必讀要聞一：產(chǎn)能供不應(yīng)求，消息稱臺積電進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能
媒體報道稱，臺積電正全面擴(kuò)張CoWoS產(chǎn)能，已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)覓得一處先進(jìn)封裝廠建設(shè)用地。AI半導(dǎo)體目前是全球芯片市場焦點，英偉達(dá)等巨頭都為其AI計算芯片搭配了HBM內(nèi)存。而在計算芯片同HBM整合封裝工藝中，臺積電的CoWoS成熟度最高，成為主流選擇。
AI及高性能運算芯片廠商目前主要采用的封裝形式之一是臺積電CoWos。據(jù)臺積電預(yù)計，AI加速發(fā)展帶動先進(jìn)封裝CoWos需求快速增長，目前其CoWos產(chǎn)能供應(yīng)緊張，2024-2025年將擴(kuò)產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士分析，臺積電2024年月CoWoS產(chǎn)量將翻倍成長至4萬片，2025年升至5.5萬~6萬片，2026年進(jìn)一步達(dá)到7萬~8萬片。萬聯(lián)證券夏清瑩表示，臺積電作為國際領(lǐng)先代工廠，其CoWoS封裝產(chǎn)能的不足彰顯產(chǎn)業(yè)整體的CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
必讀要聞二：WAIC 2024召開在即，國產(chǎn)大模型受到重點關(guān)注
世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC2024）將于7月4日-7月6日在上海舉行。本屆大會展覽規(guī)模、參展企業(yè)數(shù)、亮點展品數(shù)、首發(fā)新品數(shù)均達(dá)歷史最高。
大會產(chǎn)業(yè)發(fā)展主論壇將聚焦應(yīng)用，探討多模態(tài)大模型催生應(yīng)用新范式，深刻交流多模態(tài)大模型的產(chǎn)品重塑及產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化。海通證券計算機(jī)團(tuán)隊指出，伴隨國產(chǎn)大模型廠商加速更本地化的優(yōu)勢策略布局以及應(yīng)用的落地，有望持續(xù)推動多模態(tài)AI應(yīng)用、AI大模型相關(guān)企業(yè)的增長。
必讀要聞三：河南最新政策發(fā)布！7月14日前全部并網(wǎng)發(fā)電
河南省電網(wǎng)發(fā)布了《關(guān)于分布式光伏并網(wǎng)接入工作安排的通知》，通知中提出要在7月2日前將已建成暫無法并網(wǎng)的分布式光伏項目全部錄入系統(tǒng)中，并于7月14日前全部完成并網(wǎng)發(fā)電！
根據(jù)國家能源局2024年全國能源工作會議指出，全國風(fēng)電光伏新增裝機(jī)2億千瓦左右。2024年一季度中國光伏新增裝機(jī)量達(dá)到了45.75GW，相比于去年同期33.66GW，中國光伏繼續(xù)保持著增長態(tài)勢。山西證券研報表示，考慮當(dāng)前光儲IRR提升及部分地區(qū)消納紅線逐步放開至90%，預(yù)計今年國內(nèi)裝機(jī)有望在高基數(shù)下維持20%左右增長，對應(yīng)新增裝機(jī)規(guī)模260GW，預(yù)計隨發(fā)電企業(yè)迎峰度夏搶裝，新增裝機(jī)或仍有支撐。
必讀要聞四：巨頭多款新品將正式發(fā)布，該技術(shù)成為推動市場復(fù)蘇的關(guān)鍵力量
榮耀終端宣布，榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會將于7月12日在深圳舉辦，屆時，榮耀Magic V3、榮耀Magic Vs3、榮耀平板MagicPad 2、榮耀MagicBook Art 14多款新品將正式發(fā)布。
折疊屏技術(shù)在近兩年已成為推動智能手機(jī)市場復(fù)蘇的關(guān)鍵力量。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2024年第一季度，中國折疊屏手機(jī)銷量同比增長了48%，而同期整體智能手機(jī)市場的增長僅為2%。目前已經(jīng)推出折疊手機(jī)的品牌包括三星、華為、小米、榮耀、OPPO、vivo、努比亞、摩托羅拉等，可以說除了蘋果，幾乎所有頭部品牌都已入場。銀河證券指出，折疊屏手機(jī)的技術(shù)和體驗正在進(jìn)一步走向成熟，再加上價格的下探，有望進(jìn)一步推動折疊屏手機(jī)的滲透率，獲得更多消費者的認(rèn)可。根據(jù)Counterpoint預(yù)測，中國折疊屏手機(jī)出貨量將在2024年超過1000萬部，2025年達(dá)到1700萬部。
2024.07.3
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