必讀要聞一：機器人為大模型的重要落地場景，多家知名頭部機構(gòu)扎堆“搶籌”該項目
近日，智元機器人關(guān)聯(lián)公司上海智元新創(chuàng)技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增百度、經(jīng)緯等知名機構(gòu)旗下基金為股東。智元機器人為前“華為天才少年”彭志輝的創(chuàng)業(yè)項目，其還有一個更為大眾熟知的身份——B站科技類UP主“稚暉君”。
暨 LLM（大語言模型）后的下一個范式必然是機器人，從當(dāng)下的時間節(jié)點看，硬件實體機器人也是大模型的重要落地場景。馬斯克指出，一旦Optimus這樣的人形機器人發(fā)展成熟，未來每個人或許都將擁有至少一臺自己的機器人，需求總規(guī)?？赡軐⑦_到100-200億臺，遠超汽車市場規(guī)模。
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綠的諧波（688017）是國內(nèi)少數(shù)可以自主研發(fā)并實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的諧波減速器廠商，也是國內(nèi)領(lǐng)先布局機電一體化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的企業(yè)；鳴志電器（603728）步進電機、無刷電機、空心杯電機、無刷無齒槽電機、驅(qū)動與控制系統(tǒng)、精密直線傳動系統(tǒng)和減速機產(chǎn)品在移動服務(wù)機器人的各個運動功能模塊中廣泛適用。
必讀要聞二：北京出臺邊緣端芯片支持政策，高通稱公司正過渡成邊緣計算公司
北京市人民政府印發(fā)《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實施方案（2023-2025年）》。其中提出，面向邊緣端應(yīng)用場景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片。
當(dāng)下，在以高通為代表的邊緣巨頭推動下，算力、AI能力等邊緣基建正在加速推動，同時三大運營商的算力網(wǎng)絡(luò)與邊緣資源池體系，也為我國算力梯度分布奠定了雛形。國盛證券宋嘉吉研報指出，邊緣算力將始于AI帶來的需求提升，同時也將賦能應(yīng)用，連接更多用戶，加速AI發(fā)展與迭代。
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廣和通（300638）的FM160 5G模組與安提國際AI邊緣計算平臺AN810-XNX成功實現(xiàn)聯(lián)調(diào)，為AI邊緣計算應(yīng)用帶來高速、穩(wěn)定、低時延的端到端數(shù)據(jù)運算以及數(shù)據(jù)傳輸；美格智能（002881）是行業(yè)內(nèi)最早推出算力模組產(chǎn)品的企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品在AI零售、云服務(wù)器、VR 眼鏡、AI 套件、數(shù)字人、無人機、工業(yè)視覺、機器人等領(lǐng)域都有應(yīng)用。
必讀要聞三：提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)人工智能安全治理水平，行業(yè)空間有望進一步打開
二十屆中央國家安全委員會第一次會議強調(diào)，國家安全工作要貫徹落實黨的二十大決策部署，切實做好維護政治安全、提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)人工智能安全治理水平、加快建設(shè)國家安全風(fēng)險監(jiān)測預(yù)警體系、推進國家安全法治建設(shè)、加強國家安全教育等方面工作。
在人工智能的監(jiān)管方面，國內(nèi)目前正在逐漸加大力度。今年4月，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室起草了《生成式人工智能服務(wù)管理辦法（征求意見稿）》，對數(shù)據(jù)合規(guī)性、生成內(nèi)容合法性提出進一步要求。興業(yè)證券表示，隨著AI監(jiān)管政策的落地，數(shù)據(jù)安全、隱私保護等安全需求將進一步上升，有望打開行業(yè)成長新空間。
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美亞柏科（300188）基于MYAI大模型賦能各地反詐大數(shù)據(jù)平臺建設(shè)，助力執(zhí)法部門創(chuàng)新反詐模式及配套機制，實現(xiàn)對此類案件的有效預(yù)警和精準勸阻。
拓爾思（300229）子公司天行網(wǎng)安在大數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域推出了“邊界安全審計分析平臺”，為安全事件發(fā)現(xiàn)、研判與追溯提供依據(jù)，能夠做到“事前防護、事中管控、事后追溯”。
必讀要聞四：英偉達高端GPU都采用這一技術(shù)，相關(guān)廠商或?qū)⑽罅緼I和HPC處理器的訂單
人工智能和高性能計算處理器的先進封裝需求上升，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先進封裝技術(shù)預(yù)計將吸引大量AI和HPC處理器的訂單。
AI時代下算力需求日益增長，GPU先進封裝的重要性凸顯。英偉達高端GPU都采用CoWoS封裝技術(shù)，將GPU芯片和HBM2集合在一起。萬聯(lián)證券指出，未來隨著AI產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)推進、應(yīng)用于高性能計算等方面的高端芯片需求進一步提升，不排除出現(xiàn)先進封裝產(chǎn)能緊張、海外大廠訂單外溢的狀況，對具備先進封裝技術(shù)與產(chǎn)能儲備的國內(nèi)廠商而言亦是發(fā)展良機。
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通富微電（002156）建成了國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，同時可以為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案。
興森科技（002436）應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并成功試產(chǎn)。
2023.06.1
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