蘋果M系列芯片在PC上的成功無疑為所有ARM架構(gòu)廠商“打了個樣”(圖片來源:蘋果官網(wǎng))

ARM架構(gòu)芯片所具備的潛力,讓X86芯片廠商以及微軟都感受到了壓迫感,尤其是在AI PC浪潮的驅(qū)動下。要知道,智能手機上的AI功能落地速度和普及程度可要比PC領(lǐng)先的多,如今大家才開始重視的NPU,其簡化的前身ISP在手機SoC芯片中已經(jīng)默默工作了很多年。

所以,高通選擇在此時下重注入局PC也就不難理解了,一是有蘋果的ARM架構(gòu)芯片成功的經(jīng)驗在前,二是正值A(chǔ)I PC革新的切入窗口。不過驍龍X Elite處理器發(fā)布至今,除了在發(fā)布會和小規(guī)?;顒又信加辛料嘁酝?,距離其終端大規(guī)模上市仍有一段時間。

而且從命名上就不難看出,驍龍X Elite很有可能是驍龍X系列的旗艦級產(chǎn)品,與之相匹配的PC終端售價也不會低,這對于想要利用AI PC窗口期在PC市場一炮走紅的高通來說,很容易落入雖有跑分優(yōu)勢。但礙于生態(tài)和價格使得消費者并不買賬的局面,畢竟相較于手機市場呼風(fēng)喚雨的地位,其在PC領(lǐng)域只能算是“萌新品牌”,用戶的接受尚需時日。

高通祭出第二款產(chǎn)品:驍龍X Plus

正因如此,高通擴充驍龍X產(chǎn)品序列的做法也就順理成章了,而它帶來的產(chǎn)品就是“驍龍X Plus”,光看處理器后綴就能知道,新品的定位要低于此前發(fā)布的驍龍X Elite處理器。

驍龍X Plus具體參數(shù)

驍龍X Plus具體參數(shù)(圖片來源:高通官方)

從具體硬件規(guī)格上也確實如此,首先,驍龍X Plus和驍龍X Elite一樣,采用4納米的制程工藝,但在CPU、GPU規(guī)格上有所不同。CPU部分,驍龍X Plus采用10顆Oryon核心,最高主頻為3.4GHz,總緩存為42MB。相比驍龍X Elite,驍龍X Plus縮減了2顆核心,最高頻率也下降了0.4GHz,同時也移除了雙核睿頻至更高頻率的能力。

GPU性能上,驍龍X Plus算力為3.8TFLOPS(驍龍X Elite為4.6 TFLOPs),不過兩者在端側(cè)AI應(yīng)用的表現(xiàn)估計會非常接近,因為NPU算力同為45TOPS。

驍龍X Plus多核性能領(lǐng)先蘋果M3 10%(圖片來源:高通官方)

驍龍X Plus多核性能領(lǐng)先蘋果M3 10%(圖片來源:高通官方)

即便在性能方面的規(guī)格有所降低,根據(jù)高通公布的測試數(shù)據(jù),驍龍X Plus依然可以和蘋果M3、英特爾Ultra 7處理器正面硬剛。在GeekBench v6.2的多線程跑分測試中,驍龍X Plus領(lǐng)先同為ARM架構(gòu)的蘋果M3芯片10%。

ARM架構(gòu)芯片能效比優(yōu)勢依然明顯(圖片來源:高通官方)

ARM架構(gòu)芯片能效比優(yōu)勢依然明顯(圖片來源:高通官方)

另一方面,驍龍X Plus與傳統(tǒng)X86架構(gòu)的AMD、英特爾的CPU性能對比上,依然保留了ARM架構(gòu)“能效比高”的優(yōu)勢,換句話說就是:同等功耗性能更強、同等性能功耗更低,這個特性與此前發(fā)布的驍龍X Elite表現(xiàn)完全一致。

“我們的平臺具有超低功耗,和x86的競品相比,無論是驍龍X Elite還是驍龍X Plus的電池續(xù)航都明顯領(lǐng)先于競品。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar介紹到。

續(xù)航可能會是驍龍X平臺的最大優(yōu)勢(圖片來源:高通官方)

續(xù)航可能會是驍龍X平臺的最大優(yōu)勢(圖片來源:高通官方)

