隨著天璣9200與第二代驍龍8兩款面向智能手機的旗艦級移動平臺相繼發(fā)布，新一輪的安卓手機芯片大戰(zhàn)也同時拉開序幕。對于聯(lián)發(fā)科與高通而言，2023年將是一個重要的節(jié)點，因為在下一代的芯片產(chǎn)品中，集成了包括Wi-Fi7網(wǎng)絡支持、5G雙卡待機、高清藍牙傳輸編碼、UFS4.0存儲以及LPDDR5X內存等在內的多項新技術。
與此同時，隨著移動處理器GPU性能的不斷提升以及VulKan 1.3圖形API規(guī)范的發(fā)布，“光線追蹤”這一過去只在高性能PC與次世代游戲主機上出現(xiàn)的光影渲染技術，也將在移動端實現(xiàn)落地。對于高通和聯(lián)發(fā)科而言，能夠依托硬件部署找到專屬于新硬件的差異化體驗，也是能夠促進消費者為產(chǎn)品買單的重要途徑。
數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research
根據(jù)Counterpoint Research公布的2022年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科出貨量市場占有率達39%，聯(lián)發(fā)科在智能手機SoC的出貨量排名上，自2020年第三季度以來，已經(jīng)連續(xù)八個季度處于全球第一。
聯(lián)發(fā)科何以登上出貨量的頭把交椅？要想探尋這個問題，還要追溯到2020年，2020年第二季度時，全球智能手機SoC出貨量的第一名是高通（31%）與第二名的聯(lián)發(fā)科（30%）只相差了1%的出貨量，彼時兩家的產(chǎn)品部署上比較類似，都是圍繞5G在不斷推出SoC新品。
但從SoC推出的數(shù)量以及主攻的市場方向來看，兩家卻呈現(xiàn)出截然不同的趨勢，聯(lián)發(fā)科在一年內分別推出了G80、天璣800、天璣720、天璣800U、 天璣820和天璣1000+共6款SoC，其中除了天璣1000+瞄準高端市場以外，剩下的產(chǎn)品都在主攻中低端市場。
而高通在2020年只推出了驍龍750G、驍龍768G、驍龍865+以及驍龍888共4款SoC，并且其中兩款為面向高端市場的驍龍865+以及驍龍888，另外兩款則是面向中端市場的產(chǎn)品。不僅在產(chǎn)品數(shù)量與對位上與聯(lián)發(fā)科有較大區(qū)別，高通對于中低端市場的重視程度也明顯不夠。
聯(lián)發(fā)科憑借更多的SoC數(shù)量，可以做到精準卡位，既擁有與對手同性能的產(chǎn)品，也能在更低價位段為廠商提供合適的選擇。這也導致在產(chǎn)品價格更加敏感的中低端產(chǎn)品上，安卓廠商紛紛選擇投奔聯(lián)發(fā)科的懷抱。
之后，盡管高通也陸續(xù)推出了驍龍695、驍龍780G等產(chǎn)品試圖重新滲透中低端市場，但在性能和價格成本都不占優(yōu)勢的情況下，很難與聯(lián)發(fā)科進行持續(xù)競爭。
憑借不斷穩(wěn)固中低端智能手機的基本盤，最終讓聯(lián)發(fā)科在2020年第二季度之后，迅速拉出與高通市場份額的領跑身位。除了對中低端市場的搶先占位，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品迭代方面的高效率，也是維持其市場份額并不斷沖擊高端的“殺手锏”。
以天璣8000系列SoC為例，這是目前聯(lián)發(fā)科在中端智能手機中的主要競爭力，該系列產(chǎn)品于今年3月1日發(fā)布，共有天璣8100與天璣8000兩個型號，時隔1個月后，聯(lián)發(fā)科就帶來了天璣8000的能效增強版天璣8000-MAX以及針對游戲場景優(yōu)化的天璣8100-MAX，并且這兩款處理器也分別由OPPO和一加進行了首發(fā)。
從中就不難看出，聯(lián)發(fā)科在芯片迭代方面走的并不是高通“半年/一年進行迭代”的傳統(tǒng)周期式升級路線，而是根據(jù)當下市場需求靈活調整產(chǎn)品布局，同時也積極尋求與終端廠商的合作，從來不怕“背刺”或“撞車”自家的已發(fā)布產(chǎn)品。
與中低端市場的全面開花相比，盡管聯(lián)發(fā)科從天璣1000 SoC開始，一直在試圖沖擊高端市場，但與高通近幾年已經(jīng)在高端市場獲得的認可相比，仍然有很長一段路要走。以天璣9000產(chǎn)品為例，去年12月就已經(jīng)發(fā)布，之后就陸續(xù)有各類的跑分、能效測試信息流出，讓用戶對產(chǎn)品的期待值一度拉至高點。
