圖片來源@視覺中國
今年，全球智能手機市場出貨量預(yù)計同比收縮5%，達(dá)到12億部。不過，從四季度的表現(xiàn)來看，整體呈現(xiàn)出回暖的跡象。市場研究機構(gòu)Counterpoint預(yù)計，今年第四季度智能手機出貨量將同比增長3%。
IDC分析師郭天翔也對鈦媒體App表示，“隨著上游物料庫存水位趨于正常，廠商的渠道庫存也在下降，加上年終的多次促銷，今年Q4不管是全球還是中國智能手機市場都有很大概率回到正增長。”
需要指出的是，終端市場的競爭，不僅僅是手機廠商之間的角逐，市場大環(huán)境的好壞，與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化，也將對上游的芯片廠商造成一定影響。根據(jù)Counterpoint Research公布的2023年第三季度全球智能手機 AP（應(yīng)用處理器）報告顯示，聯(lián)發(fā)科以33%的市場份額位居行業(yè)第一，高通則依靠旗艦處理器，以40%的收入份額主導(dǎo)了智能手機AP市場。
值得注意的是，伴隨著華為Mate 60系列的大賣，三季度華為海思以3%的收入份額，重回市場前五名。有機構(gòu)預(yù)計，到今年年底，華為Mate60系列出貨量將在2000萬臺左右，華為手機全年出貨量預(yù)計在4000萬—5000萬臺。年底，華為nova12系列的開售，也將進(jìn)一步推動海思收入的增加。
另外，伴隨著手機端側(cè)大模型的搭載，手機芯片廠商高端角逐的方向也轉(zhuǎn)向了“AI Phone”。Counterpoint預(yù)計，2023年生成式AI智能手機出貨量將在4700萬支左右，在整體智能手機中占比約4%。2024年出貨量有望突破1億支，占比提升至8%。
此前，聯(lián)發(fā)科和高通均表明了對AI能力的重視以及投入力度。鈦媒體App認(rèn)為，端側(cè)AI能力，將成為手機處理器格局重塑的重要推動力。在做好原有性能提升的同時，更強的AI運載能力，也將在利潤更高的高端市場占據(jù)更多的份額。
如今的智能手機行業(yè)，不同于“百花齊放”的終端品牌，處理器市場的玩家較為固定，市場定位也更清晰。
蘋果A系列處理器為iPhone專用，出貨量的多少完全取決于iPhone的銷量；安卓陣營基本是高通和聯(lián)發(fā)科的爭奪，二者各個產(chǎn)品線均覆蓋，但性能以及品牌上的差異，使得高通在旗艦市場更占優(yōu)，也成為安卓旗艦的首選。
從三季度的數(shù)據(jù)來看，得益于中低端智能手機需求的回暖，聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的出貨量進(jìn)一步增多，推動其拿到了33%的市場份額。高通位居第二，市場份額達(dá)28%。9月，iPhone15系列的發(fā)布與開售，推動蘋果A系列處理器出貨量的增長，拿下了18%的市場份額。
不過，市場份額高并不代表收入以及利潤也高，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了三分之一的市場，但更多的是中低端處理器，因此在收入上并不占優(yōu)勢。數(shù)據(jù)顯示，三季度聯(lián)發(fā)科的收入份額為15%。
對比之下，高通則是以40%的份額主導(dǎo)了三季度的智能手機AP市場，驍龍8 Gen 2以及中端旗艦處理器被更多的終端廠商所搭載，進(jìn)一步推動了其收入的增長。
蘋果亦是如此，以18%的市場份額拿到了31%的市場收入。公開信息顯示，iPhone15 Pro系列搭載的A17 Pro處理器，采用了3nm工藝，成本更高，使得其價格也更高，收入份額從而也增長了23%。
在Counterpoint公布的榜單中，我們看到了一個久違的身影。三季度，華為海思以3%的收入份額，重返行業(yè)前五。至于具體的銷售份額，榜單中并沒有透露。不過，由于排在瓴盛科技（JLQ）之后，可以得知海思的份額還不到0.2%。
8月29日，華為Mate60 Pro未發(fā)先售，引發(fā)市場的哄搶，而后又上架了Mate60標(biāo)準(zhǔn)版等系列產(chǎn)品，也是一機難求。數(shù)據(jù)顯示，在華為Mate60 Pro發(fā)布后，華為手機的周銷量高速增長。
Counterpoint分析師Ivan lam對鈦媒體App表示，華為的回歸，對每一家手機品牌都會有影響，尤其是排名相近的品牌。華為Mate60系列的熱賣將進(jìn)一步影響中國高端手機市場的格局，估計Q4在排名上會有一個波動。
來自Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，華為第三季度手機銷量同比增長37%，在十月的這四周內(nèi)增長達(dá)83%，Mate60系列依舊是供不應(yīng)求，二級市場加價在千元以上。有機構(gòu)預(yù)計，到今年年底，華為Mate60系列出貨量將在2000萬臺左右，華為手機全年出貨量預(yù)計在4000萬——5000萬臺。
