必讀要聞一：這個(gè)關(guān)鍵材料被列入出口管制清單，我國(guó)總保有量長(zhǎng)期位居世界前列
中國(guó)商務(wù)部會(huì)同海關(guān)總署發(fā)布關(guān)于優(yōu)化調(diào)整石墨物項(xiàng)臨時(shí)出口管制措施的公告，將此前實(shí)施臨時(shí)管制的球化石墨等3種高敏感石墨物項(xiàng)正式納入兩用物項(xiàng)出口管制清單。
石墨是現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展不可或缺的重要戰(zhàn)略資源，不僅應(yīng)用于耐火材料、電極電刷、鉛筆、鑄造、密封、潤(rùn)滑等傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域，更是高端裝備制造、新能源、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及核電領(lǐng)域的關(guān)鍵資源，被譽(yù)為“21世紀(jì)支撐高新技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略資源”。我國(guó)是少數(shù)幾個(gè)石墨資源種類齊全的國(guó)家之一，總保有量長(zhǎng)期位居世界前列，其中晶質(zhì)石墨資源量約2.6億噸。華泰證券認(rèn)為，在“雙碳”目標(biāo)下，人造石墨高能耗等問題凸顯，我國(guó)負(fù)極材料市場(chǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展周期。天然石墨由于具備無(wú)需石墨化、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在各種應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率有望逐步提升。
必讀要聞二：中興通訊業(yè)界首家完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G-A通感融合組網(wǎng)驗(yàn)證
近日，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下，中興通訊完成了5G-A通感融合演示驗(yàn)證測(cè)試。此次驗(yàn)證采用了毫米波頻段和4.9GHz頻段，涵蓋室內(nèi)和室外環(huán)境。中興通訊是業(yè)內(nèi)首家完成通感融合組網(wǎng)驗(yàn)證的廠家，這次驗(yàn)證從單點(diǎn)技術(shù)驗(yàn)證擴(kuò)展到多站區(qū)域組網(wǎng)應(yīng)用，為未來(lái)通感融合技術(shù)在智慧低空、智慧交通等領(lǐng)域的商用提供重要基礎(chǔ)技術(shù)方案。
5G-A又稱為5.5G，是5G到6G之間的過渡技術(shù)，具有傳輸速度更快、效率損耗更低、網(wǎng)絡(luò)連接更可靠等特點(diǎn)，5.5G在下行和上行傳輸速率上對(duì)比5G有望提升10倍。深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮認(rèn)為，5.5G將進(jìn)一步提升移動(dòng)通信的速度和可靠性，為更多的應(yīng)用場(chǎng)景提供技術(shù)支持，例如智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的發(fā)展，從而推動(dòng)各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此外，5.5G的商用部署將帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
必讀要聞三：里程碑！存儲(chǔ)巨頭將業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)拓展至數(shù)據(jù)中心
2023年10月19日，美光科技宣布已將業(yè)界領(lǐng)先的1β(1-beta)制程技術(shù)應(yīng)用于16Gb容量版本的DDR5內(nèi)存。美光1β DDR5 DRAM在系統(tǒng)內(nèi)的速率高達(dá)7200MT/s，現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心及PC市場(chǎng)的所有客戶出貨?；?β節(jié)點(diǎn)的美光DDR5內(nèi)存采用先進(jìn)的High-K CMOS器件工藝、四相時(shí)鐘和時(shí)鐘同步技術(shù)，相比上一代產(chǎn)品，性能提升高達(dá)50%，每瓦性能提升33%。
中信證券預(yù)計(jì)，2023年行業(yè)供給增速將低于需求增速，供需將逐步達(dá)到平衡，有助于庫(kù)存修復(fù)，看好存儲(chǔ)板塊2023年下半年周期見底。需求端方面，目前終端廠商已處于去庫(kù)存的后期，全年出貨有望呈現(xiàn)前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趨勢(shì)。
必讀要聞四：這項(xiàng)新技術(shù)將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)帶來(lái)價(jià)值提升
機(jī)構(gòu)指出，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體尋求突破，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）成為關(guān)鍵路徑，其中核心卡脖子關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)扇出型設(shè)備及FOWLP封裝材料需求急增，未來(lái)市場(chǎng)廣闊。
近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。其中扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）被寄予厚望，將為下一代緊湊型、高性能的電子設(shè)備提供堅(jiān)實(shí)而有力的支持。中信證券研報(bào)指出，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢(shì)，將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價(jià)值提升。2022年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元，其中先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到475億美元。
2023.10.23
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美國(guó)、韓國(guó)、日本、波蘭、印度是中國(guó)石墨主要進(jìn)口國(guó)，看看這幾個(gè)國(guó)家，我們有什么感覺？！
中國(guó)對(duì)高敏感石墨出口采取限制措施非常必要！絕不能讓美日韓既打壓限制中國(guó)高科技，還從中國(guó)進(jìn)口高敏感產(chǎn)品和稀有材料。要知道當(dāng)今世界是一個(gè)合作共贏，高科技共享的時(shí)代！