1、芯片高性能演進趨勢下,該產(chǎn)品可將互連密度提高10倍
據(jù)報道,英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板,AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術。與目前載板相比,玻璃基板化學、物理特性更佳,可將互連密度提高10倍。
玻璃基板的熱膨脹系數(shù)(CTE)與元器件非常接近,且濕度系數(shù)為零,可以用作封裝(IC)基板。芯片互聯(lián)的主要薄弱環(huán)節(jié)在于界面處和焊接點處,由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,在熱變化下芯片易發(fā)生斷裂和變形等不良情況。而玻璃基板的熱膨脹系數(shù)與元器件接近,具備高溫穩(wěn)定性、透光性好和絕緣性強等優(yōu)點,有望在高性能芯片封裝領域得到更多應用。源達信息指出,目前英特爾、三星等晶圓廠均已加碼玻璃基板技術,三星預計2026年有望推出面向高端SiP的量產(chǎn)封裝基板。芯片高性能趨勢下玻璃基板有望憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和電學性能在先進封裝領域得到更多應用,TGV工藝是玻璃基板用于先進封裝領域的必備技術,國內多家激光設備廠商已儲備激光誘導刻蝕技術。
2、漲價趨勢延續(xù),該細分半導體三季度最高漲幅預計達13%
根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示,由于通用型服務器(generalserver)需求復蘇,加上DRAM供應商HBM生產(chǎn)比重進一步拉高,使供應商將延續(xù)漲價態(tài)度,第三季DRAM均價將持續(xù)上揚,DRAM價格漲幅達8%-13%,其中ConventionalDRAM漲幅為5%-10%,較第二季漲幅略有收縮。
存儲產(chǎn)品價格自2023年8月下旬陸續(xù)開始漲價,主要系原廠積極減產(chǎn)的效應逐步顯現(xiàn),疊加電子消費旺季備貨需求回暖,AI驅動的高端存儲需求持續(xù)旺盛。野村東方證券研報指出,2023年下半年以來,在供需格局修復的背景下,存儲產(chǎn)品價格出現(xiàn)企穩(wěn)回升態(tài)勢。根據(jù)DRAMexchange數(shù)據(jù),DRAM產(chǎn)品價格基本在2023年9-10月落底,此后開始企穩(wěn)回升。另一方面,2022年年末生成式AI催生AI服務器市場對高速存儲技術的需求。搭載AI硬件的新型AIPC和AI手機有望在2024年下半年放量,不僅將拉動市場對高性能DRAM的需求,同時也將帶動回暖勢頭較弱的消費級NAND閃存需求。
3、應用生態(tài)持續(xù)優(yōu)化,該產(chǎn)品或突破當前需求瓶頸
據(jù)媒體報道,愛奇藝已推出Apple Vision Pro版應用,官方稱具有超25000部精品視頻內容、沉浸式IP觀影場景及獨家開發(fā)的3D表情彈幕功能,帶來更具沉浸感和交互性的內容消費體驗。目前,愛奇藝Apple Vision Pro版片庫內容已實現(xiàn)與愛奇藝其他端口同步更新,覆蓋電視劇、綜藝、電影、動漫、紀錄片等多元內容。
銀河證券指出,長期來看,Vision Pro應用程序的生態(tài)持續(xù)優(yōu)化,有望突破當前需求瓶頸,提振換機需求,XR產(chǎn)業(yè)有望迎來加速;另外,Vision Pro搭載M2芯片,NPU1核可實現(xiàn)每秒15.8萬億次運算,蘋果自研芯片及處理器將利好相關供應鏈及渠道服務商等。華福證券認為AI有望重燃XR行業(yè)熱度,如谷歌在5月15日宣布并展示了一款AR眼鏡,4月份Meta的雷朋眼鏡也開始支持AI大模型。AI大幅增強了設備對音頻的理解,而XR作為輸入中音頻占比較大的硬件將大幅受益。
4、華為入股多模態(tài)大模型公司,AI應用商業(yè)化空間進一步打開
據(jù)媒體報道,天眼查顯示,近日,北京生數(shù)科技有限公司發(fā)生工商變更,股東新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、北京百度網(wǎng)訊科技有限公司、北京中關村科學城科技成長投資合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳卓源星拓創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙),同時公司注冊資本由152.7萬元增至約177.5萬元。據(jù)悉,生數(shù)科技成立于2023年3月6日,是全球領先的生成式AI基礎設施及應用提供商。公司由清華系AI公司瑞萊智慧RealAI、螞蟻集團和百度發(fā)起的BV百度風投聯(lián)合孵化創(chuàng)立,致力于打造可控多模態(tài)通用大模型。
開源證券表示,國內外大模型的視頻生成、物理世界理解等多模態(tài)能力仍在持續(xù)提升,而兩大智能終端頭部廠商蘋果AI和華為鴻蒙原生AI的先后推出,有望加速智能手機換機潮,拉動AI手機出貨量及相應AI應用裝機量增長,推動Agent、影視、音樂、教育、營銷等領域AI應用商業(yè)化空間進一步打開,建議繼續(xù)布局AI應用。
2024.06.28
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