在剛剛落幕的MWC2023上，集合了包括智能手機、通信、芯片等多個領(lǐng)域的巨頭廠商，展示各自最新產(chǎn)品、技術(shù)的同時，也通過高速網(wǎng)絡(luò)的全面賦能，展示了未來智能生活、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的全新面貌。
與功能、形態(tài)各異的終端產(chǎn)品相比，位于上游的芯片、通信技術(shù)、工業(yè)自動化往往容易被普通用戶所忽視，但也正是由于這些技術(shù)基礎(chǔ)面的不斷演進，才讓高速網(wǎng)絡(luò)逐漸演變成為盤活千行百業(yè)的“數(shù)字動脈”。
那么在MWC2023上，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、英飛凌、施耐德等上游巨頭，究竟展示了哪些黑科技、宣布了哪些戰(zhàn)略動向，本文將逐一盤點。
MWC2023上，高通推出驍龍X75、X72和X355G的M.2與LGA參考設(shè)計，這些全新的參考設(shè)計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品，推動5G向廣泛終端類型的普及。
驍龍X75和X725G參考設(shè)計支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時驍龍X355G參考設(shè)計率先實現(xiàn)了對5GNR-Light（3GPPRelease17RedCap）的支持。與傳統(tǒng)的設(shè)計思路相比，一站式參考設(shè)計解決方案可以針對性能進行優(yōu)化，并經(jīng)過認證可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的5G網(wǎng)絡(luò)進行工作。
據(jù)了解，驍龍X75、X72和X355G參考設(shè)計包括M.2和LGA兩種規(guī)格，參考設(shè)計支持從低功耗到數(shù)千兆比特速率的廣泛5G應(yīng)用，適用于固定無線接入、計算、游戲、AR、VR等一系列產(chǎn)品細分領(lǐng)域。
根據(jù)高通官方公布的進展，驍龍X75、X72和X355GM.2與LGA參考設(shè)計正在向客戶出樣，相關(guān)解決方案預(yù)計將于2023年下半年起商用面市。
而在車載場景，高通也發(fā)布了第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺，它具有四核CPU和200MHz的網(wǎng)絡(luò)容量，支持可靠和低時延的連接，第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺還將支持衛(wèi)星通信，以確保為采用雙向消息通信的應(yīng)用帶來無處不在的連接。
除了5G網(wǎng)絡(luò)以外，“衛(wèi)星通信”也從2022年開始成為惠及普通用戶的新技術(shù)，在WMC2023上，高通宣布正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持廠商利用近期發(fā)布的SnapdragonSatellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機。
官方資料顯示，SnapdragonSatellite是一項能為智能手機提供雙向消息通信的解決方案，支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用，例如在偏遠地區(qū)、郊區(qū)和海上等地點應(yīng)對緊急情況或開展休閑活動等用途。
高技術(shù)未來將應(yīng)用于發(fā)布的所有驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)以及驍龍移動平臺（驍龍8系至4系）。除了智能手機，SnapdragonSatellite將擴展至包括計算、汽車以及物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的其它類型的終端。
而隨著AR、VR領(lǐng)域的再度火爆，高通為可穿戴虛擬現(xiàn)實設(shè)備提供的XR系列芯片以及相關(guān)的運算平臺也成為近兩年的熱門話題，MWC2023上可以看到多家廠商推出了搭載驍龍技術(shù)和開發(fā)者平臺的全新終端，包括小米發(fā)布的搭載驍龍XR2平臺的小米無線AR眼鏡探索版，OPPO也確認將推出一款獲得SnapdragonSpacesReady認證的全新MR終端。
同時，一加115G也成為首款獲得SnapdragonSpacesReady認證的第二代驍龍8智能手機。此外，包括中國移動、德國電信、KDDI公司、NTTQONOQ、T-Mobile、西班牙電信和沃達豐在內(nèi)的七家運營商也宣布與高通共同利用SnapdragonSpaces在全新XR終端、體驗和開發(fā)者計劃方面展開合作。
