自AI PC的新概念提出以來，移動芯片廠商對跨領域進軍PC的熱情也日漸高漲。今年5月，國外媒體爆料稱，英偉達和聯發(fā)科正在合作開發(fā)一款處理器，定位為PC AI處理器，同時也有可能會應用于游戲掌機等產品當中。
爆料指出，這顆處理器將會基于ARM架構，工藝則采用的是臺積電3nm。關于芯片研發(fā)、投產的規(guī)劃，據稱該處理器會在今年第三季度完成設計，第四季度對其繼續(xù)驗證，如果順利的話，明年將會正式發(fā)布，不過直到目前聯發(fā)科和英偉達官方并沒有透露與此事相關的任何信息。
雖然，聯合研發(fā)的處理器產品沒有“實錘”，但是，聯發(fā)科確實在臺北國際電腦展上公布了許多與PC產品相關的信息。聯發(fā)科技董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“在今年的COMPUTEX上將展示各類AI應用、車用電子、物聯網、智能電視、Chromebook和無線連接等產品與技術。”
鈦媒體APP了解到，聯發(fā)科在本屆展會中推出了兩款芯片，其中，Kompanio 838主要面向高端Chromebook（谷歌推出的筆記本產品），另一顆芯片Pentonic 800則主要面向高端4K智能電視和顯示設備，兩顆芯片均在AI算力方面進行了增強。
具體到參數層面，聯發(fā)科Kompanio 838采用6nm制程工藝，8核心設計，由2顆Arm Cortex-A78 2.6GHz核心和6顆Arm Cortex-A55 2.0GHz核心組成，GPU則為Arm Mali-G57 MC。相較于此前推出的Kompanio 500系列，新處理器圖形性能提升76%，CPU基準測試提升66%。
據悉，Kompanio 838集成AI處理器NPU 650，算力4TOPS，將支持Chromebook所需的AI增強功能。內存上則可以匹配DDR4和LPDDR4X內存，與前代產品相比，Kompanio 838內存帶寬增加了一倍，可提供更高的數據吞吐量，這顯然也是為了能夠更好地服務AI應用所做出的增強。
同時，該芯片還內置Imagiq7系ISP影像處理器，除了可以提供HDR成像效果以外，還支持雙攝像頭和暗光拍攝功能。依靠對AV1硬件視頻解碼的支持，Kompanio 838可以傳輸4K流媒體內容。數據連接能力上，Kompanio 838具備聯發(fā)科FilogicWi-Fi6和Wi-Fi6E無線連接技術，可為Chromebook帶來1.9Gbps的網絡連接速率。
谷歌ChromeOS副總裁暨谷歌教育總經理JohnSolomon表示：“聯發(fā)科Kompanio 838在性能與功耗上的平衡，有助于我們將性能強勁、經濟且易用的計算體驗帶給全球消費者。與聯發(fā)科合作，我們將共同為用戶帶來具備實用AI功能的輕薄型Chromebook。”
隨著Kompanio 838的推出，聯發(fā)科也算正式加入了AI PC的戰(zhàn)團當中，與現有的X86架構處理器相比，ARM架構的顯著優(yōu)勢在于“能耗比”。簡單來說就是，同樣的電池容量，在運行一些辦公、輕度娛樂應用時的整機續(xù)航時間會變得更長，這對于主打移動便攜和外出使用的筆記本來說至關重要。
筆者身邊很多購買換用M系列芯片MacBook的同事，都對其辦公使用單次達到10個多小時的續(xù)航非常滿意，尤其是與采用Windows系統X86架構處理器產品同場景單次只有3~5小時的續(xù)航能力相比，ARM架構在能耗比上的優(yōu)勢地位以及對體驗層面帶來的增益已經被市場所證明。
另一顆芯片Pentonic 800適用于各類4K示設備，包括智能電視、智能監(jiān)視器、商用顯示等大屏應用。與上代產品相比，Pentonic 800內置AI處理器的性能提升了50%，內存帶寬占用可降低60%。
AI處理器支持多種AI畫質增強技術，包括AI超分辨率（AI-SR3.0）、AI-Contrast2.0、AI場景識別畫質監(jiān)測和AI物體識別畫質增強。這些技術顯著增強了顯示設備的畫質，減少畫面噪點，并為流媒體和游戲提供多種增強功能。為進一步優(yōu)化游戲體驗，Pentonic 800支持4K或2K 165Hz的可變刷新率（VRR）。
