必讀要聞一：這個(gè)數(shù)據(jù)庫細(xì)分賽道仍處于發(fā)展初期，為AI大模型時(shí)代的重要基座
據(jù)財(cái)政部網(wǎng)站消息，財(cái)政部會(huì)同工業(yè)和信息化部研究起草了數(shù)據(jù)庫政府采購需求標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)向社會(huì)公開征求意見。
根據(jù)信通院統(tǒng)計(jì)，2022年我國數(shù)據(jù)庫市場規(guī)模403.6億元，預(yù)計(jì)2023年達(dá)1276.8億元，行業(yè)增速持續(xù)提升。據(jù)機(jī)構(gòu)測算，2022年我國數(shù)據(jù)庫產(chǎn)業(yè)仍有約187.7億元的潛在需求缺口。此前，英偉達(dá)CEO黃仁勛提及向量數(shù)據(jù)庫，并強(qiáng)調(diào)其在構(gòu)建專有大型語言模型的組織中的重要性。大模型作為新一代的AI處理器，提供了數(shù)據(jù)處理能力；而向量數(shù)據(jù)庫提供了存儲(chǔ)能力，成為大模型時(shí)代的重要基座。目前向量數(shù)據(jù)庫的賽道仍處于發(fā)展初期，隨著大模型日趨成熟，越來越多玩家瞄準(zhǔn)向量數(shù)據(jù)庫的機(jī)會(huì)并選擇加入賽道，呈現(xiàn)百花齊放的競爭格局。
必讀要聞二：人機(jī)交互+人機(jī)混合智能，該新一代關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展?jié)摿薮?/strong>
馬斯克的腦機(jī)接口初創(chuàng)公司Neuralink完成了新一輪2.8億美元（當(dāng)前約20.13億元人民幣）融資，由“硅谷風(fēng)投教父”彼得蒂爾的創(chuàng)始人基金（Founders Fund）領(lǐng)投。
腦機(jī)接口技術(shù)被稱作是人腦與外界溝通交流的“信息高速公路”，是公認(rèn)的新一代人機(jī)交互和人機(jī)混合智能的關(guān)鍵核心技術(shù)。國內(nèi)早于十三五期間已啟動(dòng)中國“腦計(jì)劃”，十四五又提出“一體兩翼”規(guī)劃，重點(diǎn)支持類腦計(jì)算與腦機(jī)融合計(jì)算研發(fā)。工業(yè)和信息化部總工程師趙志國此前在“腦機(jī)接口創(chuàng)新發(fā)展論壇”上介紹，我國已經(jīng)形成覆蓋基礎(chǔ)層、技術(shù)層與應(yīng)用層的腦機(jī)接口全產(chǎn)業(yè)鏈，并在醫(yī)療、教育、工業(yè)、娛樂等領(lǐng)域應(yīng)用落地，將展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力和巨大的發(fā)展?jié)摿?。根?jù)國際市場研究機(jī)構(gòu)IMARC Groupe的數(shù)據(jù)，全球腦機(jī)接口的市場規(guī)模在2021年達(dá)到了15億美元，該機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2027年，全球腦機(jī)接口市場規(guī)模將達(dá)到33億美元。
必讀要聞三：行業(yè)大會(huì)啟幕在即，這一行業(yè)有望為AI安全保駕護(hù)航
2023商用密碼大會(huì)將于2023年8月9日至11日在鄭州國際會(huì)展中心舉辦。作為國家級(jí)商密領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)會(huì)議，2023商用密碼大會(huì)是在國家密碼管理局指導(dǎo)下，中國密碼學(xué)會(huì)作為支持單位，由鄭州市人民政府、河南省密碼管理局主辦，旨在宣傳貫徹《密碼法》、《商用密碼管理?xiàng)l例》，促進(jìn)國家商用密碼事業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
根據(jù)賽迪顧問預(yù)計(jì)，從2016年至2020年我國商用密碼市場規(guī)模從151億元增長到466億元，年均復(fù)合增長率為32.29%。2021年我國商用密碼產(chǎn)業(yè)仍取得高速發(fā)展，總體規(guī)模達(dá)到585億元，同比增長31%，預(yù)計(jì)2023年商用密碼行業(yè)規(guī)模有望達(dá)到1040億元。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，商用密碼一方面有望用于對(duì)輸入模型的數(shù)據(jù)本身進(jìn)行加密脫敏等防護(hù)工作，甚至未來結(jié)合隱私計(jì)算等技術(shù)實(shí)現(xiàn)AI模型訓(xùn)練的數(shù)據(jù)可用不可見。另一方面，針對(duì)模型輸出的生成式文字、圖片和視頻，密碼技術(shù)也有望賦能，實(shí)現(xiàn)內(nèi)容的唯一性、完整性和不可抵賴性的認(rèn)證。
必讀要聞四：英偉達(dá)稱GPU產(chǎn)量瓶頸主要在于封裝
英偉達(dá)DGX系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Charlie Boyle日前澄清了公司GPU產(chǎn)量受限的具體問題所在。Boyle表示，并非是英偉達(dá)錯(cuò)估需求，也不是臺(tái)積電晶圓產(chǎn)量限制，GPU的主要瓶頸在于封裝。英偉達(dá)的H系列GPU采用臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，CoWoS的瓶頸問題可能比預(yù)想的更嚴(yán)重。臺(tái)積電本身也表示，預(yù)計(jì)需要一年半（并完成額外晶圓廠和擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施）才能使封裝訂單積壓恢復(fù)正常。
據(jù)咨詢公司沙利文統(tǒng)計(jì)，中國大陸2020年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為351.3億元，預(yù)計(jì)2025年將增長至1136.6億元，2020-2025年間年化復(fù)合增速達(dá)26.47%，高于Yole對(duì)全球先進(jìn)封裝市場年化復(fù)合增速9.6%的預(yù)測值。機(jī)構(gòu)表示，隨著AI需求全面提升，帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升，臺(tái)積電啟動(dòng)CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，部分CoWoS訂單外溢，本土封測大廠有望從中獲益。
2023.08.9
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