必讀要聞一：AI浪潮帶動(dòng)該細(xì)分領(lǐng)域需求增加，龍頭企業(yè)先進(jìn)制程提前近滿載
據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外，2納米進(jìn)度亦優(yōu)于預(yù)期，首季除了8寸產(chǎn)能利用率緩步回升外，臺(tái)積電的12寸產(chǎn)利用率更是到八成以上，尤其是5/4納米制程維持滿載。
摩根士丹利基金權(quán)益投資部雷志勇表示，人工智能核心是對高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技術(shù)變化體現(xiàn)在更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程和先進(jìn)封裝；先進(jìn)制程產(chǎn)能當(dāng)前供不應(yīng)求，先進(jìn)封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發(fā)而保持高增速，同時(shí)端側(cè)計(jì)算芯片先進(jìn)封裝滲透率也在快速提升。根據(jù)摩根士丹利測算，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計(jì)達(dá)到1.4萬片/月，2024年預(yù)計(jì)達(dá)到3.2萬片/月。開源證券表示，先進(jìn)封裝部分核心工藝環(huán)節(jié)，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設(shè)備；原有的后道封裝設(shè)備包括固晶機(jī)、切片機(jī)等隨著技術(shù)迭代，產(chǎn)品需進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化?？春脟鴥?nèi)先進(jìn)封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。
必讀要聞二：下一代通信革命的“主戰(zhàn)場”！產(chǎn)業(yè)迎來0到1建設(shè)高景氣度發(fā)展大年
據(jù)報(bào)道，我國正開展新一代通信衛(wèi)星研制，能夠大大降低衛(wèi)星占用的體積和所需的成本，提升多星部署的組網(wǎng)效率。銀河航天方舟實(shí)驗(yàn)室正在開展研制工作的新一代通信衛(wèi)星的縮比模型以及相控陣天線等核心產(chǎn)品實(shí)物，可用于支持手機(jī)直連衛(wèi)星等先進(jìn)通信技術(shù)。通過將衛(wèi)星的天線“藏進(jìn)”太陽翼里，能夠大大降低衛(wèi)星占用的體積和所需的成本，提升多星部署的組網(wǎng)效率。
通信行業(yè)從有線時(shí)代進(jìn)入無線時(shí)代已經(jīng)數(shù)十載，行業(yè)對于下一代通信革命的探索不斷向前。高速率，廣覆蓋一直通信行業(yè)更新的目標(biāo)。當(dāng)下，隨著低軌衛(wèi)星在星鏈引領(lǐng)下逐漸走向成熟，廣覆蓋/高速化/通用化的衛(wèi)星通信有望引領(lǐng)人類通信方式的下一輪變革。國盛證券認(rèn)為，衛(wèi)星通信——下一代通信革命的“主戰(zhàn)場”。國信證券指出，我國加速建設(shè)低軌衛(wèi)星星座，2023年成功發(fā)射實(shí)驗(yàn)星多次、新規(guī)劃“G60星鏈”且首星已下線生產(chǎn)、民營火箭技術(shù)不斷突破、文昌商業(yè)發(fā)射場一號(hào)工位竣工、應(yīng)用端多個(gè)手機(jī)廠商規(guī)劃開通手機(jī)直連衛(wèi)星；預(yù)計(jì)2024年國內(nèi)開始規(guī)模發(fā)射低軌通信衛(wèi)星，產(chǎn)業(yè)迎來0到1建設(shè)的高景氣度發(fā)展大年，全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)值得重視。根據(jù)測算，衛(wèi)星制造端全球市場空間超1000億美元，應(yīng)用端市場空間約2000億美元。
必讀要聞三：可折疊屏幕的關(guān)鍵核心，2023年該產(chǎn)品使用量同比大增250.7%
根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年中國市場折疊屏智能手機(jī)銷量達(dá)680萬部，同比增長140%；預(yù)計(jì)2024年，中國市場折疊屏智能手機(jī)銷量達(dá)960萬部，同比增長41%。與此同時(shí)，2023年國內(nèi)折疊屏智能手機(jī)UTG使用面積同比大幅增長250.7%，預(yù)計(jì)2024年將繼續(xù)同比增長超70%。
屏幕蓋板是可折疊屏幕的關(guān)鍵核心，柔性用材是關(guān)鍵。折疊屏手機(jī)屏幕蓋板需要具備可折疊性的同時(shí)能夠保證透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當(dāng)前屏幕蓋板材質(zhì)的較優(yōu)選擇。CPI因其硬度低、有折痕、透光低等缺點(diǎn)成為“過渡方案”，技術(shù)路線開始轉(zhuǎn)向UTG。華泰證券表示，UTG產(chǎn)業(yè)鏈主要包括UTG原片生產(chǎn)、UTG減薄加工以及相關(guān)的設(shè)備廠商。受產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘較高和發(fā)展起步較晚影響，國內(nèi)UTG企業(yè)主要集中在UTG減薄加工領(lǐng)域。國產(chǎn)廠商中，已有企業(yè)實(shí)現(xiàn)UTG原片一次成型的專利技術(shù)研發(fā)，目前正在進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)，國產(chǎn)UTG廠商有望加速突圍。
必讀要聞四：AI大模型快速崛起驅(qū)動(dòng)這一市場需求激增
為摸清數(shù)據(jù)資源底數(shù)，加快數(shù)據(jù)資源開發(fā)利用，更好發(fā)揮數(shù)據(jù)要素價(jià)值，國家數(shù)據(jù)局、中央網(wǎng)信辦等部門聯(lián)合開展全國數(shù)據(jù)資源情況調(diào)查，調(diào)研各單位數(shù)據(jù)資源生產(chǎn)存儲(chǔ)、流通交易、開發(fā)利用、安全等情況，為相關(guān)政策制定、試點(diǎn)示范等工作提供數(shù)據(jù)支持。
數(shù)據(jù)已成為新型生產(chǎn)要素，具有勞動(dòng)工具和勞動(dòng)對象的雙重屬性。國金證券認(rèn)為，AI大模型的快速崛起大幅增加了對模型訓(xùn)練的需求，數(shù)據(jù)加工中的數(shù)據(jù)清洗、標(biāo)注和審核等工作需求激增。華泰證券進(jìn)一步分析指出，AI的突破得益于高質(zhì)量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)是大模型競爭關(guān)鍵要素之一：1）訓(xùn)練大模型需要高質(zhì)量、大規(guī)模、多樣性的數(shù)據(jù)集；2）優(yōu)質(zhì)中文數(shù)據(jù)集稀缺，數(shù)字中國戰(zhàn)略將促進(jìn)數(shù)據(jù)要素市場完善，助力數(shù)據(jù)集發(fā)展。
2024.02.21
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