主流AI芯片相關HBM性能和用量，圖表來源：德邦證券
西部證券認為，HBM相關封裝原材料Low α球硅及球鋁(滿足低反射和高散熱要求)得益于自身散熱優(yōu)勢有望提高填充比例，需求或也將擴容。
廣發(fā)證券指出，伴隨著本土晶圓產(chǎn)能擴張和國產(chǎn)替代的趨勢下，國產(chǎn)半導體設備廠商也正迎接競爭和技術挑戰(zhàn)。
風險提示：技術研發(fā)不及預期；算力需求增長不及預期；全球貿(mào)易環(huán)境波動。
已更新211篇
快報
08:13
日經(jīng)225指數(shù)跌幅擴大至5%，現(xiàn)報50695.72點
08:10
MSCI亞太指數(shù)下跌2%至229.70點
08:08
日本東證指數(shù)跌幅擴大至4.5%
08:05
日經(jīng)225指數(shù)跌超4%，報51190.90點
08:02
韓國KOSPI指數(shù)跌幅擴大至5%，現(xiàn)報5166.23點
MSCI亞太指數(shù)下跌1%至232.06點
08:01
日經(jīng)225指數(shù)跌2.49%，報52044.24點
LME倫銅跌1.12%，報12058.6美元/噸
07:57
日經(jīng)225指數(shù)期貨在早盤交易中下跌3.7%
07:56
千億耐心資本加速入局，銀行系AIC擴至9家
07:47
現(xiàn)貨白銀向下跌破68美元/盎司，日內(nèi)跌2.55%
現(xiàn)貨黃金跌近1%，報4451.97美元/盎司
07:46
中信建投：中國光纖出口比例大幅提升，持續(xù)看好AI算力板塊
07:32
A股限售股解禁一覽：237.72億元市值限售股今日解禁
07:29
華泰證券：關注低估值、低擁擠度的交集和高油價潛在受益行業(yè)
07:28
夏秋新航季航線網(wǎng)絡持續(xù)優(yōu)化，國際航線進一步拓展完善
07:09
一季度業(yè)績預告加速披露，近九成公司預喜
07:08
港股IPO活力持續(xù)釋放，科技賽道成資本“新寵”
07:06
美聯(lián)儲4月維持利率不變的概率為97.9%
07:01
港股IPO動態(tài)：今日華沿機器人等5股上市
掃描下載App
快報
最新文章 