必讀要聞一：全球最薄硅功率半導(dǎo)體晶圓問世，已交付給首批客戶
據(jù)媒體報道，10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術(shù)已獲得認(rèn)可，并被應(yīng)用于英飛凌的集成智能功率級（直流-直流轉(zhuǎn)換器）中，且已交付給首批客戶。
國金證券分析師樊志遠認(rèn)為，隨著英偉達B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應(yīng)用的普及，產(chǎn)業(yè)鏈將迎來較好的拉貨機會，看好核心受益公司。半導(dǎo)體積極回暖，產(chǎn)業(yè)鏈積極受益，看好低估值優(yōu)勢龍頭公司，有望迎來周期復(fù)蘇、業(yè)績提振及估值修復(fù)的多重驅(qū)動。
必讀要聞二：開售后10分鐘售罄，該折疊屏手機供不應(yīng)求
行業(yè)媒體報道，三星近日發(fā)布了GalaxyZFold特別版手機，并在韓國發(fā)售。這款升級版的折疊屏手機似乎備受韓國消費者青睞，在發(fā)售10分鐘內(nèi)就全部售罄。
東方財富證券表示，根據(jù)IDC以及TrendForce披露數(shù)據(jù)，折疊屏手機出貨量長期保持較高增速，且滲透率有望持續(xù)提升，預(yù)計2028年滲透率達到4.8%。伴隨著華為三折屏專利等技術(shù)上的逐漸迭代更新，折疊終端有望打開更大市場空間。
必讀要聞三：鴻蒙生態(tài)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)重要一環(huán)，華為該自研產(chǎn)品首個公測版本開放下載
據(jù)倉頡編程語言官微，倉頡編程語言官網(wǎng)于10月30日10:08正式公開上線，首個公測版本開放下載。
此前，6月21日，華為開發(fā)者大會（HDC）正式公開介紹了華為自研的通用編程語言——倉頡編程語言。倉頡是華為為鴻蒙量身打造的全場景智能應(yīng)用編程語言，也是鴻蒙生態(tài)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重要一環(huán)。倉頡語言作為鴻蒙生態(tài)中的重要組成部分，旨在支持鴻蒙系統(tǒng)下的全場景應(yīng)用開發(fā)。
必讀要聞四：多地發(fā)布相關(guān)支持政策，低空經(jīng)濟進入發(fā)展快車道
小鵬匯天“陸地航母”分體式飛行汽車即將亮相2024年中國航展。11月12日，將在斗門蓮洲展示區(qū)進行全球首次公開飛行；同時，“陸地航母”也將在珠海國際航展中心8號館進行靜態(tài)展示。
近日，小鵬匯天飛行汽車智造基地正式動工，將用于生產(chǎn)分體式飛行汽車“陸地航母”的飛行體部分，規(guī)劃年產(chǎn)能1萬臺。2024年3月，政府工作報告提出，要積極打造低空經(jīng)濟等新增長引擎。隨后，多地發(fā)布支持低空經(jīng)濟的相關(guān)政策，低空經(jīng)濟進入發(fā)展快車道。
2024.10.31
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