必讀要聞一：有望徹底改變能源存儲(chǔ)方式，固態(tài)電池或?qū)⒊射囯姵亟K局技術(shù)選擇
據(jù)媒體報(bào)道，日本TDK宣布其在小型全固態(tài)電池所用材料方面取得突破，預(yù)計(jì)將顯著提升從無(wú)線耳機(jī)到智能手表等設(shè)備的性能。該新材料的能量密度（即特定空間內(nèi)可存儲(chǔ)的能量）達(dá)到1,000Wh/L，是TDK目前量產(chǎn)電池的約100倍。
據(jù)悉，此次開(kāi)發(fā)的電池將采用全陶瓷材料制成，包括氧化物系固態(tài)電解質(zhì)和鋰合金負(fù)極。TDK表示，該電池的高儲(chǔ)電能力將使其能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸和更長(zhǎng)壽命，而氧化物材料則提供高穩(wěn)定性，從而提高安全性。這一突破代表了全固態(tài)電池技術(shù)發(fā)展的重要一步。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，該技術(shù)有望徹底改變能源存儲(chǔ)方式，全固態(tài)電池最具意義的應(yīng)用可能是電動(dòng)汽車，因?yàn)樗梢允闺妱?dòng)汽車的續(xù)航里程更長(zhǎng)。華鑫證券指出，固態(tài)電池兼具高安全性與高能量密度，或?qū)⒊射囯姵亟K局技術(shù)選擇。國(guó)內(nèi)車企、電池廠共同推動(dòng)半固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化先行，固態(tài)電池行業(yè)有望提速。
必讀要聞二：第十一屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會(huì)將于6月18日在北京召開(kāi)
由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)、國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心、清華大學(xué)車輛與運(yùn)載學(xué)院、清華大學(xué)智能綠色車輛與交通全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室舉辦的第十一屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會(huì)（CICV2024）即將于2024年6月18日-20日在北京召開(kāi)。在為期3天的會(huì)議中，CICV2024圍繞車路云一體化，設(shè)置了多層次、多角度、多級(jí)別的專題論壇、國(guó)際邊會(huì)、同期論壇等活動(dòng)。
值得注意的是，6月14日，武漢車路云一體化重大示范項(xiàng)目獲市發(fā)改委批復(fù)，總投資約171億元，是繼北京車路云大單后又一重大項(xiàng)目，且擬開(kāi)工時(shí)間為2024年6月，意味著完成備案后立即開(kāi)工。國(guó)泰君安證券李沐華認(rèn)為車路協(xié)同行業(yè)進(jìn)入從1到N的爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，看好布局車路協(xié)同的相關(guān)公司。
必讀要聞三：英偉達(dá)開(kāi)源最強(qiáng)模型Nemotron-4 340B，性能對(duì)標(biāo)GPT-4
據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)全新發(fā)布的開(kāi)源模型Nemotron-4 340B，有可能徹底改變訓(xùn)練LLM的方式！從此，或許各行各業(yè)都不再需要昂貴的真實(shí)世界數(shù)據(jù)集了。而且，Nemotron-4 340B直接超越了Mixtral 8x22B、Claude sonnet、Llama3 70B、Qwen 2，甚至可以和GPT-4掰手腕。據(jù)悉，Nemotron-4 340B是一系列具有開(kāi)創(chuàng)意義的開(kāi)源模型，最大的技術(shù)變化在于進(jìn)一步擁抱MOE架構(gòu)，引入ROPE優(yōu)化算法。
東北證券認(rèn)為，MOE架構(gòu)相比傳統(tǒng)Transformer模型具備更高的效率和更低的成本，在海外谷歌Gemini、英偉達(dá)Nemotron等AI大模型積極采用MoE架構(gòu)的推動(dòng)下，MoE大模型有望成為全球AI大模型主流技術(shù)路線，對(duì)通信網(wǎng)絡(luò)更高需求推動(dòng)高性能交換機(jī)加速落地。具體來(lái)看主要是推動(dòng)單交換機(jī)峰值速率提升，以及交換機(jī)總需求量增加。AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)預(yù)計(jì)將保持?jǐn)U張周期，帶動(dòng)上游光模塊、交換機(jī)等環(huán)節(jié)需求提升。
必讀要聞四：功率半導(dǎo)體應(yīng)用廣闊，目前處于行業(yè)周期底部
第三屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇將于2024年7月5日在蘇州舉行。論壇將聚焦IGBT、SiC等功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝、材料創(chuàng)新、工藝設(shè)備及其應(yīng)用等議題。
功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在電子電路中有廣泛的應(yīng)用。在汽車電氣化、智能化加速的背景下，ADAS、電氣化動(dòng)力系統(tǒng)、高性能計(jì)算成為汽車半導(dǎo)體的三大主要增量領(lǐng)域。華鑫證券毛正認(rèn)為，功率半導(dǎo)體應(yīng)用廣闊，盡管目前處于行業(yè)周期底部，但隨著交期、庫(kù)存逐步改善，和下游需求逐步復(fù)蘇的節(jié)奏，再次看到功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升的信號(hào)。隨著國(guó)內(nèi)功率產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性、性能參數(shù)等不斷追趕海外標(biāo)準(zhǔn)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)空間廣闊。
2024.06.18
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