必讀要聞一:“牽手”沙特NEOM!探尋世界級(jí)光伏項(xiàng)目大合作

5月23日,NEOM-OxagonCEOVishalWanchoo一行蒞臨晶科能源上??偛繀⒂^交流。晶科能源CEO陳康平出席會(huì)談,雙方就共同探尋NEOM未來(lái)城市項(xiàng)目的合作機(jī)會(huì)進(jìn)行了深入的探討。此次會(huì)談進(jìn)一步探討了晶科能源與NEOM項(xiàng)目的合作,重點(diǎn)聚焦在光伏、儲(chǔ)能、氫能等領(lǐng)域,攜手共同打造一個(gè)100%由可再生能源供電的未來(lái)智慧之城。

中國(guó)光伏企業(yè)“走出去”鞏固“雙循環(huán)”發(fā)展格局,新國(guó)際局勢(shì)下,我國(guó)光伏愜意出海成為趨勢(shì)。太平洋證券劉強(qiáng)認(rèn)為,光伏最大的邏輯在于價(jià)格降低必將導(dǎo)致更多的需求,目前從中東等地已看到這樣的趨勢(shì),海外新增區(qū)域更值得關(guān)注。

必讀要聞二:價(jià)值量或提升5倍,AI服務(wù)器帶動(dòng)該細(xì)分行業(yè)量?jī)r(jià)齊升

伴隨海內(nèi)外AI產(chǎn)業(yè)不斷推陳出新以及英偉達(dá)業(yè)績(jī)的靚麗表現(xiàn),PCB板塊也一路水漲船高。Wind數(shù)據(jù)顯示,2月6日至5月23日收盤(pán),萬(wàn)得電路板指數(shù)大漲45.68%,多只成分股大幅上漲。分析人士認(rèn)為,AI有望成為帶動(dòng)PCB行業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)力,同時(shí)伴隨整機(jī)集成度的提升,HDI(高密度互連)電路板用量有望持續(xù)增長(zhǎng),英偉達(dá)GB200有望帶動(dòng)HDI電路板用量大幅提升。

PCB又稱印刷線路板,是幾乎所有電子設(shè)備的基礎(chǔ)必需品。多位業(yè)內(nèi)人士表示,由于AI服務(wù)器芯片升級(jí),PCB也需相應(yīng)地進(jìn)行升級(jí),不僅層數(shù)提升,而且要求傳輸損耗降低、設(shè)計(jì)靈活度增強(qiáng)、抗阻功能更佳,這也讓AI服務(wù)器PCB的價(jià)值量大幅提升,相當(dāng)于普通服務(wù)器PCB的5倍至6倍。方正證券鄭震湘也表示,相關(guān)廠商在面對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)更高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品,將帶動(dòng)服務(wù)器PCB單機(jī)價(jià)值量大幅提升。

必讀要聞三:小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁,加速搶占高端市場(chǎng)

據(jù)媒體報(bào)道,小米集團(tuán)財(cái)報(bào)顯示,第一季度,智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入為465億元,同比增長(zhǎng)32.9%;小米全球智能手機(jī)出貨量為4060萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)33.7%。小米集團(tuán)表示,2024年第一季度,在中國(guó)大陸地區(qū)人民幣5,000–6,000元價(jià)位段的智能手機(jī)市占率達(dá)到10.1%,同比提升5.8個(gè)百分點(diǎn)。

作為小米最新高端機(jī)代表的小米14是國(guó)內(nèi)第一款能夠在端側(cè)運(yùn)行AI大模型的智能手機(jī),據(jù)Counterpoint預(yù)測(cè),2024年全球AI手機(jī)滲透率約4%,出貨量有望超1億部;2027年全球AI手機(jī)滲透率約40%,出貨量有望達(dá)5.22億部。中金公司表示,AI手機(jī)在模型側(cè)、硬件側(cè)、操作系統(tǒng)及應(yīng)用側(cè)均存在產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì),未來(lái)AI手機(jī)或?qū)⒅厮苁謾C(jī)行業(yè)生態(tài)。

必讀要聞四:存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲50%,報(bào)告稱或還將持續(xù)上漲

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要的細(xì)分領(lǐng)域,主要分為閃存和內(nèi)存。數(shù)據(jù)顯示,今年以來(lái)存儲(chǔ)芯片價(jià)格已較去年同期上漲約50%。某存儲(chǔ)企業(yè)負(fù)責(zé)人表示,從2023年年底開(kāi)始,半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入上行周期,今年已多次收到上游存儲(chǔ)芯片廠提高合約價(jià)的通知。有報(bào)告顯示,存儲(chǔ)芯片價(jià)格或還將持續(xù)上漲,預(yù)計(jì)今年第二季度DRAM內(nèi)存新品合約價(jià)格將上漲13%至18%。

隨著AI技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展,AI應(yīng)用正從服務(wù)器逐步擴(kuò)展到AI手機(jī)及AIPC等終端,AI服務(wù)器顯著提高對(duì)存儲(chǔ)性能和容量的要求。山西證券表示,價(jià)格上漲趨勢(shì)明確,存儲(chǔ)進(jìn)入新一輪上行周期,把握行業(yè)周期反轉(zhuǎn)機(jī)會(huì)。未來(lái)隨著存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)漲價(jià)帶來(lái)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率改善,存儲(chǔ)龍頭廠商有望迎來(lái)業(yè)績(jī)與估值的戴維斯雙擊,行業(yè)存在較大的反彈空間。

2024.05.27

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