1、臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/p>

據(jù)媒體報(bào)道，為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)這種新方法，不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。

AI算力加速建設(shè)，國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來(lái)臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%，先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)極。

2、108億美元！中國(guó)國(guó)航宣布購(gòu)置100架?chē)?guó)產(chǎn)C919飛機(jī)

據(jù)中國(guó)國(guó)航公告，公司與中國(guó)商飛簽訂協(xié)議，計(jì)劃購(gòu)置100架C919飛機(jī)（增程型），總價(jià)約108億美元。

C919的成功商用與良好運(yùn)營(yíng)標(biāo)志著中國(guó)成為全球第四個(gè)能夠制造大飛機(jī)的國(guó)家，其性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)有望在單通道飛機(jī)領(lǐng)域與波音、空客同臺(tái)競(jìng)技，在波音和空客交付周期長(zhǎng)等背景下，國(guó)內(nèi)航司對(duì)C919的采購(gòu)有望持續(xù)增長(zhǎng)。東吳證券認(rèn)為，隨著大飛機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈的逐步成熟，飛機(jī)運(yùn)營(yíng)、配套維修能力的完善，市占率逐步提升，國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)也有望迎來(lái)黃金時(shí)期。

3、創(chuàng)多項(xiàng)光傳輸世界新紀(jì)錄，長(zhǎng)飛助力三大運(yùn)營(yíng)商推進(jìn)空芯光纖產(chǎn)業(yè)化

近日，長(zhǎng)飛光纖光纜股份有限公司助力中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信建立了全球首個(gè)800G空芯光纖傳輸技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)和全球首個(gè)單波1.2T、單向超100T空芯光纜傳輸系統(tǒng)現(xiàn)網(wǎng)示范。上個(gè)月，長(zhǎng)飛公司與中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合開(kāi)展了單波速率高達(dá)1.2Tbit/s的空芯光纖通信傳輸實(shí)驗(yàn)，打破了全球10.2km空芯光纖傳輸?shù)膯尾ㄋ俾视涗洠?shí)現(xiàn)了32x1.2Tbit/s傳輸容量。

光纖通信技術(shù)作為信息傳輸?shù)?ldquo;高速公路”，在AI浪潮的推動(dòng)下，正不斷邁向新的高度。空芯光纖基于全新空氣導(dǎo)光機(jī)理，可突破實(shí)芯光纖的時(shí)延極限、衰減極限和容量極限，是光纖通信技術(shù)領(lǐng)域的一次重大創(chuàng)新，也是下一代光通信的顛覆性技術(shù)。國(guó)盛證券研報(bào)指出，若空芯光纖成功商用，可以進(jìn)一步提升AI超算通信網(wǎng)絡(luò)的帶寬并降低延遲瓶頸，將資本開(kāi)支傾斜至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的性?xún)r(jià)比，有望進(jìn)一步凸顯。

4、汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心元器件，政策提出要強(qiáng)化相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)供給

工信部發(fā)布《2024年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，其中提到，強(qiáng)化汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)供給。加快汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、電動(dòng)汽車(chē)芯片環(huán)境及可靠性、汽車(chē)芯片信息安全等標(biāo)準(zhǔn)研制，提供汽車(chē)芯片基礎(chǔ)技術(shù)支撐。推動(dòng)制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車(chē)ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動(dòng)汽車(chē)用功率驅(qū)動(dòng)芯片、電動(dòng)汽車(chē)用動(dòng)力電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片等標(biāo)準(zhǔn)，明確各類(lèi)芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。

汽車(chē)芯片作為汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心元器件，是產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。根據(jù)德勤數(shù)據(jù)，到2022年，新能源汽車(chē)平均搭載大約1459個(gè)芯片，與傳統(tǒng)燃油車(chē)逐漸拉開(kāi)差距，約是其1.5倍。在自動(dòng)駕駛場(chǎng)景中，尤其是在傳感器、控制芯片和存儲(chǔ)芯片中，傳感器使用量增長(zhǎng)更為迅速。以傳感器芯片為例，隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升，傳感器使用也越來(lái)越多。L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)平均搭載13個(gè)傳感器芯片，而L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)所需傳感器芯片數(shù)量增至32個(gè)。據(jù)億歐智庫(kù)預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1020億元，同比增長(zhǎng)25.3%，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1260億元人民幣。

2024.06.24

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