圖片來源：視覺中國(guó)
信號(hào)差，一直是iPhone用戶長(zhǎng)期以來的痛。為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通無線電芯片。但研發(fā)至今，蘋果的自研基帶仍未實(shí)現(xiàn)裝機(jī)，且屢次推遲了裝機(jī)時(shí)間。
天風(fēng)證券分析師郭明錤曾表示，蘋果計(jì)劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續(xù)將會(huì)應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone 上。9月，郭明錤進(jìn)一步在簡(jiǎn)報(bào)中表示，蘋果計(jì)劃在2025年開始，在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。
不過，根據(jù)市場(chǎng)的最新消息，蘋果在自研5G基帶上再次遇到問題，蘋果將無法及時(shí)完成為2025年iPhone推出首款5G調(diào)制解調(diào)器（信號(hào)基帶）的目標(biāo)。
而iPhone 15 系列發(fā)布的前一天，高通宣布已將與蘋果的協(xié)議至少延長(zhǎng)至2026年，比兩家公司此前達(dá)成的協(xié)議延長(zhǎng)了兩年。這給了蘋果另外三年的時(shí)間來完成其首款5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)，或者再次延長(zhǎng)與高通的交易。
蘋果自研5G基帶芯片的再度延遲，也意味著iPhone信號(hào)差的問題，在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)將難以解決。
從初代iPhone誕生以來，信號(hào)問題就一直是蘋果手機(jī)的通病。
作為最早進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的iPhone 4，還因?yàn)樵O(shè)計(jì)上的失誤，頻頻出現(xiàn)用戶握持時(shí)信號(hào)急劇衰減甚至丟失信號(hào)的情況，被網(wǎng)友戲稱為“死亡之握”。當(dāng)時(shí)，iPhone 4 的金屬邊框設(shè)計(jì)導(dǎo)致信號(hào)受到極大影響，當(dāng)用戶在打電話時(shí)無意握住了手機(jī)的左下角，手機(jī)信號(hào)就會(huì)立刻就會(huì)丟失，造成通話斷線。
2013年，高通與蘋果達(dá)成獨(dú)占協(xié)議——高通向蘋果支付10億美元，獲取后者2013年以后的iPhone基帶芯片的“獨(dú)占權(quán)”。通過協(xié)議，蘋果多了一筆額外收入，還能提高iPhone信號(hào)的穩(wěn)定性。但隨著iPhone銷量的走高，蘋果支付給高通的采購費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過10億美元的授權(quán)費(fèi)。在部分機(jī)型上，高通的基帶芯片價(jià)格甚至超過了蘋果自主研發(fā)的A系列處理器。
于是，蘋果不樂意了。
從iPhone 7開始，蘋果開始部分使用英特爾基帶。但根據(jù)相關(guān)的信號(hào)測(cè)試，高通基帶版iPhone 7的表現(xiàn)比英特爾基帶版好30%。而且在信號(hào)比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好75%。當(dāng)iPhone XS、iPhone 11全系使用Intel基帶后，蘋果手機(jī)的信號(hào)問題達(dá)到了頂峰。
雖然iPhone 12系列之后，蘋果最終換回了高通基帶，但手機(jī)信號(hào)差的問題始終未得以解決。
根據(jù)中國(guó)移動(dòng)發(fā)布的《2022年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》顯示，通信能力方面，小米、三星、iQOO表現(xiàn)最佳；VoNR通話方面，realme、vivo/iQOO語音通話質(zhì)量最佳。在通話能力和網(wǎng)絡(luò)信號(hào)方面，蘋果均未能上榜。
此外，根據(jù)某科技博主委托中國(guó)信通院的手機(jī)信號(hào)測(cè)試結(jié)果顯示，榮耀 Magic5 Pro 信號(hào)大約是iPhone 14 Pro Max的2.3倍；Find X6 Pro為 2 倍，魅族20 PRO為1.8 倍，華為P60 Pro為1.3倍。
為何同樣使用的是高通的最新信號(hào)基帶，但蘋果的信號(hào)始終弱于安卓手機(jī)？
首先，為了滿足全球各地的用戶需求，蘋果需要兼容更多地區(qū)的不同頻段。因此，相較于國(guó)內(nèi)的主要手機(jī)廠商，iPhone的信號(hào)設(shè)計(jì)以及調(diào)試難度都要大很多。