另一家上游芯片廠商MediaTek（聯(lián)發(fā)科）也在MWC2023上展示了3GPP5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，可以為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。首批采用MediaTek衛(wèi)星通信技術(shù)的智能手機也將推出，更多設(shè)備將在今年陸續(xù)亮相。此外，MediaTek還分享了下一代5G非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以迎接未來支持衛(wèi)星通信的新型設(shè)備。
MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，基于3GPPNTN標準的獨立芯片組MT6825可集成到旗艦智能手機中，從而提供無縫的衛(wèi)星通信體驗。從產(chǎn)業(yè)端來看，3GPP非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)最大的市場機會是智能手機行業(yè)，此外農(nóng)業(yè)、林業(yè)和物流等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對衛(wèi)星通信的需求也在逐年增長，未來，汽車行業(yè)也將成為衛(wèi)星通信技術(shù)的重要市場。
根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，未來幾年內(nèi)，MediaTek的衛(wèi)星通信產(chǎn)品組合將基于3GPP5GR17標準，發(fā)展IoT-NTN和NR-NTN技術(shù)。IoT-NTN技術(shù)為低速率連接而設(shè)計，是傳輸信息的理想選擇，而NR-NTN技術(shù)允許更高的連接速率，可支持視頻通話等應(yīng)用程序。目前的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模支持IoT-NTN，由MediaTek賦能的首批智能手機等設(shè)備將支持該雙向衛(wèi)星通信技術(shù)。
MediaTek已經(jīng)與Bullitt合作率先推出采用3GPPNTN技術(shù)的商用智能手機：摩托羅拉defy2和CATS75。兩款智能手機均采用MediaTekMT68253GPPNTN芯片組，支持Bullitt衛(wèi)星通信服務(wù)。Bullitt衛(wèi)星通信服務(wù)將持續(xù)為全球用戶提供雙向衛(wèi)星通信信息傳輸、位置共享和緊急SOS功能。
展會期間，MediaTek還展示了折疊屏形態(tài)的移動設(shè)備和平板電腦，包括搭載MediaTek天璣9000+移動平臺的OPPOFindN2Flip和TecnoPHANTOMVFold折疊屏手機，以及搭載MediaTek天璣9000移動平臺的OnePlusPad和LenovoTabExtreme平板電腦。
此外，MediaTek天璣7000系列移動平臺將率先在MWC2023期間亮相，首款新平臺天璣7200采用臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成了ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器APU650。搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq765，支持4KHDR視頻錄制，最高可支持2億像素主攝。
Helio系列家族的新成員HelioG36也首次亮相，面向主流市場的移動設(shè)備而設(shè)計，八核ArmCortex-A53CPU主頻可達2.2GHz，支持90Hz刷新率顯示可提供暢快游戲體驗。此外，HelioG36還支持具備AI相機增強功能的5000萬像素主攝。
在MWC2023上，國內(nèi)廠商紫光展銳展示了全球首個5G新通話芯片方案。同時，紫光展銳還聯(lián)合中國移動研究院、終端公司，在中國移動信息港新通話實驗室，率先完成了5G新通話端到端基于IMSDataChannel的基本能力驗證，成為全球首個完成DataChannel實驗室網(wǎng)絡(luò)驗證的芯片廠商。
這也意味著紫光展銳芯片平臺已具備5G新通話基礎(chǔ)業(yè)務(wù)能力，下一步，將從終端和芯片層面推動通話業(yè)務(wù)與應(yīng)用升級，完善5G新通話產(chǎn)業(yè)生態(tài)。據(jù)了解，5G新通話是基于5G網(wǎng)絡(luò)推出的新一代通話產(chǎn)品。
2022年4月，中國移動正式發(fā)布了5G新通話產(chǎn)品，同時也成為全球首發(fā)該業(yè)務(wù)的電信運營商。5G新通話基于5G網(wǎng)絡(luò)的超清語音通話、視頻通話業(yè)務(wù)及相關(guān)增值業(yè)務(wù)，提供一系列通話增強服務(wù)和創(chuàng)新應(yīng)用，如5GVoNR超清通話、趣味通話、智能客服、內(nèi)容分享、遠程協(xié)助等功能，具備可視化、多媒體、高感知、全交互的體驗優(yōu)勢。
2022年11月，紫光展銳完成了IMSDataChannel技術(shù)方案開發(fā)，率先進入業(yè)內(nèi)首批實驗室驗證環(huán)節(jié)。
