必讀要聞一：蘋果MR頭顯下月量產(chǎn)，這一細(xì)分領(lǐng)域受益Vision Pro帶來的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

有媒體從多家消費(fèi)電子供應(yīng)鏈公司的核心人士處獲悉：蘋果公司將在今年12月正式量產(chǎn)第一代MR（混合現(xiàn)實(shí)）產(chǎn)品Vision Pro，首批備貨40萬臺(tái)左右，2024年的銷量目標(biāo)是100萬臺(tái)，第三年達(dá)到1000萬臺(tái)。記者經(jīng)過調(diào)查統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，跟此前iPhone15系列產(chǎn)品的內(nèi)地零部件占比低不同，蘋果Vision Pro中國(guó)內(nèi)地供應(yīng)鏈比例已經(jīng)大幅度提高至60%左右。

民生證券研報(bào)指出，顯示方案看，Vision Pro所使用的MicroOLED，單眼像素高達(dá)2300萬，效果超4K，引領(lǐng)新一輪XR顯示硬件創(chuàng)新。硅基OLED（MicroOLED）是一種在單晶硅片上制備主動(dòng)發(fā)光型OLED器件的新型顯示技術(shù)，其相比OLED主要的特點(diǎn)是以單晶硅材料為基板，用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝在單晶硅襯底上制作驅(qū)動(dòng)電路。與LCD和OLED相比，MicroOLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等顯著優(yōu)勢(shì)。中銀國(guó)際認(rèn)為，硅基OLED產(chǎn)品有望受益Vision Pro帶動(dòng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，未來空間較大。

必讀要聞二：韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭明年計(jì)劃推這一先進(jìn)封裝方案

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，SK海力士計(jì)劃明年發(fā)布“2.5D fan-out”集成存儲(chǔ)芯片封裝方案，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)芯片之間的端到端連接。這種封裝方案是將兩個(gè)DRAM芯片水平并排放置，然后將它們組合成一個(gè)芯片。這種方案的優(yōu)勢(shì)是由于芯片下方?jīng)]有添加基板，可以讓成品微電路更薄。

先進(jìn)封裝涵蓋多種技術(shù)，其中晶圓級(jí)封裝分為扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封裝是扇入型的改良版本，制程與扇入型基本一致，不同之處在于其并不是在原始硅片上做，而是將芯片切割下來，然后重組晶圓，這樣做的目的是制造扇出區(qū)的空間。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展而來，其I/O數(shù)多達(dá)數(shù)千個(gè)，是目前最先進(jìn)的封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，特別是智能手機(jī)。市場(chǎng)增速上看，方正證券研報(bào)認(rèn)為，在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

必讀要聞三：華為問界新M7大定突破10萬臺(tái)

據(jù)AITO汽車微信號(hào)發(fā)布，上市兩個(gè)半月，問界新M7累計(jì)大定突破10萬臺(tái)！以月銷超3萬的成績(jī)?cè)俅嗡⑿?ldquo;問界速度”！余承東也在微博表示，鴻蒙智行是目前華為與車企合作最全面、最緊密以及最深入的模式，有最先進(jìn)的華為智能汽車創(chuàng)新技術(shù)加持，智能體驗(yàn)最優(yōu)。賽力斯是鴻蒙智行模式里合作最早、合作最深的車企伙伴，華為將繼續(xù)與賽力斯一起，為消費(fèi)者帶來更多、更好的產(chǎn)品和服務(wù)。

華泰證券認(rèn)為，華為科技能力強(qiáng)大，其智選車模式可更好發(fā)揮華為品牌和銷售渠道的優(yōu)勢(shì)，并在問界上已驗(yàn)證跑通，目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮，在行業(yè)層面的L3智能化加速演進(jìn)、企業(yè)層面的智選模式跑通、新車密集上市催化不斷等多重利好下，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望獲業(yè)績(jī)?cè)隽亢凸乐狄鐑r(jià)的雙重收益。

必讀要聞四：NAND芯片現(xiàn)貨本月漲近3成，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎拐點(diǎn)

雙十一多數(shù)終端產(chǎn)品銷售平淡，但在內(nèi)存三大原廠包括三星、SK海力士及美光大幅減產(chǎn)、控制產(chǎn)出下，內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)漲勢(shì)持續(xù)。其中，NAND因虧損較嚴(yán)重，漲幅較為明顯。依據(jù)InSpectrum最新報(bào)價(jià)顯示，在DRAM現(xiàn)貨報(bào)價(jià)方面，4Gb和8Gb DDR4近一周報(bào)價(jià)持平，近一月報(bào)價(jià)分別上漲3.03%和上漲1.97%。在NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)方面，256Gb和512Gb TLC Flash周報(bào)價(jià)，分別為持平和上漲4.12%，月報(bào)價(jià)分別漲15.25%和上漲27.78%。產(chǎn)業(yè)界人士認(rèn)為，目前存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)漲勢(shì)，主要有賴于供應(yīng)商的減產(chǎn)，但伴隨手機(jī)、PC及服務(wù)器三大終端需求緩步復(fù)蘇，將有助于存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)供需結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)庫(kù)存改善。

南京證券發(fā)布研報(bào)稱，從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求的周期反轉(zhuǎn)順序來看，射頻>存儲(chǔ)、CIS>模擬>功率，目前國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)的射頻公司2H23庫(kù)存已經(jīng)消化到1H21水平，接下來需求反轉(zhuǎn)會(huì)輪動(dòng)到存儲(chǔ)板塊，目前存儲(chǔ)板塊近期已經(jīng)出現(xiàn)漲價(jià)現(xiàn)象。隨著下半年國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌陸續(xù)推新以及iPhone15系列發(fā)布，上游出貨壓力將逐步緩解，存儲(chǔ)芯片調(diào)整周期尾聲將至，整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)有望迎來拐點(diǎn)。

2023.11.29

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