必讀要聞一：小米汽車(chē)有新動(dòng)作！智能駕駛和小米生態(tài)將是核心競(jìng)爭(zhēng)力
據(jù)媒體報(bào)道，天眼查App顯示，11月7日，小米汽車(chē)科技有限公司申請(qǐng)的“車(chē)輛尾翼以及車(chē)輛”專(zhuān)利獲授權(quán)。摘要顯示，該專(zhuān)利涉及一種車(chē)輛尾翼以及車(chē)輛，車(chē)輛尾翼包括尾翼支架、第一活動(dòng)擾流板、第二活動(dòng)擾流板、第一角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)以及第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
國(guó)泰君安汽車(chē)團(tuán)隊(duì)發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，小米汽車(chē)2024H1將至，智能駕駛和小米生態(tài)將是核心競(jìng)爭(zhēng)力。經(jīng)過(guò)多年投資+自研準(zhǔn)備，小米在智能化賽道布局廣泛，疊加其渠道和流量?jī)?yōu)勢(shì)，小米汽車(chē)值得期待。
必讀要聞二：折疊屏手機(jī)銷(xiāo)量爆長(zhǎng)近1倍，行業(yè)呈現(xiàn)加速滲透趨勢(shì)
折疊屏正異軍突起，成為雙11手機(jī)品類(lèi)中的一匹“黑馬”。在京東渠道，折疊屏今年較去年同期增長(zhǎng)近100%。具體到品牌方面，戰(zhàn)報(bào)顯示，10月23日晚8點(diǎn)到10月31日24點(diǎn)，榮耀折疊屏系列產(chǎn)品火力全開(kāi)，實(shí)現(xiàn)多平臺(tái)霸榜：榮耀Magic Vs2獲京東和天貓雙平臺(tái)折疊屏單品累計(jì)銷(xiāo)量冠軍，其折疊屏家族多款產(chǎn)品熱銷(xiāo)，掀起了一股折疊普及風(fēng)暴。
德邦證券認(rèn)為，從終端購(gòu)買(mǎi)力看，2021年H1全球售價(jià)800美金以上手機(jī)占比11%，而目前折疊屏滲透率不到1%，看好折疊屏手機(jī)加速滲透的趨勢(shì)。折疊屏行業(yè)加速發(fā)展，終端合作緊密且產(chǎn)業(yè)鏈卡位良好的零部件供應(yīng)環(huán)節(jié)將率先受益。
必讀要聞三：微軟與生成式AI工具公司InworldAI達(dá)成合作
微軟日前宣布，將與InworldAI合作開(kāi)發(fā)Xbox工具集，使開(kāi)發(fā)者能夠創(chuàng)建基于AI的角色、故事和任務(wù)。本次合作主要包括兩方面：一方面，開(kāi)發(fā)AICopilot游戲設(shè)計(jì)系統(tǒng)，協(xié)助開(kāi)發(fā)人員探索“更有創(chuàng)意的想法”，開(kāi)發(fā)者可以根據(jù)提示創(chuàng)建“詳細(xì)的腳本、對(duì)話(huà)、任務(wù)等”。另一方面是開(kāi)發(fā)一個(gè)可以集成到游戲客戶(hù)端中的AI引擎，可以動(dòng)態(tài)生成故事、任務(wù)和對(duì)話(huà)。
近期行業(yè)最大的一個(gè)亮點(diǎn)就是互動(dòng)游戲的大火，上半年共上新微短劇481部，超過(guò)了2022年全年上新的454部，可見(jiàn)微短劇發(fā)展速度之迅速。分析師認(rèn)為，受益于今年AI技術(shù)的推廣，新的商業(yè)模式，這種類(lèi)“短劇+游戲“的模式會(huì)越來(lái)越普遍，游戲制作效率提高、制作難度下降，更多優(yōu)質(zhì)的應(yīng)用作品或?qū)?wèn)世，IP的變現(xiàn)能力增強(qiáng)。
必讀要聞四：工業(yè)富聯(lián)將與英特爾聯(lián)合發(fā)布下一代先進(jìn)散熱技術(shù)
2023年“互聯(lián)網(wǎng)之光”博覽會(huì)拉開(kāi)序幕，工業(yè)富聯(lián)將與英特爾聯(lián)合發(fā)布下一代先進(jìn)散熱技術(shù)——超流體液冷技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)有效降低冷卻液的黏度和摩擦力，提升熱對(duì)流系數(shù)和熱浮力效果，打破單相浸沒(méi)式液冷散熱技術(shù)瓶頸，進(jìn)一步提升液冷系統(tǒng)的散熱性能，將有效突破當(dāng)前液冷技術(shù)極限，為不斷增長(zhǎng)的AI算力需求提供更加先進(jìn)的散熱解決方案。
申萬(wàn)宏源指出，AI在大規(guī)模應(yīng)用過(guò)程中，對(duì)算力提出更高要求，芯片必須具備更高計(jì)算效率，帶來(lái)芯片能耗的加大，同時(shí)對(duì)于算力的重視將使數(shù)據(jù)中心架構(gòu)發(fā)生變化，單個(gè)芯片的散熱功率密度增加，單機(jī)柜平均功率增長(zhǎng)，同時(shí)伴隨“東數(shù)西算”等重點(diǎn)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，服務(wù)器液冷方案有望迎來(lái)高需求。
2023.11.9
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