除了具體產品上的布局，聯發(fā)科也宣布加入Arm全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目。Arm全面設計基于Arm Neoverse計算子系統（CSS），可滿足數據中心、基礎設施系統、電信等領域的AI應用性能和效率需求，并加速和簡化產品開發(fā)。
“聯發(fā)科與Arm將共同合作，使客戶的產品設計可以滿足AI應用極具挑戰(zhàn)的工作負載，提供更高的每瓦性能（Performance Per Watt）。在聯發(fā)科持續(xù)拓展的數據中心業(yè)務上，我們將與Arm合作，通過我們在混合計算、AI、SerDes、Chiplets以及先進封裝上的技術能力，加速AI從端側到云端的創(chuàng)新。”聯發(fā)科技副總經理Vince Hu提到。
未來，雙方也在各類邊緣設備應用方面進行合作，包括汽車、Chromebook、智能家庭、企業(yè)物聯網和工業(yè)物聯網等。鈦媒體APP注意到，此前聯發(fā)科在多個成功的產品領域采用了Arm IP，其中最為人熟知的就是天璣移動平臺。
要說在Windows生態(tài)內最積極推動ARM架構處理器落地的案例，還得看高通。事實上，高通對PC平臺的布局早在2016年就已經開始了，從驍龍835上PC到推出面向PC的驍龍8cx計算平臺再到如今的驍龍X計算平臺和2款處理器，高通與“PC”的磨合期已有8年，AI PC概念的提出，也讓高通看到了洗牌的機會。
進入2024年，高通在PC領域的布局也在提速，其中一個關鍵事件便是與微軟的合作。5月21日凌晨，微軟推出了新款Surface Pro、Surface Laptop，它們可以看作是微軟在AI時代的硬件開端，新機搭載了高通處理器，同時為了與英特爾提出的AI PC概念做區(qū)分，微軟還給新品授予了“Copilot+PC”的名稱。
高通與微軟的合作，將有望解決此前ARM處理器一直以來面臨的“兼容性”問題，盡管最新的Windows系統中已經涉及許多與ARM架構兼容的開發(fā)者解決方案，但對于主打開放性的Windows生態(tài)來說，現階段ARM架構產品的成熟度與X86架構相比，差距非常明顯。
之前鈦媒體APP在與高通技術負責人的溝通中，對方曾提到，像微軟Office 365相關套件目前都已經以原生應用的方式移植到了搭載驍龍的Windows PC上，其他的包括Adobe全家桶也進行了適配，瀏覽器方面也提供了對Edge、Chrome的支持，不過在游戲上目前支持的比較少，現階段適配的主要以休閑游戲為主。
從官方公布的信息來看，目前驍龍X平臺原生支持的應用數量也就百款左右，并且在對國內軟件的支持上空缺也比較明顯。如果最終Copilot+PC產品推出后，應用兼容性問題沒能得到解決，那最多也就是滿足文字/圖表處理、視頻會議、視頻娛樂需求的PC產品，那它的主要競爭對手將不會是X86 PC，而是尺寸已經迫近13英寸且同樣采用ARM架構芯片的平板電腦。
也許有人會問，為什么蘋果可以直接從英特爾的處理器直接轉向ARM架構自研處理器？這個問題要拆分為兩個部分，首先蘋果在PC領域的市占率和影響力都遠弱于Windows平臺，使得其用戶群和需求場景都相對集中，其次是蘋果既有自研封閉系統生態(tài)也有自研軟件的能力。
因此在Mac OS上，蘋果可以更好地進行關鍵應用的開發(fā)和適配，對于Mac系統用戶的“剛需應用”也能第一時間捕捉并設法滿足，再加上在Mac生態(tài)內沒有第二個競爭對手，使其可以依靠封閉軟件生態(tài)的盈利能力來引導開發(fā)者主動進行適配。
所以在強調對傳統應用場景的兼容以及能耗比優(yōu)勢的同時，高通與微軟將更大的期待落在了“AI”身上。臺北國際電腦展上，高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“PC正在迎來重塑。搭載驍龍X Elite的Copilot+ PC整個系統都集成了AI，由驍龍芯片賦能的Windows Copilot+ PC正在共同定義個人計算體驗，打造面向新一代PC產品的應用。”