技術(shù)上，紫光展銳5G新通話解決方案為終端客戶提供了一站式“Turnkey”級解決方案，從通話應(yīng)用、操作系統(tǒng)（Android）框架適配，到DataChannel和IMS協(xié)議棧實現(xiàn)，具有支持芯片與軟件平臺全棧式一體化服務(wù)的能力，客戶僅做方案集成即可支持5G新通話功能，大大降低了客戶的開發(fā)成本，提升了部署效率。
除了全球首個5G新通話芯片方案以外，在MWC2023活動中，紫光展銳還展示了旗下首款5G智能座艙芯片平臺A7870、4G高性能車機芯片解決方案A7862以及八核4G車技芯片解決方案A8581，2023年及未來，紫光展銳將進一步加大對汽車電子的投入。
紫光展銳還聯(lián)合中國聯(lián)通共同發(fā)布中國聯(lián)通第二代5GCPE—VN009及中國聯(lián)通雁飛eSIM模組—VN200。中國聯(lián)通5GCPEVN009搭載紫光展銳5G芯片V510，在上一代VN007的基礎(chǔ)上性能進一步升級。擁有更廣的WiFi覆蓋面積并最多支持32個用戶同時連接CPE。
紫光展銳5G基帶芯片V510，也已在全球范圍內(nèi)成熟量產(chǎn)，支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)，支持SA和NSA雙架構(gòu)，可以滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求，該芯片已應(yīng)用在CPE、MiFi、工業(yè)網(wǎng)關(guān)及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)上。
另一款產(chǎn)品中國聯(lián)通雁飛VN200則搭載紫光展銳新一代Cat.1bis芯片平臺V8850，具有比同類模組更好的節(jié)電表現(xiàn)，搭配2000mAh電池，可令設(shè)備在低功耗模式下工作512天。
V8850是紫光展銳推出的業(yè)界首個融合室內(nèi)外定位的安全可信Cat.1bis芯片，在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進行了智能化升級，支撐全頻段LTECat.1網(wǎng)絡(luò)，最大下行速率10.3Mbps，最大上行速率5.1Mbps，滿足80%的中低速小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備速率需求。
作為半導體制造商英飛凌在MWC2023上也推出了諸多新品、科技，包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內(nèi)的微電子技術(shù)，以及與之相匹配的配套服務(wù)、軟件和工具。
以健康監(jiān)測領(lǐng)域為例，英飛凌為產(chǎn)品提供了各種傳感器，比如說搭載英飛凌雷達傳感器的智能音箱可以檢測到心跳、是否有人摔倒，甚至咳嗽或打鼾等情況。針對AR等設(shè)備，英飛凌則準備了新一代的3DToF圖像傳感器，能夠支持多種遠距離、低功耗使用場景，測量距離可達到甚至超過10米。支持的分辨率達640×480。
此外，在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，英飛凌也帶來了NFC解決方案SECORAConnectX，這套方案可以讓消費者的可穿戴智能設(shè)備擁有NFC的功能，比如說實現(xiàn)基于NFC模式下的無線充電，以及借助NFC實現(xiàn)支付、交通和門禁等功能。
除了在消費級領(lǐng)域之外，英飛凌的芯片以及傳感器在醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域也有所布局，比如說搭載英飛凌iToF技術(shù)的MagicLeap2專為企業(yè)和醫(yī)療健康應(yīng)用而設(shè)計，讓醫(yī)生更好地了解患者身體解剖結(jié)構(gòu)，并且輔助治療。
在MWC2023上，施耐德電氣與凱捷（Capgemini）和高通技術(shù)公司共同宣布，將合作推出行業(yè)首款面向起重控制系統(tǒng)自動化的5G解決方案。目前，三家公司已在施耐德電氣起重控制實驗室啟動設(shè)計和安裝工作。
該5G專網(wǎng)解決方案將統(tǒng)一采用施耐德電氣工業(yè)自動化系統(tǒng)現(xiàn)有的無線連接，取代原有的線纜連接，在鋼鐵廠、港口等各個工業(yè)站點簡化大規(guī)模部署工作。
施耐德電氣全球創(chuàng)新和上游市場副總裁MarcLafont表示：“數(shù)字化轉(zhuǎn)型正為我們的客戶帶來生產(chǎn)力、效率和可持續(xù)發(fā)展的階躍式提升，我們將于今年啟動試點工作。并在短期內(nèi)開展更多5G工業(yè)用例的測試，涉及離散制造、混合自動化和過程自動化等應(yīng)用場景。同時，我們將嘗試推動5G技術(shù)在自動化設(shè)備中的深度集成。”（本文首發(fā)鈦媒體App 作者/鄧劍云 編輯/鐘毅）
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