其次，由于iPhone的Soc（系統(tǒng)級(jí)芯片，比如iPhone15系列打造的A17pro芯片）是蘋果自主研發(fā)的，無法集成高通的基帶芯片，只能外掛。而國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商除華為以外，大多采購的都是高通已經(jīng)集成了基帶的Soc，兼容性、穩(wěn)定性都更出色，信號(hào)自然也更好。
最后，蘋果能夠使用的高通基帶相比國(guó)產(chǎn)手機(jī)要落后一個(gè)版本，這樣使得信號(hào)能力相對(duì)較弱。比比如iPhone14，只用上了X65基帶，而小米13系列使用的則是高通X70基帶。
為了能夠在Soc集成基帶芯片，同時(shí)擺脫對(duì)高通的依賴，蘋果選擇在2019年開始自主開發(fā)基帶芯片。但如今近5年過去，蘋果的基帶芯片量產(chǎn)似乎還是遙遙無期，原因何在？
從手機(jī)無線通信模塊來看，其主要構(gòu)成分為射頻前端、基帶、收發(fā)器、天線四大部分。其中，基帶芯片是基帶中最核心的部分，負(fù)責(zé)信號(hào)生成、調(diào)制、編碼以及頻移等工作。簡(jiǎn)單地講，基帶芯片是終端內(nèi)部其他軟硬件與外部網(wǎng)絡(luò)的溝通接口。
半導(dǎo)體行業(yè)專家盛陵海曾對(duì)媒體表示，基帶芯片最主要的難點(diǎn)可以從垂直度和寬度兩個(gè)視角來看。
垂直角度來說，基帶芯片不僅要支持5G，還要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流標(biāo)準(zhǔn)。從寬度來看，基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡(luò)制式，滿足全球不同運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)要求，并進(jìn)行完善的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。如今市場(chǎng)上的智能手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，基本上都是從2G時(shí)代就開始進(jìn)行技術(shù)和專利積累。
蘋果基帶芯片的自研能力，始于2019年收購的英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。為了完成這筆收購，蘋果支付了10億美金，并接收了2200名Intel員工，以及從蜂窩無線標(biāo)準(zhǔn)到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)、再到調(diào)制解調(diào)器操作，共計(jì)超過1.7萬項(xiàng)無線技術(shù)相關(guān)專利。
但根據(jù)中國(guó)通信院發(fā)布的《全球5G專利活動(dòng)報(bào)告（2022年）》顯示，華為所擁有的有效全球5G專利族數(shù)量占比為14%，位列第一，高通占比9.8%、排名第二，三星以9.1%的占比位列第三。蘋果的5G專利族數(shù)量排名甚至未進(jìn)入前十。
此外，截至2022年6月16日，華為和高通的通信設(shè)備制造行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量分別為1401項(xiàng)和1389項(xiàng)。數(shù)量上高通略低于華為，但是高通專利的總價(jià)值最高，為144.39億美元，是華為的6倍多。從運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備，到基站和手機(jī)，都會(huì)用到高通的專利技術(shù)。
因此，蘋果在5G專利技術(shù)的積累依然匱乏，想要繞開高通、華為等公司的專利，自主研發(fā)基帶芯片，其難度也會(huì)非常大。
同時(shí)還需要注意的是，蘋果研發(fā)基帶芯片面臨的很大一部分挑戰(zhàn)是設(shè)計(jì)為芯片供電的軟件。此前，這些軟件是蘋果從英特爾收購而來，但據(jù)參與該項(xiàng)目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項(xiàng)任務(wù)，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師嘗試添加新功能時(shí)，現(xiàn)有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。
總的來看，蘋果想要將自研的基帶芯片正式裝進(jìn)手機(jī)，很大可能要等到iPhone18系列。當(dāng)然，要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，還需保證之后的研發(fā)一切正常。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者 | 饒翔宇 編輯 | 鐘毅）
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