jù)顯示，中國2000-3000元價位手機(jī)銷售占比達(dá)到17.5%，如果加上1000-2000元價位段，合計占比將會達(dá)到近50%。
觀察市面上的產(chǎn)品就不難發(fā)現(xiàn)，1500元-3000元，基本就是搭載天璣8000系列芯片手機(jī)全生命周期的售價區(qū)間。反觀主要競爭對手高通，其驍龍7系列無論是配置、性能還是價格方面，都沒有競爭優(yōu)勢，這也導(dǎo)致近兩年對這個定位的高通SoC手機(jī)，幾乎都采用的是“清庫存”策略，用大白話來說，就是把上代旗艦芯片或者是半代升級芯片搭載在最新的機(jī)型上。
手機(jī)廠商面對驍龍7系列不好用、上代旗艦部分新技術(shù)缺失時，其目光自然就落到了每年都在更新、部分技術(shù)向自家當(dāng)代旗艦看齊的天璣8000系列上。日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了該系列最新產(chǎn)品：天璣8400芯片，采用全大核CPU架構(gòu)，包含8個主頻3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能相較上一代芯片提升41%，多核功耗相較上一代降低44%。
GPU方面，天璣8400搭載Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，在近一年成為智能手機(jī)最大技術(shù)熱點(diǎn)的AI技術(shù)層面，天璣8400搭載AI處理器NPU 880，支持全球主流的大語言模型（LLM）、小語言模型（SLM）和多模態(tài)大模型（LMMs），可為用戶提供AI翻譯、改寫、上下文智能回復(fù)、通話摘要、多媒體內(nèi)容生成等終端側(cè)生成式AI體驗(yàn)。
除了采用同源的NPU單元以外，天璣8400還搭載了在天璣9400芯片中率先亮相的聯(lián)發(fā)科天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）。筆者注意到，天璣8400還提供了對5G-A網(wǎng)絡(luò)的支持，支持三載波聚合（3CC-CA），網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá)5.17Gbps。
再加上聯(lián)發(fā)科還特別提到芯片提供了對雙折疊屏手機(jī)的支持，估計明年很多定位次旗艦的折疊屏手機(jī)產(chǎn)品，都會采用這款芯片。REDMI總經(jīng)理王騰近期透露，REDMI Turbo 4將在2025年1月發(fā)布，這款手機(jī)將會采用天璣8400-Ultra芯片，同時也是首發(fā)搭載該芯片的智能手機(jī)。（本文首發(fā)于鈦媒體APP）
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