根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù),驍龍X Elite能夠在部分應(yīng)用場景(比如Teams視頻通話)上實現(xiàn)相比英特爾酷睿Ultra 7 155H翻倍的續(xù)航能力??傮w來看,驍龍X Plus就是CPU、GPU弱化但NPU性能一致的“驍龍X Elite”。盡管在參數(shù)上看起來非常美好,但想要充分發(fā)揮處理器的性能肯定離不開軟件適配。

想跟英特爾分蛋糕,高通仍需時日

Nitin Kumar告訴鈦媒體App:“我們首先適配了用戶最常用的應(yīng)用,比如微軟Office 365相關(guān)套件目前都已經(jīng)以原生應(yīng)用的方式移植到了搭載驍龍的Windows PC上,其他的包括Adobe全家桶也進行了適配,瀏覽器方面也提供了對Edge、Chrome的支持,不過在游戲上目前支持的比較少,現(xiàn)階段適配的主要以休閑游戲為主。”

另外鈦媒體APP還注意到,查看高通在硬件層面的調(diào)整,不難發(fā)現(xiàn)其在PC領(lǐng)域的主攻戰(zhàn)略:重視AI的程度超過傳統(tǒng)算力。高通顯然是希望通過AI實現(xiàn)彎道超車,因此才會在已經(jīng)發(fā)布的兩款處理器上采用完全一致的NPU規(guī)格。

那PC的端側(cè)AI算力可以用來干什么呢?Nitin Kumar也對此進行了解答:“比如在軟件開發(fā)編程領(lǐng)域,軟件開發(fā)人員能夠利用終端側(cè)45TOPS的NPU算力即時生成代碼,NPU在圖像畫質(zhì)增強、AI濾鏡、AI降噪等應(yīng)用上也能發(fā)揮作用,此外,驍龍X Elite還支持70億參數(shù)規(guī)模的大語言模型以30 tokens/秒的速度在終端側(cè)運行。”

此外,對于產(chǎn)品的上市規(guī)劃,Nitin Kumar表示高通CEO安蒙將會參加6月在臺北舉行的臺北國際電腦展并做主題演講,介紹驍龍X系列產(chǎn)品的最新動態(tài)。與此同時,搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺的商用終端,也預(yù)計將于今年年中面市。

對于高通大力入局PC領(lǐng)域,想必是大家都樂于看到的。根據(jù)Canalys的最新統(tǒng)計,在2023年第四季度,英特爾CPU的出貨量達到了5000萬顆,出貨量增加了3%,占據(jù)了整個行業(yè)78%的市場份額。而直接競爭對手AMD出貨量則為800萬顆,同比減少1%,市場份額為13%,英特爾基本上是AMD出貨量的6倍還多。

盡管蘋果、AMD都在加速布局,但PC芯片市場“一家獨大”的局面卻始終沒有被打破。如今,高通也積極參與進來,顯然能夠給予用戶更多的可能性,尤其是對于那些想要與蘋果MacBook續(xù)航相媲美但受困于軟件生態(tài)又不得不停留在Windows系統(tǒng)下的用戶來說,也許高通就是最值得期待的“變量”。

驍龍X平臺兼容應(yīng)用(圖片來源:高通官方)

驍龍X平臺兼容應(yīng)用(圖片來源:高通官方)

但也不可否認,作為PC領(lǐng)域的后來者,高通、微軟以及各類軟件供應(yīng)商所需要做的工作還很多,Windows平臺相較于Mac OS最大的優(yōu)勢就是開放性和兼容性帶來的應(yīng)用廣度,而ARM芯片在這方面顯然無法與X86架構(gòu)的芯片競爭,即便是具備轉(zhuǎn)譯兼容的可能性,也難以在效率和穩(wěn)定性上保證效果。

對高通而言,長續(xù)航和AI能力也許是能夠在初期吸引到用戶的“功能點”,但對于長期的競爭來說,這些還遠遠不夠。(本文首發(fā)于鈦媒體APP,作者|鄧劍云,編輯|鐘毅)

本文系作者 鄧劍云 授權(quán)鈦媒體發(fā)表,并經(jīng)鈦媒體編輯,轉(zhuǎn)載請注明出處、作者和本文鏈接。
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