華為Mate60系列的大賣對上游的芯片廠商也造成了一定的影響。一位業(yè)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈人士向我們透露，華為的回歸在高通、聯(lián)發(fā)科的預(yù)料內(nèi)，只是沒想到那么快，“華為的攻勢很強勁，除非高通、聯(lián)發(fā)科在體驗上能帶來質(zhì)的突破，進(jìn)而引發(fā)一波換機潮。”
此前，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤曾發(fā)文稱，2022、2023年華為向高通分別采購了2300-2500萬、4000-4200萬顆手機SoC，如果華為明年全部采用自家的芯片，那么高通就會失去這部分訂單。
同時，他還預(yù)計，高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因為華為采用自家處理器而較2023年至少減少5000萬-6000萬顆，而且預(yù)期持續(xù)逐年減少。
12月26日，華為nova12系列將正式發(fā)布，消息稱Pro和Ultra會搭載麒麟9000S的降頻版本。作為華為手機旗下走量的系列產(chǎn)品，博主“手機晶片達(dá)人”曾發(fā)文稱，nova12系列的備貨量遠(yuǎn)超華為Mate60系列，是2、3千萬級別，對其它安卓手機銷量有巨大的影響。
鈦媒體App從華為商城看到，華為nova12系列的預(yù)約量已達(dá)166萬。可以預(yù)見的是，伴隨著華為手機重回正軌，海思的銷售以及收入份額將加速增長。
“海思在全球半導(dǎo)體行業(yè)中具有較強的實力。受制裁的影響，海思在2022年的芯片出貨量大幅下降，”Counterpoint研究分析師Archie Zhang對鈦媒體App表示，“但是隨著麒麟9000s芯片成功量產(chǎn)，2023年海思的市場份額將會有所恢復(fù)。同時，除手機之外的其他領(lǐng)域包括服務(wù)器、AI算力芯片方面，其相應(yīng)產(chǎn)品也會幫助海思恢復(fù)其市場份額。”
“消費電子行業(yè)是長周期行業(yè)，影響最大的因子從來不是經(jīng)濟(jì)周期，而是創(chuàng)新周期”，對于手機行業(yè)這一輪的大滑坡，榮耀CEO趙明如是說?，F(xiàn)如今，手機換機周期的增長，大部分的原因便在于創(chuàng)新匱乏上，傳導(dǎo)至整個產(chǎn)業(yè)鏈，使得上下游都在“渡劫”。
今年，在AI大模型的熱潮下，PC、手機等終端產(chǎn)業(yè)被激活，也讓上游芯片廠商有了新的競爭點。根據(jù)IDC預(yù)測，到2026年，中國市場近50%的終端設(shè)備處理器將帶有AI技術(shù)。
Counterpoint也預(yù)計，2023年生成式AI智能手機出貨量將在4700萬支左右，2024年出貨量有望突破1億支，2027年出貨量有望達(dá)到5.22億支，占智能手機比重40%——2023-2027年復(fù)合成長率達(dá)83%。
Counterpoint高級分析師分析師Ivan Lam對鈦媒體App指出，“當(dāng)下AI的滲透，最終會成為一個必須具備的智能手機的功能之一。而換機，在理性消費盛行情況下，更多是性能不足的時候才考慮。”
各手機廠商AI大模型，鈦媒體App制圖
作為年銷量超10億的終端，手機一直是被認(rèn)為所有新技術(shù)的最佳應(yīng)用載體。目前，華為、小米、OPPO、vivo等手機廠商均已發(fā)布搭載了端側(cè)大模型的旗艦新品。相比較云端大模型，端側(cè)大模型在隱私安全以及相應(yīng)速度上都更有保障。
Canalys分析師鐘曉磊告訴鈦媒體App，“大模型運行在手機本地，比起云端延遲更低，離線運行也可以更好地保護(hù)用戶隱私。”
在終端需求的激發(fā)下，也會倒逼手機在硬件性能上的提升，比如增加存儲、續(xù)航以及NPU等芯片的研發(fā)。民生證券曾發(fā)布研究報告稱，“小型化”和“離線化”模型出現(xiàn)，邊緣側(cè)終端和芯片迭代有望加速。
目前，高通、聯(lián)發(fā)科也都相繼發(fā)布在端側(cè)跑通大模型的最新旗艦芯片，比如第三代驍龍8移動平臺能在終端跑通100億參數(shù)大模型，天璣9300則可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數(shù)的AI大語言模型。
圖片來源@視覺中國
鈦媒體App認(rèn)為，這次AI大模型熱潮無論是對于終端市場還是上游芯片市場都是一次格局重塑的機會，尤其是在華為回歸后，大盤里又多了一個有力的對手。對聯(lián)發(fā)科來說，之前一直想在高端市場有所建樹，“AI Phone”也成為又一次證明自己的機遇。
不過，“AI Phone”在給上下游帶來增量的同時，也要謹(jǐn)防行業(yè)出現(xiàn)噱頭大于實際的情況，需要芯片與終端廠商合力調(diào)教，通過軟硬件的優(yōu)化來提升效率。如果單單是為了迭代而盲目地搭載所謂的AI芯片，只會讓終端市場的換機周期再一次延長。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者/杜志強，編輯/鐘毅）
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