但其首發(fā)產(chǎn)品OPPO Find X5 Pro天璣版直到今年4月才正式上市，直接導致聯(lián)發(fā)科失去了4nm制程旗艦級SoC上的先發(fā)優(yōu)勢。之后盡管聯(lián)發(fā)科迅速推出了天璣9000+，但無論從搭載的機型數(shù)量還是終端產(chǎn)品的平均售價，都要落后于直接競爭對手高通驍龍8以及驍龍8+兩款產(chǎn)品。
如今，天璣9200的搶先發(fā)布，從時間節(jié)點上看，又比競爭對手高通第二代驍龍8更加提前，根據(jù)工信部的入網(wǎng)信息顯示，vivo X90 Pro將可能成為天璣9200的首發(fā)機型。在經(jīng)歷了天璣9000系列的“先發(fā)后至”以后，聯(lián)發(fā)科想要獲得在高端智能手機市場的話語權，首先就要做到時間上搶先。
毫無疑問在未來一段時間內，隨著用戶換機頻率、換機意愿的逐年走低，智能手機的高端化趨勢會更加明顯，過去依靠低成本、快速迭代中低端芯片獲得市場占有率的聯(lián)發(fā)科，需要不斷沖擊高端市場，加快追趕高通的步伐。
如果說聯(lián)發(fā)科是依靠“芯海戰(zhàn)術”搶得市場份額，那么高通的打法就是“All in高端市場”，根據(jù) Counterpoint公布的數(shù)據(jù)，高通在500美元以上價位段的市場份額從2020 年第一季度的47%已經(jīng)增長至2022年第一季度的71%。
值得一提的是，自華為退出芯片市場后，高通也成為了直接受益者，不僅是在手機SoC市占率上有所增長，同時也成為了基帶芯片市場的寵兒。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，高通在基帶芯片市場已經(jīng)擁有了76%的市占率，同比增長13%，除了安卓陣營內的布局，高通也成為了蘋果A系列芯片的獨家基帶供應商。
在產(chǎn)品戰(zhàn)略層面，高通也是將高端市場放在首位，前文提到的產(chǎn)品迭代速度放緩、型號數(shù)量匱乏只是一個方面。從技術力角度來看，高通也在中低端市場呈現(xiàn)出“徹底擺爛”的狀態(tài)，其于2021年推出的入門級產(chǎn)品驍龍480，性能甚至不如自家5年前的產(chǎn)品驍龍835，與競爭對手的產(chǎn)品相比，價格、性能也均不占優(yōu)。
即便是在高端市場，高通的產(chǎn)品發(fā)展也并非一帆風順，曾被很多終端廠商寄予厚望的高通驍龍888與第一代驍龍8，都在散熱表現(xiàn)、能效比上“開倒車”。可以說如今高通在智能手機所贏得的市場表現(xiàn)，多半是因為缺乏有力競爭對手導致的。
而在即將到來的2023年，這一局面將有可能會發(fā)生變化，一方面，大量新技術的落地，將會促進芯片市場現(xiàn)有秩序重新洗牌，高通與直接競爭對手聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段基本算是站在了同一起跑線上，雖然高通在高端市場擁有口碑、客戶數(shù)量、市場認可度的多重優(yōu)勢，但消費級市場最看重的仍然是產(chǎn)品本身。
同為芯片能力驅動的市場環(huán)境，PC領域中前幾年AMD通過銳龍?zhí)幚砥魃涎莸?ldquo;翻盤”也可能會在手機領域當中重現(xiàn)。另一方面，在華為之后，紫光展銳等新興勢力，也在不斷通過自身的技術進步，擠壓市場空間，2021年第四季度，紫光展銳在手機AP市場的占有率已經(jīng)達到了11%，中低端市場的空間被壓縮，也會促使高通與聯(lián)發(fā)科加碼在高端市場的角逐。
應該說，過去高通在智能手機芯片業(yè)務上躺著賺錢的好日子，已經(jīng)越來越少了。不過，高通在整個移動芯片生態(tài)上的布局深度，仍然會使其在持續(xù)競爭中占據(jù)有力地位，因為如今的智能手機產(chǎn)品，遠不止是拼SoC算力那么簡單，終端廠商的調優(yōu)、適配，甚至是TWS、路由器芯片的領先協(xié)同布局，都會成為高通在之后競爭中的殺手锏。（本文首發(fā)鈦媒體App 作者/鄧劍云，編輯/鐘毅）
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