2023年是手機廠商積極擁抱大模型的一年,作為年銷量超10億的終端,手機一直被認為是所有新技術的最佳應用載體。

據(jù)數(shù)據(jù)機構Counterpoint的預測,2023年生成式AI智能手機出貨量將在4700萬支左右,2024年出貨量有望突破1億支,2027年出貨量有望達到5.22億支,占智能手機比重40%——2023-2027年復合成長率達83%。

僅去年一年,華為、小米、OPPO、vivo等手機廠商均已發(fā)布搭載了端側大模型的旗艦新品。相比較云端大模型,端側大模型在隱私安全以及相應速度上都更有保障。不過,彼時的手機大模型更像是剛起步,實際應用場景與實際效果鮮有顯現(xiàn)。

當時間來到2024年,在1月8日剛剛結束的新品發(fā)布會上,OPPO就打響了新一年智能手機AI大模型應用的「第一槍」。

在本次發(fā)布會上,OPPO發(fā)布了Find X7與Find X7 Ultra兩款新品,前者搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片以及全新超光影三主攝,主打普通版本擁有Pro級體驗;后者則搭載高通第三代驍龍8芯片與雙潛望四主攝,主打移動影像性能。

兩款新品雖然硬件性能有所側重,但他們卻有一個共同點,就是均搭載了端側大模型的應用。本次,OPPO在新品中首次搭載了端側70億參數(shù)大語言模型,并可實現(xiàn)端云協(xié)同能力。同時,OPPO也給出了AI大模型在智能手機載體上新的應用方向,包括圖片 AIGC 消除、 AI 大模型語音摘要以及賦能語音助手這三個場景。

AI大模型在智能手機語音助手的應用,是目前眾多手機廠商發(fā)展大模型的集體方向。通過大模型的能力,語音助手可以做到比以往更多的AI體驗,在Find X7其升級后的全新小布助手,就可以實現(xiàn)超過 100 種智慧能力,包括文字生成圖片、圖片生成文字、AI 文章摘要等功能。

同時,OPPO還將端側AI大模型應用于圖片后期處理環(huán)節(jié)上,實現(xiàn)AIGC 消除功能。相比同平臺其他模型只能支持人體的識別,F(xiàn)ind X7支持超過120類主體的識別與分割,例如日常消除雜亂背景、亂入人物以及摳圖等方面,效果提升很大,拓展了生成式視覺大模型的使用范圍與實用性。

最后一個應用場景則是語音通話方面,F(xiàn)ind X7可以實現(xiàn)首個AI大模型語音摘要。在發(fā)布現(xiàn)場,OPPO高級副總裁、首席產(chǎn)品官劉作虎直接與理想汽車董事長兼CEO李想進行了一次通話,過程中,AI大模型語音摘要可以對通話內容進行總結摘要,并對時間、事項以及重點等信息進行提煉,并生成文字備忘錄。

從本次幾個圍繞AI大模型的創(chuàng)新功能和應用不難看出,OPPO已經(jīng)開始在端側大模型細分應用場景上進行嘗試。而針對未來AI大模型的發(fā)展,劉作虎對鈦媒體App表示:“2024年,智能手機廠商再不布局大模型就沒戲了,必定會影響到市場競爭力。”

“未來在公司技術的戰(zhàn)略規(guī)劃中非常明確,就是在現(xiàn)有的明確賽道中持續(xù)加大投入。其中,性能、影像以及AI方面是作為最優(yōu)先級。”

此外,劉作虎也首次對媒體宣布,目前已經(jīng)把OPPO內部所有有關AI業(yè)務的人員全部集中,并成立了獨立的AI中心,其內部包括了之前的軟工、數(shù)字和研究院長等。未來AI中心將作為OPPO核心競爭力進行發(fā)展,并優(yōu)先匯聚公司內部AI相關的全部資源。

在OPPO看來,未來幾年的技術核心仍然要用產(chǎn)品來驅動。劉作虎說:“要做什么產(chǎn)品,進而確定大模型該怎么訓練,該用什么樣的算力,整體路線還是以產(chǎn)品驅動技術。而通過用戶洞察方式來做產(chǎn)品是最重要的,這本身就是差異化競爭。誰對用戶最理解,誰真正地懂產(chǎn)品,誰就能在競爭中保持差異化,始終擁有核心競爭力。”

如今,除了手機廠商在落地應用方面的拓展外,上游芯片廠商也加快了智能手機端的大模型布局。高通、聯(lián)發(fā)科也都相繼發(fā)布在端側跑通大模型的最新旗艦芯片,比如第三代驍龍8移動平臺能在終端跑通100億參數(shù)大模型,天璣9300則可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數(shù)的AI大語言模型。

也正是在終端需求的激發(fā)下,同時也能倒逼手機在硬件性能上的提升,比如增加存儲、續(xù)航以及NPU等芯片的研發(fā)。民生證券曾發(fā)布研究報告稱,“小型化”和“離線化”模型出現(xiàn),邊緣側終端和芯片迭代有望加速。

鈦媒體App認為,這次AI大模型熱潮無論是對于終端市場還是上游芯片市場都是一次格局重塑的機會,尤其是在華為回歸后,大盤里又多了一個有力的對手。在接下來的2024年里,國內手機廠商最重要的任務,必然是探索在智能手機這個載體下,AI大模型未來將能產(chǎn)商多大的推動力。

不過,“AI Phone”在給上下游帶來增量的同時,也要謹防行業(yè)出現(xiàn)噱頭大于實際的情況,需要芯片與終端廠商合力調教,通過軟硬件的優(yōu)化來提升效率。如果單單是為了迭代而盲目地搭載所謂的AI芯片,只會讓終端市場的換機周期再一次延長。(本文首發(fā)鈦媒體App)

本文系作者 鄧劍云 授權鈦媒體發(fā)表,并經(jīng)鈦媒體編輯,轉載請注明出處、作者和本文鏈接
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