同時，高通也找來了宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟和三星為其站臺，根據Canalys的數據，2023年全球PC市場TOP5分別是聯想、惠普、戴爾、蘋果、華碩，去除蘋果后，4家品牌合計的出貨量占比達到了68.1%，說高通這次把頭部OEM廠商聚齊一點都不過分。
以惠普為例，在驍龍X平臺推出前，其在海外就有搭載高通處理器的PC產品，只不過礙于高售價和羸弱軟件生態(tài)，一直不被主流市場所認可。在達成與微軟的合作后，再加上拉OEM廠商入局，高通與英特爾、AMD直面競爭的底氣越來越足。
早在移動芯片廠商入局PC前，PC市場的競爭格局就已經產生過一些波動。首先是手機廠商憑借生態(tài)互聯作為基礎，不斷加速PC領域的滲透。根據Canalys發(fā)布2023年PC及平板中國市場最新數據，2023年中國大陸PC市場出貨量為4120萬臺，同比下降17%；出貨量排名前五的廠商中，華為是唯一一個逆勢增長，實現11%年增長率的廠商。
從2016年發(fā)布筆記本宣布入局PC領域到2020年底發(fā)布商用PC補全產品線，華為在中國PC市場的崛起速度超過很多傳統OEM廠商的想象，與此同時，小米、榮耀也在同期大力擴充著PC產品線，并向游戲本、NUC主機等領域積極布局。
手機廠商入局PC的目的很明確：打造像蘋果一樣的全家桶生態(tài)，借助互聯優(yōu)勢，手機廠商可以在PC產品一直以來“公版硬件”的固有框架下，利用“互聯互通”的功能做出產品體驗層面的差異化，同時也能夠最大化地將自家在手機品類中積累的消費者基礎轉化到PC領域。
在手機廠商跨界做PC的同時，PC行業(yè)自身也孵化出了一個新的產品形態(tài)：游戲本，根據京東公布的最新數據，目前游戲本與傳統形態(tài)輕薄本的銷售比例已經接近1:1，游戲本興起的同時，也為雷神、機械革命等新品牌的入局提供了土壤。
如今AI PC的崛起，移動芯片廠商的入局在邏輯層面上與之前手機廠商跨界、游戲本崛起都有一些類似之處。首先是技術層面，手機與PC同為以算力作為基礎的智能硬件產品，使得移動芯片廠商可以將自身在研發(fā)上的積累進行轉化。
蘋果在MacBook系列中應用的M系列芯片
市場層面，蘋果的案例也證明了，ARM架構芯片在PC端的成功是有跡可循的，ARM架構芯片的部分優(yōu)勢可以與移動場景相契合，再加上AI PC作為新形態(tài)的出現，讓芯片廠商又能站在AI的統一起跑線上，多種因素的疊加，使得已經固化的Windows+X86架構處理器體系打開了一條縫隙，移動芯片廠商得以借助機會坐上PC的牌桌。
但鈦媒體APP分析認為，移動芯片廠商想在Windows的生態(tài)下與X86架構處理器的老牌廠商掰手腕，尚需一段時間，前文也提到，ARM架構固有其能耗比優(yōu)勢，但缺乏原生支持的軟件生態(tài)，很有可能在產品上市初期遭遇體驗層面的問題，容易出現“紙面參數漂亮、實際用起來毫無差異”的窘況。
另一方面，AI現階段也難以成為移動芯片廠商的“殺手锏”，從落地應用層面來說，智能手機在AI能力的部署和挖掘深度上確實要比PC更有優(yōu)勢。但也不要忘了，英偉達才是AI領域的領頭羊，現階段的大模型訓練、生成式AI應用，依然是以GPU為主力，NPU計算單元的潛力還未被激活。
所以現在去談論以高通、聯發(fā)科為代表的移動芯片廠商如何與英特爾、AMD以及英偉達三家抗衡，還為時尚早。移動芯片廠商入局PC，是瞄準了產業(yè)變革的機遇、找到了市場的新潛力，但最終結果，至少需要等到它們把量產化的產品推送到消費者手中才行。（本文首發(fā)于鈦媒體APP 作者/鄧劍云 編輯/鐘毅）
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他們期待的是一山更比一山高吶
現在是AI年大戰(zhàn)是一觸即發(fā)
沒啥了不起的，繼續(xù)“沖沖沖”啊
什么叫美美的一團呀，正焦慮著呢
搞AI的今年都得亮亮相，讓大家看看
什么一觸即發(fā)呀，不觸也發(fā)好吧
要想取得先機就的提前啊
AIPC引發(fā)“芯”戰(zhàn)事，不是現在就這樣的
這市場上可是如狼似虎，危機四伏啊
大漲之后的美團真的是美美的一團啊