必讀要聞一：馬斯克試駕新產(chǎn)品，僅北美市場空間或接近300億美元
特斯拉汽車的首席執(zhí)行官馬斯克試駕了量產(chǎn)候選版的特斯拉電動皮卡Cybertruck。此前有媒體稱，首批候選版本將于本月底上市。值得關(guān)注的是，馬斯克曾稱其為“有史以來最好產(chǎn)品”。
Cybertruck定位硬派高端電動皮卡，配置豐富空間寬敞，適合多場景使用。擁有高達(dá)3,500磅的有效負(fù)載能力和可調(diào)節(jié)空氣懸架，其外部存儲空間達(dá)100立方英尺，車輛牽引能力高達(dá)14,000磅，可輕松應(yīng)對大部分牽引場景。據(jù)海通測算，假設(shè)Cybertruck的滲透率20%，以標(biāo)配版4.99萬美元計(jì)算單車價格，在20%的滲透率下，僅北美市場空間就接近300億美元，折合人民幣超2000億。華泰證券認(rèn)為，Cybertruck前期于Fremont及奧斯汀工廠生產(chǎn)，遠(yuǎn)期或于墨西哥工廠生產(chǎn)，短期暫無國產(chǎn)計(jì)劃，因此特斯拉北美出海產(chǎn)業(yè)鏈有望深度受益于Cybertruck銷量增長。部分企業(yè)已于美國或墨西哥建立生產(chǎn)基地，相較于國內(nèi)生產(chǎn)出口具有節(jié)省關(guān)稅、快速響應(yīng)、配合密切等優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)特斯拉出海產(chǎn)量有望受益于Cybertruck上市及產(chǎn)銷量增長。
必讀要聞二：物理世界與虛擬世界的橋梁，韓國明年將正式啟動該技術(shù)和核心部件的開發(fā)工作
據(jù)行業(yè)媒體報道，韓國將于明年正式啟動6G網(wǎng)絡(luò)商用技術(shù)和核心部件的開發(fā)工作，資金預(yù)算為4400億韓元。此外，韓國計(jì)劃到2026年展示Pre-6G技術(shù)，并獲得30%的6G國際標(biāo)準(zhǔn)專利，目標(biāo)是在6G領(lǐng)域具備競爭實(shí)力。
隨著人類社會不斷向智能化時代演進(jìn)，移動通信技術(shù)也將隨之由5G向6G迭代升級。中國移動研究院未來研究院院長崔春風(fēng)介紹，中國移動當(dāng)前處于5G運(yùn)營和6G研發(fā)階段。6G將是感知、通信、計(jì)算、智能、大數(shù)據(jù)、安全融合的移動信息網(wǎng)絡(luò)，將實(shí)現(xiàn)人-機(jī)-物的泛在連接，成為物理世界與虛擬世界的橋梁。根據(jù)IMT-2030（6G）推進(jìn)組預(yù)測，2040年全球各類6G終端連接總數(shù)將達(dá)到千萬級別，連接數(shù)占比超過98%。月均流量達(dá)到萬億級別，并有望貢獻(xiàn)超過一半的月均流量。
必讀要聞三：下游項(xiàng)目密集投產(chǎn)，該產(chǎn)品價格不到一個月大漲超30%
近期，丙烷脫氫(PDH)制丙烯項(xiàng)目密集投產(chǎn)，對原料丙烷的需求擴(kuò)大，疊加進(jìn)口丙烷價格走高，從而推高了國內(nèi)丙烷價格在近期不到一個月的時間里暴漲36%。
丙烷最大用途主要用作燃料，此外還是裂解制乙烯的重要原料。液化石油氣(簡稱LPG)主要組分是丙烷（超過95%），還有少量的丁烷。隨著國內(nèi)LPG深加工裝置產(chǎn)能的不斷擴(kuò)張，諸多石油煉廠將產(chǎn)出的液化氣用于LPG深加工領(lǐng)域，導(dǎo)致國內(nèi)燃料用氣供應(yīng)下降，需要進(jìn)口LPG進(jìn)行填補(bǔ)；此外，以PDH為主的深加工項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放，需要大量進(jìn)口LPG作為原料氣，故國內(nèi)LPG需求對進(jìn)口氣依賴度逐漸提升。市場分析指出，在下游抄底補(bǔ)充庫存、外盤強(qiáng)勢上漲、臺風(fēng)導(dǎo)致港口接船量下降、煉廠檢修數(shù)量增加等多方利好影響下，從7月下旬開始，丙烷價格開啟瘋漲模式，幾乎未見下跌行情，呈現(xiàn)連續(xù)上漲之勢。雖然目前高價丙烷遭遇下游抵制，市場出現(xiàn)觸頂回落態(tài)勢，但9月油氣進(jìn)口價格仍有上漲預(yù)期，持續(xù)支撐國內(nèi)市場。此外，考慮到碼頭進(jìn)口丙烷現(xiàn)貨量減少，對國內(nèi)銷售壓力不大，且市場對未來仍有一定信心。
必讀要聞四：英偉達(dá)被“卡脖子”問題有了答案，其表示已開發(fā)并認(rèn)證其他供應(yīng)商產(chǎn)能
據(jù)媒體報道，英偉達(dá)首席財務(wù)官Colette Kress在電話會議上表示，英偉達(dá)在CoWoS封裝等的關(guān)鍵制程已開發(fā)并認(rèn)證其他供應(yīng)商產(chǎn)能，預(yù)期未來數(shù)季供應(yīng)可逐步攀升，英偉達(dá)持續(xù)與供應(yīng)商合作增加產(chǎn)能。
如今CoWoS已成為HPC和AI計(jì)算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的2.5D封裝技術(shù)，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓(xùn)練芯片都應(yīng)用了CoWoS技術(shù)。中信建投分析指出，以Chiplet為代表的2.5D/3D封裝形式成為大芯片標(biāo)配，TSV/RDL/Fan-out等高端封裝技術(shù)帶來封裝環(huán)節(jié)價值占比提升。全球晶圓代工龍頭臺積電打造全球2.5D/3D先進(jìn)封裝工藝標(biāo)桿，未來幾年封裝市場增長主要受益于先進(jìn)封裝的擴(kuò)大。先進(jìn)封裝市場的快速增長，有望成為國內(nèi)晶圓代工廠商與封測廠商的新一輪成長驅(qū)動力。
2023.08.28
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