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必讀要聞一：英特爾發(fā)布第一代車載獨(dú)立顯卡，汽車芯片向高端化加速邁進(jìn)

據(jù)媒體報(bào)道，英特爾在深圳發(fā)布第一代車載英特爾銳炫獨(dú)立顯卡。英特爾公司副總裁Jack Weast于活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)介紹，該顯卡平臺(tái)算力達(dá)229TOPS，每秒浮點(diǎn)運(yùn)算能力（FLOPS）相比集成顯卡算力提升4倍；支持8塊獨(dú)立顯示屏同時(shí)支持4K，并搭載Xe圖形引擎及XMX計(jì)算引擎。

IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過880億美元。隨著單車半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。國(guó)泰君安證券指出，在MCU、智能功率器件、電源管理芯片等高端芯片領(lǐng)域，國(guó)外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，高端汽車芯片國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。

據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的原位光訓(xùn)練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓(xùn)練的新路徑。該研究成果以《光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練》為題，在線發(fā)表于《Nature》期刊。

硅光芯片是一種基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通過特殊工藝制造集成電路，具有集成度高、成本低、傳輸帶寬高等特點(diǎn)。在尺寸、速率、功耗等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。硅光芯片也被列入阿里巴巴達(dá)摩院2022年十大科技趨勢(shì)之一，達(dá)摩院認(rèn)為光電融合、硅光子和硅電子取長(zhǎng)補(bǔ)短將驅(qū)動(dòng)算力持續(xù)提升，未來3年，硅光芯片將支撐大型數(shù)據(jù)中心的高速信息傳輸:未來5-10年，以硅光芯片為基礎(chǔ)的光計(jì)算將逐步取代電子芯片的部分計(jì)算場(chǎng)景。

必讀要聞三：珠海“天空之城”全空間低空智能融合基礎(chǔ)設(shè)施新建項(xiàng)目已通過備案

據(jù)廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)消息，“天空之城”全空間低空智能融合基礎(chǔ)設(shè)施新建項(xiàng)目已通過備案，項(xiàng)目總投資10億元。建設(shè)單位為珠海市低空產(chǎn)業(yè)投資運(yùn)營(yíng)有限公司。該項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容主要為：覆蓋珠海全市的“海陸空”全域管理的低空立體交通管理服務(wù)系統(tǒng)研發(fā)，低空指揮中心、低空數(shù)據(jù)中心、海洋信息中心、無人系統(tǒng)指控平臺(tái)、海上活動(dòng)監(jiān)測(cè)平臺(tái)等建設(shè)，海上設(shè)施安全運(yùn)維管控，低空航空器起降點(diǎn)建設(shè)，低空基礎(chǔ)設(shè)施（通信、導(dǎo)航、監(jiān)視、氣象等設(shè)備）建設(shè)等。

近期，政策利好頻出以支持低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展。國(guó)家層面，黨的二十屆三中全會(huì)后，中央再次強(qiáng)調(diào)要發(fā)展通用航空和低空經(jīng)濟(jì)。地方層面，7月以來多地出臺(tái)低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展意見或方案。其中，深圳在8月2日發(fā)布《深圳市低空起降設(shè)施高質(zhì)量建設(shè)方案（2024—2025）》，加快推動(dòng)低空基建高質(zhì)量發(fā)展提速。東吳證券指出，從產(chǎn)業(yè)落地的節(jié)奏來看，預(yù)計(jì)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)后續(xù)迎來政策向訂單轉(zhuǎn)化密集期。2023年到現(xiàn)在，中央和地方的低空經(jīng)濟(jì)政策不斷推出。隨著各地不斷明確低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展方向，低空經(jīng)濟(jì)的相關(guān)訂單也在逐漸落地，政策往訂單傳導(dǎo)的預(yù)期正不斷強(qiáng)化。近3個(gè)月各地的低空經(jīng)濟(jì)招投標(biāo)也正在如火如荼地進(jìn)行。訂單涉及整機(jī)及零部件、規(guī)劃設(shè)計(jì)、管理系統(tǒng)、運(yùn)營(yíng)等低空經(jīng)濟(jì)的主要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)落地節(jié)奏明顯超預(yù)期。

必讀要聞四：下半年行業(yè)旺季到來，各大廠商密集發(fā)布折疊屏產(chǎn)品

在全球智能手機(jī)存量競(jìng)爭(zhēng)的背景下，手機(jī)硬件創(chuàng)新的焦點(diǎn)正從光學(xué)攝像向折疊屏轉(zhuǎn)移。機(jī)構(gòu)指出，多款新機(jī)發(fā)布有望對(duì)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)起到刺激作用，且折疊屏手機(jī)面板出貨量為折疊屏手機(jī)出貨量的先導(dǎo)指標(biāo)，這預(yù)示著折疊屏手機(jī)銷售火熱的情況有望延續(xù)至2024年下半年。

折疊屏手機(jī)的技術(shù)和體驗(yàn)正在進(jìn)一步走向成熟，再加上價(jià)格的下探，有望進(jìn)一步推動(dòng)折疊屏手機(jī)的滲透率，獲得更多消費(fèi)者的認(rèn)可。民生證券指出，展望2024，上半年華為Pocket2、vivo x fold3等折疊新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，下半年作為消費(fèi)電子旺季，各大手機(jī)廠商都將密集發(fā)布折疊屏手機(jī)，有望進(jìn)一步催化相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資。據(jù)Counterpoint預(yù)測(cè)，全球折疊屏手機(jī)出貨量將從2022年的1310萬臺(tái)增至2027年的1億臺(tái)，CAGR達(dá)50.2%，預(yù)計(jì)27年在高端市場(chǎng)滲透率達(dá)39%。

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